你要得到你要從中提煉黃金的部件。舊的電子產(chǎn)品是一個很好的開始，因為它比新的有更多的鍍金。例如，一臺舊的386或486計算機由許多黃金組成，請記住，模擬手機比近的數(shù)字手機含有更多的黃金。事實是，新的電子產(chǎn)品也是由黃金組成的，但舊的電子產(chǎn)品更有用。從可用的設(shè)備上拆下所有鍍金部件。如果貴金屬被鍍在處理器、芯片或連接器針腳上，則不要在主板上浪費時間。從電路板上切下鍍金的東西。

獲得用于反向電鍍過程的電解液。這是一種既能起到導電體的作用，又能對黃金進行化學浴的解決方案。你可以通過加入70%的氰化鈉，15%的氫氧化鈉和15%的間硝基苯硫酸鈉的混合物來實現(xiàn)這一點。之后，小心地將這些化學物質(zhì)放入玻璃化學燒杯，并在玻璃棒的幫助下混合。

鍍金的過程通常包括先用酸洗清洗金屬表面，然后將金屬表面浸沒在一個包含金粉的溶液中，使金粉附著在金屬表面上，后用熱或電解將金粉固定在金屬表面上，從而形成金膜。鍍金可以使金屬表面更加光滑，可以提高金屬的耐腐蝕性，也可以提高金屬的美觀性。