QK-3309 常規(guī)厭氧膠
QK-3309是一種單組份、紫外光固化、丙烯酸酯類膠粘劑。具有粘接力強(qiáng)，高柔韌性，高穩(wěn)定性、耐候性好等
特點。有的電氣性能，絕緣防水防潮等。特別適用于各類工業(yè)電子行業(yè)用膠。
產(chǎn)品特點：
1. 高柔韌性膠層、高穩(wěn)定性
2. 固化后高透明，不發(fā)白，不霧化
3. 粘度適中，適合施膠
4. 固化速度快
典型用途：
5. 主要是用于玻璃與金屬和大部分塑料的粘接，特別適用于各類工業(yè)塑料行業(yè)用膠。

從材質(zhì)類型來分，目前使用多常見的主要為三種，即環(huán)氧樹脂灌封膠、有機(jī)硅樹脂灌封膠、聚氨酯灌封膠，而這三種材質(zhì)灌封膠又可細(xì)分幾百種不同的產(chǎn)品。
　　灌封是聚氨脂樹脂的一個重要應(yīng)用領(lǐng)域。已廣泛地用于電子器件制造業(yè)，是電子工業(yè)不可缺少的重要絕緣材料。灌封就是將液態(tài)聚氨脂復(fù)合物用機(jī)械或手工方式灌人裝有電子元件、線路的器件內(nèi)，在常溫或加熱條件下固化成為性能的熱固性高分子絕緣材料。
　　它的作用是：強(qiáng)化電子器件的整體性，提高對外來沖擊、震動的抵抗力；提高內(nèi)部元件、線路間絕緣，有利于器件小型化、輕量化；避免元件、線路直接暴露，改善器件的防水、防潮性能。環(huán)氧灌封膠應(yīng)用范圍廣，技術(shù)要求千差萬別，品種繁多。從固化條件上分有常溫固化和加熱固化兩類。從劑型上分有雙組分和單組分兩類。
　　常溫固化環(huán)氧灌封膠一般為雙組分，灌封后不需加熱即可固化，對設(shè)備要求不高，使用方便。缺點是復(fù)合物作業(yè)黏度大，浸滲性差，適用期短，難以實現(xiàn)自動化生產(chǎn)，且固化物耐熱性和電性能不很高。一般多用于低壓電子器件灌封或不宜加熱固化的場合使用。與雙組分加熱固化灌封膠相比，的優(yōu)點是所需灌封設(shè)備簡單，使用方便，灌封膠的質(zhì)量對設(shè)備及工藝的依賴性小。

加熱固化雙組分環(huán)氧灌封膠，是用量大、用途廣的品種。其特點是復(fù)合物作業(yè)黏度小,工藝性好，適用期長，浸滲性好，固化物綜合性能，適于高壓電子器件自動生產(chǎn)線使用單組分環(huán)氧灌封料，是國內(nèi)發(fā)展的新品種，需加熱固化。
　　縮合型有機(jī)硅灌封膠或有機(jī)硅凝膠用于電子電氣元件的灌封，可以起到防潮、防塵、防腐蝕、防震的作用，并提高使用性能和穩(wěn)定參數(shù)，其在硫化前是液體，便于灌注，使用方便。應(yīng)用有機(jī)硅凝膠進(jìn)行灌封時，不放出低分子，無應(yīng)力收縮，可深層硫化，無任何腐蝕，透明硅膠在硫化后成透明彈性體，對膠層里所封裝的元器件清晰可見，可以用針刺到里面逐個測量元件參數(shù)，便于檢測與返修。也有不透明的灰色或者黑色的，使用范圍不同顏色不同。
縮合型有機(jī)硅灌封膠用于電子計算機(jī)內(nèi)存儲器磁芯板，經(jīng)震動、沖擊、冷熱交變等多項測試完全符合要求。加成型有機(jī)硅灌封膠的基礎(chǔ)上制得的耐燃灌封膠，用于電視機(jī)高壓帽及高壓電纜包皮等制品的模制非常有效。對于不需要進(jìn)行密閉封裝或不便進(jìn)行浸漬和灌封保護(hù)時，可采用單組分室溫硫化硅橡膠作為表面涂覆保護(hù)材料。一般電子元器件的表面保護(hù)涂覆均用縮合型有機(jī)硅灌封膠，用加成型有機(jī)硅凝膠進(jìn)行內(nèi)涂覆。
注意事項
　　1、在使用之前沒有進(jìn)行攪拌，或者在存放時沒有出現(xiàn)顏填料分層導(dǎo)致固化失??；
　　2、環(huán)境溫度發(fā)生變化導(dǎo)致膠料固化速度變化和流動性的變化；
　　3、秤量的不準(zhǔn)確、攪拌的不均勻、固化物因為溫度或者時間而固化的不；
　　4、開封后密閉不好造成吸潮和結(jié)晶；
　　5、配合膠量太大或使用期延長太久而產(chǎn)生“暴聚”；
　　6、在固化的時候，因為受潮氣影響致使產(chǎn)品變化的評估；
　　7、固化物表面氣泡的處理影響的表觀固化失??；
　　8、淺色固化物會因為固化溫度、紫外線等條件影響，出現(xiàn)顏色的變化；
　　9、電器工程師和化學(xué)工程師未能按A/B膠的特性和電器產(chǎn)品的需要設(shè)計加速破壞性的老化壽命實驗；
　　10、固化溫度的變化對物料的固化性能影響的各種變化評估；
　　11、物料對真空系統(tǒng)破壞的評估，或者是真空系統(tǒng)的穩(wěn)定性對質(zhì)量的影響

