介紹一種電鍍廢水處理裝置，包括電鍍廢水儲(chǔ)存槽、破氰槽、除鉻槽、絮凝槽、沉淀槽、底泥收集槽、底泥干燥粉碎機(jī)、吸附槽以及反滲透處理裝置。電鍍廢水儲(chǔ)存槽包括儲(chǔ)存槽、第二儲(chǔ)存槽以及第三儲(chǔ)存槽，儲(chǔ)存槽與破氰槽連通，破氰槽與第三儲(chǔ)存槽連通，第二儲(chǔ)存槽與除鉻槽連通，絮凝槽與第三儲(chǔ)存槽及除鉻槽均連通，絮凝槽與沉淀槽連通，吸附槽與沉淀槽連通，反滲透處理裝置與吸附槽連通。上述電鍍污水處理裝置可提高電鍍廢水的處理效率而且，單一設(shè)備即可滿足不同電鍍污水廠的不同電鍍污水的處理，節(jié)省了設(shè)備成本；同時(shí)將破氰過(guò)程中電鍍廢水回收利用，減少了電鍍廢水過(guò)程中藥物投放，減少了浪費(fèi)，降低了處理成本。

電鍍技術(shù)是工業(yè)中廣泛應(yīng)用的基礎(chǔ)工藝，涉及機(jī)電、儀表、電子通訊、汽車(chē)、船舶、輕工業(yè)、航空航眾多行業(yè)，主要用于產(chǎn)品的裝飾、防護(hù)以及性能的提高或優(yōu)化，壽命，增加商品的附加值，具有特的應(yīng)用價(jià)值，是國(guó)民經(jīng)濟(jì)中不可缺少的工藝行業(yè)。
下面介紹一種新型電鍍廢水處理系統(tǒng)，依次包括廢水調(diào)節(jié)池、反應(yīng)池和沉淀池，廢水調(diào)節(jié)池的出口與反應(yīng)池的入口通過(guò)管道連通，反應(yīng)池的出口與沉淀池的入口通過(guò)第二管道連通，所述反應(yīng)池與加藥裝置連通，所述加藥裝置用于添加重金屬捕捉劑和氧化劑，所述沉淀池還與第二加藥裝置連通，所述第二加藥裝置用于添加絮凝劑。本實(shí)用新型電鍍廢水處理系統(tǒng)具有裝置簡(jiǎn)單、易于控制，藥劑添加種類(lèi)和數(shù)量少，產(chǎn)生的污泥量少的優(yōu)點(diǎn)。

電鍍時(shí)的表面狀況和加工要求，選擇其中適當(dāng)?shù)膸讉€(gè)步驟，對(duì)零件表面進(jìn)行必要的修整加工，使零件具有平整光潔的表面，這是能否獲得鍍層的重要環(huán)節(jié)。鍍前處理工藝中，所用的主要設(shè)備有磨、拋光機(jī)、刷光機(jī)、噴砂機(jī)、滾光機(jī)和各類(lèi)固定槽。電鍍處理是整個(gè)生產(chǎn)過(guò)程中的主要工藝。根據(jù)零件的要求，有針對(duì)性選擇某一種或幾種單金屬或合金電鍍工藝對(duì)零件進(jìn)行電鍍或浸鍍等加工，以達(dá)到防蝕、耐磨和美觀的目的。電鍍處理過(guò)程中所用的設(shè)備主要有各類(lèi)固定槽、滾鍍槽、掛具、吊籃等。鍍后處理是對(duì)零件進(jìn)行拋光、出光、鈍化、著色、干燥、封閉、去氫等工作，根據(jù)需要選用其中一種或數(shù)種工序使零件符合質(zhì)量要求。鍍后處理常用設(shè)備主要有磨、拋光機(jī)、各類(lèi)固定槽等。

電鍍是指在含有欲鍍金屬的鹽類(lèi)溶液中，以被鍍基體金屬為陰極，通過(guò)電解作用，使鍍液中欲鍍金屬的陽(yáng)離子在基體金屬表面沉積出來(lái)，形成鍍層的一種表面加工方法。鍍層性能不同于基體金屬，具有新的特征。根據(jù)鍍層的功能分為防護(hù)性鍍層，裝飾性鍍層及其它功能性鍍層。

