PCB 線寬向著更小尺寸、更高集成度的演進(jìn)。特別是隨著手機(jī)等智能電子終端功能的不斷增多，I/O 數(shù)也隨之越來(lái)越多，進(jìn)一步縮小線寬線距;但傳統(tǒng) HDI 受限于制程難以滿足要求，堆疊層數(shù)更多、線寬線距更小、可以承載更多功能模組的 SLP（substrate-like PCB）技術(shù)成為解決這一問(wèn)題的必然選擇。 SLP 比 HDI 的線寬更小。SLP 即高階 HDI，主要使用的是半加成法技術(shù)，是介于減成法和全加成法之間的 PCB 圖形制作技術(shù)，制作工藝相對(duì)于全加成法更加成熟，且圖形精細(xì)化程度及可靠性均可滿足產(chǎn)品的需求，可進(jìn)行批量化的生產(chǎn)。

在全球 PCB 產(chǎn)業(yè)向亞洲轉(zhuǎn)移的整體趨勢(shì)下，中國(guó)作為電子產(chǎn)品制造大國(guó)，以的內(nèi)需市場(chǎng)和較為低廉的生產(chǎn)成本吸引了大量外資和本土 PCB 企業(yè)投資，促進(jìn)中國(guó) PCB產(chǎn)業(yè)在短短數(shù)年間呈現(xiàn)爆發(fā)式增長(zhǎng)。當(dāng)前，中國(guó)已成為全球大 PCB 生產(chǎn)國(guó)，也是目前全球能夠提供 PCB 大產(chǎn)能及完整產(chǎn)品類型的地區(qū)之一。從整體上來(lái)看，本土 PCB企業(yè)盡管數(shù)量眾多，但其企業(yè)規(guī)模和技術(shù)水平與在中國(guó)大陸設(shè)立分廠的外資企業(yè)相比仍存在一定差距，競(jìng)爭(zhēng)力稍顯薄弱。

與之相適應(yīng)，擁有的產(chǎn)品設(shè)計(jì)與研發(fā)實(shí)力、的大批量供貨能力及良好產(chǎn)品質(zhì)量的大型 PCB 廠商，才能不斷滿足大型品牌客戶對(duì)供應(yīng)商技術(shù)研發(fā)、品質(zhì)管控及大批量及時(shí)供貨的苛刻要求;而中小企業(yè)在此類競(jìng)爭(zhēng)中則凸顯不足，導(dǎo)致其與大型PCB 廠商的差距日益擴(kuò)大。大型 PCB 廠商不斷積累競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)、擴(kuò)大經(jīng)營(yíng)規(guī)模、筑高行業(yè)門檻，盈利能力不斷增強(qiáng)，在競(jìng)爭(zhēng)中將日益占據(jù)主導(dǎo)地位，使本行業(yè)日益呈現(xiàn)“大型化、集中化”的局面。