電鍍設(shè)備及超聲波清洗設(shè)備的研發(fā)、設(shè)計、制造、銷售和服務(wù)為一體，電鍍是一種電化學過程，也是一種氧化還原過程.電鍍的基本過程是將零件浸在金屬鹽的溶液中作為陰極，金屬板作為陽極，接直流電源后，在零件上沉積出所需的鍍層。
例如：鍍鎳時，陰極為待鍍零件，陽極為純鎳板，在陰陽極分別發(fā)生如下反應(yīng)：
陰極(鍍件)：Ni2++2e→Ni (主反應(yīng))
2H++2e→H2↑ (副反應(yīng))
陽極(鎳板)：Ni －2e→Ni2+ (主反應(yīng))
4OH-－4e→2H2O+O2+4e (副反應(yīng))
不是所有的金屬離子都能從水溶液中沉積出來，如果陰極上氫離子還原為氫的副反應(yīng)占主要地位，則金屬離子難以在陰極上析出.根據(jù)實驗，金屬離子自水溶液中電沉積的可能性，可從元素周期表中得到一定的規(guī)律。
陽極分為可溶性陽極和不溶性陽極，大多數(shù)陽極為與鍍層相對應(yīng)的可溶性陽極，如：鍍鋅為鋅陽極，鍍銀為銀陽極，鍍錫-鉛合金使用錫-鉛合金陽極.但是少數(shù)電鍍由于陽極溶解困難，使用不溶性陽極，如酸性鍍金使用的是多為鉑或鈦陽極.鍍液主鹽離子靠添加配制好的標準含金溶液來補充.鍍鉻陽極使用純鉛，鉛-錫合金，鉛-銻合金等不溶性陽極。

電鍍設(shè)備工藝要求
1、鍍層與基體金屬、鍍層與鍍層之間，應(yīng)有良好的結(jié)合力。
2、鍍層應(yīng)結(jié)晶細致、平整、厚度均勻。
3、鍍層應(yīng)具有規(guī)定的厚度和盡可能少的孔隙。
4、鍍層應(yīng)具有規(guī)定的各項指標，如光亮度、硬度、導電性等。
5、電鍍時間及電鍍過程的溫度，決定鍍層厚度的大小。
6、環(huán)境溫度為-10℃～60℃。
7、輸入電壓為220V±22V或380V±38V。
8、水處理設(shè)備大工作噪聲應(yīng)不大于80dB(A)。
9、相對濕度(RH)應(yīng)不大于95%。
10、原水COD含量為100mg/L～150000mg/L。

電鍍技術(shù)又稱為電沉積,是在材料表面獲得金屬鍍層的主要方法之一。是在直流電場的作用下，在電解質(zhì)溶液（鍍液）中由陽極和陰極構(gòu)成回路，使溶液中的金屬離子沉積到陰極鍍件表面上的過程; 電流效率 ：用于沉積金屬的電量占總電量的比稱為電鍍的電流效率。
分散能力：鍍液的分散能力是指一定的電解條件下使沉積金屬在陰極零件表面布均勻的能力。
合金電鍍：兩種或兩種以上金屬離子在陰極上共沉積形成均勻細致鍍層的過程叫做合金電鍍（一般而言其小組分應(yīng)大于1%）。
整平能力：整平能力（即微觀分散能力）是指在金屬表面上形成鍍層時，鍍液所具有的能使鍍層的微觀輪廓比基體表面更平滑的能力。它表達了基體金屬的粗糙度比較小，波穴的深度小于0.5mm，波峰與波谷的距離很小的表面上鍍層分布的均勻性。
針孔或麻點：氫氣呈氣泡形式粘附在陰極表面上，阻止金屬在這些部位沉積，它只能沉積在氣泡的周圍，如果氫氣泡在整個電鍍過程中一直停留在陰極表面，則鍍好的鍍層就會有空洞或貫通的縫隙；若氫氣泡在電鍍過程中粘附得不牢固，而是間歇交替地逸出和粘附，那么這些部位將形成淺坑或點穴，在電鍍工業(yè)中通常稱它為針孔或麻點。
鼓泡：電鍍以后，當周圍介質(zhì)的溫度升高時，聚集在基體金屬內(nèi)的吸附氫會膨脹而使鍍層產(chǎn)生小鼓泡，嚴重地影響著鍍層的質(zhì)量。這種現(xiàn)象在電鍍鋅、鎘、鉛等金屬時尤為明顯。
覆蓋能力：覆蓋能力（或深鍍能力）也是鍍液的一個重要性能指標，是指在一定的電解條件下使沉積金屬在陰極零件表面全部覆蓋的能力，即在特定條件下于凹槽或深孔中沉積金屬鍍層的能力，它是指鍍層在零件布的完整程度。
氫脆：氫離子在陰極還原后，一部分形成氫氣逸出，一部分以原子氫的狀態(tài)滲入基體金屬（尤其是高強度金屬材料）及鍍層中，使基體金屬及鍍層的韌性下降而變脆，這種現(xiàn)象叫做“氫脆”。