電鍍技術(shù)又稱(chēng)為電沉積,是在材料表面獲得金屬鍍層的主要方法之一。是在直流電場(chǎng)的作用下，在電解質(zhì)溶液（鍍液）中由陽(yáng)極和陰極構(gòu)成回路，使溶液中的金屬離子沉積到陰極鍍件表面上的過(guò)程; 電流效率 ：用于沉積金屬的電量占總電量的比稱(chēng)為電鍍的電流效率。
分散能力：鍍液的分散能力是指一定的電解條件下使沉積金屬在陰極零件表面布均勻的能力。
合金電鍍：兩種或兩種以上金屬離子在陰極上共沉積形成均勻細(xì)致鍍層的過(guò)程叫做合金電鍍（一般而言其小組分應(yīng)大于1%）。
整平能力：整平能力（即微觀分散能力）是指在金屬表面上形成鍍層時(shí)，鍍液所具有的能使鍍層的微觀輪廓比基體表面更平滑的能力。它表達(dá)了基體金屬的粗糙度比較小，波穴的深度小于0.5mm，波峰與波谷的距離很小的表面上鍍層分布的均勻性。
針孔或麻點(diǎn)：氫氣呈氣泡形式粘附在陰極表面上，阻止金屬在這些部位沉積，它只能沉積在氣泡的周?chē)?，如果氫氣泡在整個(gè)電鍍過(guò)程中一直停留在陰極表面，則鍍好的鍍層就會(huì)有空洞或貫通的縫隙；若氫氣泡在電鍍過(guò)程中粘附得不牢固，而是間歇交替地逸出和粘附，那么這些部位將形成淺坑或點(diǎn)穴，在電鍍工業(yè)中通常稱(chēng)它為針孔或麻點(diǎn)。
鼓泡：電鍍以后，當(dāng)周?chē)橘|(zhì)的溫度升高時(shí)，聚集在基體金屬內(nèi)的吸附氫會(huì)膨脹而使鍍層產(chǎn)生小鼓泡，嚴(yán)重地影響著鍍層的質(zhì)量。這種現(xiàn)象在電鍍鋅、鎘、鉛等金屬時(shí)尤為明顯。
覆蓋能力：覆蓋能力（或深鍍能力）也是鍍液的一個(gè)重要性能指標(biāo)，是指在一定的電解條件下使沉積金屬在陰極零件表面全部覆蓋的能力，即在特定條件下于凹槽或深孔中沉積金屬鍍層的能力，它是指鍍層在零件布的完整程度。
氫脆：氫離子在陰極還原后，一部分形成氫氣逸出，一部分以原子氫的狀態(tài)滲入基體金屬（尤其是高強(qiáng)度金屬材料）及鍍層中，使基體金屬及鍍層的韌性下降而變脆，這種現(xiàn)象叫做“氫脆”。

電鍍用的鍍槽包括電鍍生產(chǎn)中各工序的槽體。不光只是電鍍槽，還包括前處理用的除油槽、酸洗槽和清洗槽、活化槽，后處理的鈍化槽、熱水槽等。由于電鍍用槽仍然屬于非標(biāo)準(zhǔn)設(shè)備，其規(guī)格和大小有很大變通空間的設(shè)備。小到燒杯，大到水池都可以用來(lái)做鍍槽，因?yàn)橹灰軐㈠円貉b進(jìn)去而不流失的裝置，就可以做鍍槽用，就是實(shí)際電鍍工業(yè)生產(chǎn)中所用的鍍槽也是五花八門(mén)，并沒(méi)有統(tǒng)一的標(biāo)準(zhǔn)，這種狀況對(duì)加強(qiáng)電鍍管理是不利的。

電鍍企業(yè)，大體上只按容量來(lái)確定其大小，比如，500L、800L、I000L、2000L直至l0000L、20000L的鍍槽都有。而其長(zhǎng)寬和高度也由各廠家自己根據(jù)所生產(chǎn)的產(chǎn)品的尺寸和車(chē)間大小自己來(lái)確定，因此，即使是同一種容量的鍍槽，其外形尺寸也不一定是相同的。
至于做鍍槽的材料也是各色各樣的，有用玻璃鋼的，有用硬PVC的，有用鋼板內(nèi)襯軟PVC的，還有用磚混結(jié)構(gòu)砌成然后襯軟PVC，或在地上挖坑砌成的鍍槽，甚至有用花崗巖鑿成的鍍槽，這中間當(dāng)然有不少是不規(guī)范的做法，但卻是我國(guó)電鍍加工業(yè)中真實(shí)存在的狀況。

電鍍?cè)O(shè)備是按一定電鍍工藝過(guò)程要求將有關(guān)鍍槽、鍍件提升傳運(yùn)裝置、電器控制裝置、電源設(shè)備、過(guò)濾設(shè)備、檢測(cè)儀器、加熱與冷卻裝置、空氣攪拌設(shè)備等組合為一體，通過(guò)機(jī)械和電氣裝置自動(dòng)完成電鍍工序要求的全部過(guò)程，生產(chǎn)，產(chǎn)品質(zhì)量穩(wěn)定。我們?cè)谶x擇電鍍?cè)O(shè)備時(shí)，要以“環(huán)保、、”為標(biāo)準(zhǔn)。當(dāng)然，環(huán)保、是首要考慮的因素。電鍍?cè)O(shè)備要達(dá)到性，這是因?yàn)樵陔婂兤冯婂儠r(shí),對(duì)陽(yáng)材的質(zhì)量有著很大的要求,不只是內(nèi)部質(zhì)量,同時(shí)它也會(huì)對(duì)周?chē)鷾囟纫约捌渌碾娏鞯热魏涡问叫纬捎绊?而對(duì)于電鍍?cè)O(shè)備來(lái)說(shuō),中間的濃度、鍍液的強(qiáng)度、能不能把雜質(zhì)分解出來(lái),都直接影響著本身的質(zhì)量。電鍍?cè)O(shè)備是否直接影響著電鍍產(chǎn)品的質(zhì)量。

自動(dòng)電鍍生產(chǎn)線采用的設(shè)備及自動(dòng)控制系統(tǒng)，地提高了電鍍生產(chǎn)的效率，便于實(shí)現(xiàn)全線集中監(jiān)控，系統(tǒng)穩(wěn)定、可靠、安全，電鍍的原理非常簡(jiǎn)單，電鍍指借助外界滑環(huán)直流電的作用，在溶液中進(jìn)行電解反應(yīng)，使導(dǎo)電體例如金屬的表面沉積一金屬或合金層。