在PCB打樣制板方面，北京楚天鷹電子科技擁有業(yè)界技術(shù)和設(shè)備。公司引進(jìn)了多臺、率的PCB打樣機(jī)，能夠滿足客戶對電路板的各種需求和規(guī)格。同時，公司還采用生產(chǎn)工藝和材料，確保電路板的質(zhì)量和穩(wěn)定性。在制板過程中，楚天鷹電子科技注重細(xì)節(jié)和品質(zhì)控制，確保每一道工序都符合標(biāo)準(zhǔn)，從而為客戶提供優(yōu)的電路板產(chǎn)品。

線路板，電路板, PCB板，pcb焊接技術(shù)近年來電子工業(yè)工藝發(fā)展歷程，可以注意到一個很明顯的趨勢就是回流焊技術(shù)。原則上傳統(tǒng)插裝件也可用回流焊工藝，這就是通常所說的通孔回流焊接。其優(yōu)點(diǎn)是有可能在同一時間內(nèi)完成所有的焊點(diǎn)，使生產(chǎn)成本降到低。然而溫度敏感元件卻限制了回流焊接的應(yīng)用，無論是插裝件還是SMD.繼而人們把目光轉(zhuǎn)向選擇焊接。大多數(shù)應(yīng)用中都可以在回流焊接之后采用選擇焊接。這將成為經(jīng)濟(jì)而有效地完成剩余插裝件的焊接方法，而且與將來的無鉛焊接完全兼容。

在生產(chǎn)和調(diào)試過程中，難免會因?yàn)锽GA損壞或者其他原因更換BGA。BGA返修工作站同樣可以完成拆卸BGA的工作。拆卸BGA可以看作是焊接BGA的逆向過程。所不同的是，待溫度曲線完畢后，要用真空吸筆將BGA吸走，之所以不用其他工具，比如鑷子，是因?yàn)橐苊庖驗(yàn)橛昧^大損壞焊盤。將取下BGA的PCB趁熱進(jìn)行除錫操作（將焊盤上的錫除去），為什么要趁熱進(jìn)行操作呢？因?yàn)闊岬腜CB相當(dāng)與預(yù)熱的功能，可以除錫的工作更加容易。這里要用到吸錫線，操作過程中不要用力過大，以免損壞焊盤，PCB上焊盤平整后，便可以進(jìn)行焊接BGA的操作了。
取下的BGA可否再次進(jìn)行焊接呢？答案是肯定的。但在這之前有個關(guān)鍵步驟，那就是植球。植球的目的就是將錫球重新植在BGA的焊盤上，可以達(dá)到和新BGA同樣的排列效果。這里詳細(xì)介紹下植球。這里要用到兩個工具鋼網(wǎng)和吸錫線。