隨著外國投資者的進入我國電鍍市場，國外的電鍍設(shè)備和槽體也開始在我國電鍍企業(yè)出現(xiàn)，同時，已經(jīng)有了不少的電鍍設(shè)備廠商，電鍍槽的制作水平也越來越高。相信隨著市場經(jīng)濟改革的進一步深化，電鍍設(shè)備制造廠商和行業(yè)協(xié)會、標準化組織合作將鍍槽容量系列化和標準化，對于電鍍管理將是一個重要的貢獻。同時，生產(chǎn)線的其他部件也采用標準件的形式進行制造，鍍槽零件的停留時間和工藝參數(shù)也采用了柔性化控制系統(tǒng)。
至于鍍槽的使用方式，根據(jù)電鍍生產(chǎn)的操作方式不同而有所不同。有按手工操作的工藝流程生產(chǎn)線直線排列，在排列中按流程會同時有多個鍍種和各種清洗槽和預(yù)處理槽。另一種是按鍍種分別排列，每個鍍種是一條線。還有因地制宜地根據(jù)現(xiàn)場空間和鍍槽大小排列，如果是機械自動生產(chǎn)線，則基本上是按工藝流程排列，并且需要有較大的空間以及準備和輔助工作場地。

電鍍設(shè)備是按一定電鍍工藝過程要求將有關(guān)鍍槽、鍍件提升傳運裝置、電器控制裝置、電源設(shè)備、過濾設(shè)備、檢測儀器、加熱與冷卻裝置、空氣攪拌設(shè)備等組合為一體，通過機械和電氣裝置自動完成電鍍工序要求的全部過程，生產(chǎn)，產(chǎn)品質(zhì)量穩(wěn)定。我們在選擇電鍍設(shè)備時，要以“環(huán)保、、”為標準。當然，環(huán)保、是首要考慮的因素。電鍍設(shè)備要達到性，這是因為在電鍍品電鍍時,對陽材的質(zhì)量有著很大的要求,不只是內(nèi)部質(zhì)量,同時它也會對周圍溫度以及其他的電流等任何形式形成影響,而對于電鍍設(shè)備來說,中間的濃度、鍍液的強度、能不能把雜質(zhì)分解出來,都直接影響著本身的質(zhì)量。電鍍設(shè)備是否直接影響著電鍍產(chǎn)品的質(zhì)量。

高頻電鍍設(shè)備是一種非常昂貴的設(shè)備，高頻電鍍設(shè)備的分類方法主要從滑環(huán)原理方面來分類的，從電鍍原理可知，電鍍電源一定是直流電源或脈沖電源。各類鍍槽對電源的要求也不太相同，電鍍時滑環(huán)的電流、電壓的應(yīng)控制在一定的誤差范圍內(nèi)。
水電鍍工藝是指在電鍍流程中需要對電鍍鍍件進行漂洗工序的電鍍類型。電鍍電源主要是將工頻交流電變換為不同電壓、頻率和波形的直流電設(shè)備。在晶閘管整流器中主要應(yīng)用“整流”技術(shù)，在高頻開關(guān)電源中既應(yīng)用“整流”技術(shù)又應(yīng)用“逆變”技術(shù)。