隨著電子元器件的更新?lián)Q代加速以及電子發(fā)展朝著微型化、小型化的方向發(fā)展，傳統(tǒng)的手工焊接方式已經(jīng)越來越多的不能滿足生產(chǎn)工藝的要求，因此采用自動焊錫機(jī) 器人進(jìn)行焊接時未來的一個必然選擇。

自動錫焊是一門大學(xué)問，他的原理是通過自動加熱的烙鐵將固態(tài)焊錫絲加熱熔化，同時借助于助焊劑的作用，使其流入被焊金屬之間，待冷卻后形成牢固可靠的焊接點(diǎn)。該過程都是靠機(jī)器本身來完成的，我們?nèi)斯ぶ恍枰倏貦C(jī)器即可。當(dāng)焊料為錫鉛合金焊接面為銅時，焊料先對焊接表面產(chǎn)生潤濕，伴隨著潤濕現(xiàn)象的發(fā)生，焊料逐漸向金屬銅擴(kuò)散，在焊料與金屬銅的接觸面形成附著層，使兩則牢固的結(jié)合起來。因此可以說自動焊錫是通過潤濕、擴(kuò)散和冶金結(jié)合這三個物理,化學(xué)過程來完成的。

潤濕原理：潤濕過程是指已經(jīng)熔化了的焊料（錫絲）借助毛細(xì)管力沿著母材金屬表面細(xì)微的凹凸和結(jié)晶的間隙向四周漫流，從而在被焊母材表面形成附著層，使焊料與母材金屬的原子相互接近，達(dá)到原子引力起作用的距離。引起潤濕的環(huán)境條件：被焊母材的表面是清潔的，不能有氧化物或污染物。打個形象的形象比喻就是：把水滴到荷花葉上形成水珠，就是水不能潤濕荷花。把水滴到棉花上，水就滲透到棉花里面去了，就是水能潤濕棉花。

冶金結(jié)合原理：由于焊料與母材相互擴(kuò)散，在2種金屬之間形成了一個中間層---金屬化合物，要獲得良好的焊點(diǎn)，被焊母材與焊料之間形成金屬化合物，從而使母材達(dá)到牢固的冶金結(jié)合狀態(tài)。這就好比是煉鋼一樣，多種金屬融化后結(jié)合在一起。

焊接的溫度要適當(dāng)，不能過高、不能過低。為了使溫度適當(dāng)，應(yīng)根據(jù)電子元件的大小選用功率合 適的自動焊錫機(jī)，當(dāng)選用的自動焊錫機(jī)的功率一定時，應(yīng)注意控制加熱時間的長短。當(dāng)焊錫從烙鐵頭上 自動散落到被焊物上時，說明加熱時間已足夠。此時迅速移開烙鐵頭，被焊處留下一個圓滑的焊點(diǎn)。若 移開自動焊錫機(jī)后，被焊處一點(diǎn)錫不留或留下少，則說明加熱時間太短、溫度不夠或被焊物太臟;若移 開自動焊錫機(jī)前，焊錫就往下流，則表明加熱時間太長，溫度過高。一般烙鐵頭的溫度控制在使焊劑熔 化較快又不冒煙時為佳焊接溫度。

上錫的量要適中。可以根據(jù)所需焊點(diǎn)的大小來決定自動焊錫機(jī)的蘸錫量，使焊錫足夠包裹住被焊物，形成一個大小合適且圓滑的焊點(diǎn)。焊點(diǎn)也不是錫多、錫大為好，相反，這種焊點(diǎn)虛焊的可能性更大 ，有可能是焊錫堆積在上面，而不是焊在上面。若一次上錫量不夠，可再次補(bǔ)焊，但須待前次上的錫一同被熔化后再移開自動焊錫機(jī);若一次上錫量太多，可用烙鐵頭帶走適量。

焊接時間要控制好，不能過長。焊接時間的恰當(dāng)運(yùn)用也是焊接技藝的重要環(huán)節(jié)。如果是印制電路板的焊接。一般以1～2S為宜。焊接時間過長，焊料中的焊劑完全揮發(fā)，失去助焊作用，使焊點(diǎn)表面氧化 ，造成焊點(diǎn)表面粗糙、發(fā)黑、不光亮、帶毛刺或流動等缺陷。同時，焊接時間過長、溫度過高，還容易 燙壞元器件或印制電路板的銅箔。若焊接時間過短，又達(dá)不到焊接溫度，焊錫不能充分熔化，影響焊劑的潤濕，易造成虛焊。
焊接點(diǎn)凝固的過程中，切記不要用手觸碰焊接點(diǎn)。焊接點(diǎn)在未完全凝固前，即使有很小的振動也 會使焊點(diǎn)變形，引起虛焊。因此，在烙鐵頭撤離之前對焊接件要予以固定，如用鑷子夾持，或烙鐵頭撤離之后快速用嘴吹氣，采取這些做法的目的，就是縮短焊點(diǎn)凝固的時間。
過高的溫度會減弱烙鐵頭的功能、加快其氧化，相對縮短使用壽命。在能夠工作的情況下，盡量使用低溫焊接，高溫會使烙鐵頭加速氧化。烙鐵頭壽命。如果烙鐵頭溫度超過470°C，它的氧化速度是380°C的兩倍。一般建議使用溫度350~380度。1.2mm以下小焊點(diǎn)350~360度，1.2mm以上大焊點(diǎn)380~420度。這個問題點(diǎn)，自動焊錫機(jī)配套的溫控自身的熱能補(bǔ)償能力一定要好，不然治標(biāo)不治本。