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木塑制造中的應(yīng)用:
硅烷偶聯(lián)劑KH-560處理木粉制得的復(fù)合材料的沖擊強(qiáng)度、彎曲強(qiáng)度、彎曲模量等各項(xiàng)力學(xué)性能均有所提高。
此外石英粉或其他二氧化硅粉體的表面化學(xué)改性主要使用氨基、環(huán)氧基、甲基丙烯基、基、甲基和乙烯基等各種硅烷偶聯(lián)劑。硅烷偶聯(lián)劑的—RO官能團(tuán)可在水中(包括填料表面所吸附的自由水)水解產(chǎn)生硅醇基,這一基團(tuán)可與SiO2進(jìn)行化學(xué)結(jié)合或與表面原有的硅醚醇基結(jié)合為一體,成為均相體系。這樣,既除去了SiO2表面的水分,又與其中的氧原子形成硅醚鍵,從而使硅烷偶聯(lián)劑的另一端所攜帶的與高分子聚合物具有很好的親和性的有機(jī)官能團(tuán)—R’牢固地覆蓋在石英或二氧化硅顆粒表面,形成具有反應(yīng)活性的包覆膜。
硅烷偶聯(lián)劑KH-560可以用作一種添加劑來(lái)提高丙烯酸乳膠填縫料的粘合性。可改善各種膠黏劑,例如雙組份環(huán)氧膠,丙烯酸膠,聚氨酯膠與環(huán)氧涂料等與玻璃、金屬等基 材的粘結(jié)力,促進(jìn)聚合物涂料、油漆或粘合劑對(duì)玻璃、金屬或其他聚合物表面的連接。
硅烷偶聯(lián)劑KH-560能夠增強(qiáng)許多無(wú)機(jī)物填充的尼龍,聚對(duì)苯二酸酯在內(nèi)的復(fù)合材料的電學(xué)性能。對(duì)范圍廣泛的填充劑和基體,包括:用石英填充的環(huán)氧密封劑、預(yù)混配方,用砂填充的環(huán)氧樹(shù)脂混凝土修補(bǔ)材料或涂層和用于制模工具和金屬填充的環(huán)氧樹(shù)脂材料。
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