聚氨酯灌封膠又稱PU灌封膠，通常由聚醋、聚醚和聚雙烯烴等低聚物的多元醇與二異氰酸酯， 以二元醇或二元胺為擴(kuò)鏈劑，經(jīng)過逐步聚合而成。
? ? ? 聚氨酯灌封膠的特點為硬度低, 強(qiáng)度適中, 彈性好, 耐水, 防霉菌, 防震, 透明, 有優(yōu)良的電絕緣性和難燃性, 對電器元件無腐蝕, 對鋼、鋁、銅、錫等金屬, 以及橡膠、塑料、木質(zhì)等材料有較好的粘接性。灌封材料可使安裝和調(diào)試好的電子元件與電路不受震動、腐蝕、潮濕和灰塵等的影響。適用于各種電子元器件，微電腦控制板等的密封， 如洗衣機(jī)模糊控制器、燃?xì)鉄崴鞯拿}沖點火器、感應(yīng)潔具控制器、電動自行車驅(qū)動控制器等。
操作工藝：
? ? ? 1、 預(yù)熱：將被澆注器件置于60左右烘箱中烘1-2小時，除去器件濕氣；
? ? ? 2、 混合：稱取一定量A料，然后按比例加入B料，于混合容器中攪拌均勻；
? ? ? 3、 脫泡：將混合料真空脫泡（注：停止抽真膠液表面殘留的少量氣泡為正?，F(xiàn)象，常壓下將自然消失）；
澆注：將脫泡后混合料澆注于待灌器件中，23℃/3-4小時可完全固化。

有機(jī)硅灌封膠有沉淀是什么原因？
? ? ? 答：有機(jī)硅灌封膠未混合前是具有流動性的粘稠狀液體，當(dāng)放置一段時間后我們使用時發(fā)現(xiàn)A組份底部有沉淀生成，那么這些沉淀物是什么呢，會不會影響固化后的性能呢。使用有機(jī)硅灌封膠的人都知道，灌封膠固化后具有導(dǎo)熱和阻燃的作用，所以廠家在生產(chǎn)電子灌封膠水時會加一些導(dǎo)熱粉和阻燃粉來提高膠料固化后的導(dǎo)熱和阻燃性能。這些導(dǎo)熱粉和阻燃粉在放置一段時間后會慢慢下沉，久了看起來就會有分層的效果，底下都是導(dǎo)熱粉和阻燃粉的沉淀物。
? ? ? 因此這些沉淀物并非是過期或質(zhì)量問題導(dǎo)致的，一般有機(jī)硅灌封膠的保持期有半年，未使用完的膠料蓋上蓋子放置陰涼處即可。在使用時如果發(fā)現(xiàn)有沉淀應(yīng)分別先將A、B料攪拌均勻后再混合攪拌，攪拌均勻后的效果并不會影響電子灌封膠的性能。
有機(jī)硅灌封膠不固化是什么原因？
? ? ? 答：加成型有機(jī)硅灌封膠接觸含有N、P、S有機(jī)化合物，Sn、Pb、Hg、As等元素的離子性化合物，含炔烴及多乙烯基化合物時會出現(xiàn)不能固化或者固化不完全的現(xiàn)象，即為“中毒”現(xiàn)象。
有機(jī)硅灌封膠固化后體積膨脹是什么原因？
? ? ? 答：加成型有機(jī)硅灌封膠固化后膨脹是A、B混合過程中帶入了氣泡，在固化時來不及排出導(dǎo)致。建議灌膠之后抽真空排泡。沒有抽真空設(shè)備的，盡量選用操作時間長的產(chǎn)品，盡量在灌膠后放置于常溫環(huán)境中自然固化，好不要選擇加熱固化。
為什么有機(jī)硅灌封膠在冬天固化很慢？
? ? ? 答：有機(jī)硅灌封膠的固化速度與環(huán)境溫度及空氣中的濕氣有很大關(guān)系，冬季氣溫低、空氣干燥，膠水固化速度就會慢，可通過加熱解決。

連接器作為一種應(yīng)用廣泛的電子元件，常常會需要應(yīng)對各種復(fù)雜的應(yīng)用環(huán)境。特別是在高濕或有水環(huán)境中，連接器需要有強(qiáng)大的密封性能，才能確保裝備的正常使用。

高濕有水的環(huán)境對連接器的影響：
霉菌
潮濕的環(huán)境有利于霉菌的生長。對密封性能不足的連接器，霉菌根部能深入到元件內(nèi)部，甚至是接觸件的內(nèi)部，造成絕緣擊穿。并且霉菌的代謝過程中所分泌出的酸性物質(zhì)能與絕緣相互作用，使設(shè)備絕緣性能下降。
絕緣性能下降
當(dāng)周圍空氣濕度接近飽和，或連接器與環(huán)境中的低溫物體進(jìn)行換熱時，連接器的金屬外殼表面易產(chǎn)生凝露，導(dǎo)致電連接器絕緣性下降。
腐蝕情況加重
當(dāng)大氣中的氮化物、硫化物，與豐富是水汽結(jié)合形成鹽溶液時，會對金屬表面形成電解腐蝕。當(dāng)連接器密封性不足，敞開的腔體會為鹽溶液電解蝕提供微電池場所，金鍍層與中間鍍層電位差越大，電解腐蝕越嚴(yán)重。
相對濕度大于80%,是引起電擊穿的要原因。潮濕環(huán)境引起水蒸氣在絕緣體表面的吸收和擴(kuò)散,容易使絕緣電阻降低到MΩ級以下,長期處在高濕環(huán)境下,會引起物理變形,分解、逸出生成物,產(chǎn)生呼吸效應(yīng)及電解、腐蝕和裂紋。特別是在設(shè)備外部的連接器,常常要考慮潮濕、水滲和污染的環(huán)境條件,因此，對于長期在高濕環(huán)境下工作的設(shè)備來說，密封電連接器是的。