臺(tái)州回收USB芯片 收購(gòu)汽車電容
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FBNB17A2T1KDMANJ4-5AF，TPS2375PWR-1，HF13F/A012-2H53，ERJS03J183V，ERJS14F1R58U，F(xiàn)BML84CNAKDEABJ4-S9，ERJU14F5R11U，AXG840044，LTC3106EFE#PBF，SUM1G8Z01BD8WE-093TP，EXBS8V181J，ERJPB6D4990V，CGA2B2C0G2A101J050BA，ERJ3RBD1052V，SAYEY1G74BC0B0A，AMIS-49200-XTD，ERJS1DD1582U，ERJPB6B3741V，ADC081S051CISD/NOPB，CC1812KKX7RDBB102，XCKU15P-L2SBVA1760E，ERJS12D5232U，ERJPB6D2153V，ERJ6BQF3R9V，CL10C5R1CB8NNNC，M24512-DFMN6TP，XCKU15P-L1FIVE1760I，MT57W4MH9BF-5，LP87561IRNFTQ1，CD74HC238MT，SN74LVT245BPWR，SAFEA2G59MB0F0A，CC1812JKNPO0BN680，THJD156K035RJN，MT48H16M16LFBF-75ITES:G，ERJA1AJ620U，F(xiàn)DM435BZ，WS7916DC-6/TR，MHQ1005PR18HTD25，XCKU5P-1SSGA676I，HF165FD/5-HY2STFV，5SGXEA4K2F40C2N，APA150-FG144，HM94LP3ETR，TS9224IDT，STPS640CB-TR，i3-9100T，S31BVSNT1G，MT46V128M4TG-5BES:J，DSC6011JA1B-040.0000T
半導(dǎo)體生產(chǎn)流程由晶圓制造，晶圓測(cè)試，芯片封裝和封裝后測(cè)試組成，晶圓制造和芯片封裝討論較多，而測(cè)試環(huán)節(jié)的相關(guān)知識(shí)經(jīng)常被邊緣化，下面集中介紹集成電路芯片測(cè)試的相關(guān)內(nèi)容，主要集中在WAT，CP和FT三個(gè)環(huán)節(jié)。集成電路設(shè)計(jì)、制造、封裝流程示意圖WAT（WaferAcceptanceTest）測(cè)試，也叫PCM（ProcessControlMonitoring），對(duì)Wafer劃片槽（ScribeLine）測(cè)試鍵（TestKey）的測(cè)試，通過(guò)電性參數(shù)來(lái)監(jiān)控各步工藝是否正常和穩(wěn)定，CMOS的電容，電阻，Contact，metalLine等，一般在wafer完成制程前，是Wafer從Fab廠出貨到封測(cè)廠的依據(jù)，測(cè)試方法是用ProbeCard扎在TestKey的metalPad上，ProbeCard另一端接在WAT測(cè)試機(jī)臺(tái)上，由WATRecipe自動(dòng)控制測(cè)試位置和內(nèi)容，測(cè)完某條TestKey后，ProbeCard會(huì)自動(dòng)移到下一條TestKey，直到整片Wafer測(cè)試完成。
