硝酸銀是一種無(wú)色透明的晶體，其形狀為斜方晶系片狀。硝酸銀的化學(xué)式為AgNO3，熔點(diǎn)在212°C左右，外觀顏色為無(wú)色透明狀的晶體，易溶于水或氨水等，具有氧化性與腐蝕性。主要成分是銀與硝酸，通過(guò)生產(chǎn)工藝處理將銀溶于硝酸中，再通過(guò)蒸發(fā)成結(jié)晶制得，是一種應(yīng)用廣泛的化工材料。

硝酸銀在現(xiàn)代工業(yè)中應(yīng)用非常廣泛，且都是與日常生活息息相關(guān)的行業(yè)。在無(wú)機(jī)工業(yè)中，硝酸銀可用于生產(chǎn)制造其他的銀鹽。在實(shí)驗(yàn)室中，則可以用來(lái)做分析試劑用，比如用來(lái)做測(cè)定氯、溴等元素的催化劑。在電子行業(yè)中則是用來(lái)制作導(dǎo)電粘合劑，或是一些氣體凈化劑等。硝酸銀也應(yīng)用于電鍍領(lǐng)域中，用于做電子元件或是其它工藝品的鍍銀材料。

導(dǎo)電銀漿由導(dǎo)電性填料（導(dǎo)電性好的是銀粉和銅粉）、黏合劑、溶劑及添加劑組成，印刷于導(dǎo)電承印物上，使之具有傳導(dǎo)電流和排除積累靜電荷能力，一般是印在塑料、玻璃、陶瓷或紙板等非導(dǎo)電承印物上以增加其導(dǎo)電性能，減小導(dǎo)電接觸電阻而不發(fā)熱，也可用于電器設(shè)備的連接接頭（涂一點(diǎn)導(dǎo)電漿）處，以增加此處的電導(dǎo)能力。

銀漿主要用途：
各種軟性有機(jī)薄膜（PET，PEN，PI等）的表面印刷用，觸摸屏電絲網(wǎng)印刷，RFID電路印刷等。
ITO的緊密接合型電路。
PCB電路板表面線路焊接電鍍用。

直接使用：將廢舊鉑銠絲經(jīng)過(guò)清洗，然后重新焊接起來(lái)就可以繼續(xù)使用了。這種方法的優(yōu)點(diǎn)是成本低廉；但是這種方法對(duì)焊點(diǎn)質(zhì)量要求高，而且不能焊接的牢固度。

化學(xué)浸蝕法：通過(guò)向焊縫表面涂覆一些化學(xué)物質(zhì)來(lái)破壞貴金屬的晶粒組織來(lái)達(dá)到連接的目的；這種方法的缺點(diǎn)是操作比較麻煩且需要一定的技術(shù)手段支持才能實(shí)現(xiàn)浸漬要求（如溫度控制等）；另外化學(xué)物質(zhì)的腐蝕作用也會(huì)給環(huán)境帶來(lái)污染問(wèn)題。