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晶體管發(fā)明并大量生產(chǎn)之后，各式固態(tài)半導(dǎo)體組件如二極管、晶體管等大量使用，取代了真空管在電路中的功能與角色。到了20世紀中后期半導(dǎo)體制造技術(shù)進步，使得集成電路成為可能。相對于手工組裝電路使用個別的分立電子組件，集成電路可以把很大數(shù)量的微晶體管集成到一個小芯片，是一個的進步。集成電路的規(guī)模生產(chǎn)能力，可靠性，電路設(shè)計的模塊化方法確保了快速采用標準化集成電路代替了設(shè)計使用離散晶體管。
數(shù)字集成電路可以包含任何東西，在幾平方毫米上有從幾千到百萬的邏輯門、觸發(fā)器、多任務(wù)器和其他電路。這些電路的小尺寸使得與板級集成相比，有更高速度，更低功耗（參見低功耗設(shè)計）并降低了制造成本。這些數(shù)字IC，以微處理器、數(shù)字信號處理器和微控制器為代表，工作中使用二進制，處理1和0信號。集成電路可以把模擬和數(shù)字電路集成在一個單芯片上，以做出如模擬數(shù)字轉(zhuǎn)換器和數(shù)字模擬轉(zhuǎn)換器等器件。這種電路提供更小的尺寸和更低的成本，但是對于信號沖突小心。
在早期的筆記本設(shè)計中并沒有單的筆記本芯片組，均采用與臺式機相同的芯片組，隨著技術(shù)的發(fā)展，筆記本CPU的出現(xiàn)，就有了與之配套的筆記本芯片組。筆記本芯片組要求較低的能耗，良好的穩(wěn)定性，但綜合性能和擴展能力在三者中卻也是低的。服務(wù)器/工作站芯片組的綜合性能和穩(wěn)定性在三者中高，部分產(chǎn)品甚至要求全年滿負荷工作，在支持的內(nèi)存容量方面也是三者中高，能支持高達十幾GB甚至幾十GB的內(nèi)存容量，而且其對數(shù)據(jù)傳輸速度和數(shù)據(jù)安全性要求高，所以其存儲設(shè)備也多采用SCSI接口而非IDE接口，而且多采用RAID方式提和數(shù)據(jù)的安全性。
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