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硝酸銀是一種無色透明的晶體，其形狀為斜方晶系片狀。硝酸銀的化學式為AgNO3，熔點在212°C左右，外觀顏色為無色透明狀的晶體，易溶于水或氨水等，具有氧化性與腐蝕性。主要成分是銀與硝酸，通過生產(chǎn)工藝處理將銀溶于硝酸中，再通過蒸發(fā)成結(jié)晶制得，是一種應用廣泛的化工材料。
導電銀漿由導電性填料（導電性好的是銀粉和銅粉）、黏合劑、溶劑及添加劑組成，印刷于導電承印物上，使之具有傳導電流和排除積累靜電荷能力，一般是印在塑料、玻璃、陶瓷或紙板等非導電承印物上以增加其導電性能，減小導電接觸電阻而不發(fā)熱，也可用于電器設備的連接接頭（涂一點導電漿）處，以增加此處的電導能力。
銀漿主要用途：
各種軟性有機薄膜（PET，PEN，PI等）的表面印刷用，觸摸屏電絲網(wǎng)印刷，RFID電路印刷等。
ITO的緊密接合型電路。
PCB電路板表面線路焊接電鍍用。
直接使用：將廢舊鉑銠絲經(jīng)過清洗，然后重新焊接起來就可以繼續(xù)使用了。這種方法的優(yōu)點是成本低廉；但是這種方法對焊點質(zhì)量要求高，而且不能焊接的牢固度。
鍍金處理：在焊點表面涂覆一層金層可以有效防止腐蝕和氧化，同時也可以增加焊點表面的硬度，提高其抗疲勞強度和耐磨性等性能指標；但是這種方法成本比較高，且容易產(chǎn)生環(huán)境污染問題。
激光焊接法：利用激光作為能源來實現(xiàn)零件的快速連接的方法稱為激光焊接術(shù)（又稱鐳射焊），它具有、等特點。
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