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.導(dǎo)電銀漿產(chǎn)品性能出現(xiàn)問題時(shí),化學(xué)可以通過配方檢測(cè)、配方還原為您提供的分析報(bào)告,助您一臂之力。綜合儀器分析方法檢測(cè)導(dǎo)電銀漿產(chǎn)品成分,由行業(yè)的逆向分析配方體系,幫廠家調(diào)試小樣。按照化工制品研發(fā),還原導(dǎo)電銀漿樣品配方,輔助廠家指引研究周期,引導(dǎo)研究方向。
導(dǎo)電銀漿配方還原步驟:樣品確認(rèn)―物理表征前處理―大型儀器分析―工程師解譜―分析結(jié)果驗(yàn)證―后續(xù)技術(shù)服務(wù)1.導(dǎo)電銀漿樣品材料前處理,分離樣品各種物質(zhì);核磁NMR、FTIR紅外、GC-MS、X熒光分析等大型分析儀器化驗(yàn);對(duì)照分析結(jié)果,鑒別結(jié)構(gòu),各物質(zhì)定性定量;綜合行業(yè)技術(shù)經(jīng)驗(yàn),對(duì)分析結(jié)果報(bào)告進(jìn)行討論;
目前使用大的幾種銀漿包括:
1、PET為基材的薄膜開關(guān)和柔性電路板用低溫銀漿;
2、單板陶瓷電容器用漿料;
3、壓敏電阻和熱敏電阻用銀漿;
4、壓電陶瓷用銀漿;
5、碳膜電位器用銀電極漿料;
低溫常溫固化導(dǎo)電銀膠主要應(yīng)用:具有固化溫度低,粘接強(qiáng)度、電性能穩(wěn)定、適合絲網(wǎng)印刷等特點(diǎn)。適用于常溫固化焊接場(chǎng)合的導(dǎo)電導(dǎo)熱粘接,如石英晶體、紅外熱釋電探測(cè)器、壓電陶瓷、電位器、閃光燈管以及屏蔽、電路修補(bǔ)等,也可用于無線電儀器儀表工業(yè)作導(dǎo)電粘接;也可以代替錫膏實(shí)現(xiàn)導(dǎo)電粘接。
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主營(yíng)地區(qū):蘇州 |
企業(yè)類型:個(gè)體經(jīng)營(yíng) |
公司成立時(shí)間:2019-08-21 |
經(jīng)營(yíng)模式:貿(mào)易型 |
公司郵編:215000 |
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