光電元器件密封保護(hù)硅膠是一種高純度有機(jī)硅材料，為單組分包裝，無(wú)溶劑有機(jī)硅聚合物設(shè)計(jì)用于半導(dǎo)體光電元器的核芯部位保護(hù)。適用于大多數(shù)光電元器件芯片和相互連接的導(dǎo)線的物理保護(hù)，防止接合面污染，改善設(shè)備性能和穩(wěn)定裝置的特性。本產(chǎn)品參考烘烤固化條件為：70℃烘烤1小時(shí)加150℃烘烤2小時(shí)。

一．產(chǎn)品簡(jiǎn)介

本產(chǎn)品是雙組份加成型有機(jī)硅透明灌封膠，通過(guò)室溫或加熱使膠體固化成彈性體，具有優(yōu)良的電氣性能，耐老化、耐高低溫（-60oC~+250oC），防水防潮，深層固化好，固化后收縮率極低，不會(huì)放出熱量及副產(chǎn)物，對(duì)灌封元器件無(wú)腐蝕，對(duì)周圍環(huán)境，符合RoHs標(biāo)準(zhǔn)及相關(guān)環(huán)保要求。

低溫固化高強(qiáng)度環(huán)氧膠粘劑

注意事項(xiàng)
* 被粘物表面需除油、除銹、除塵土，若用砂布打磨表面，效果更佳。
* 推薦固化條件：甲、乙組份按重量比30：10或40：10混合均勻，室溫（25℃）48小時(shí)或 60℃下1小時(shí)固化（溫度越高，固化時(shí)間越短）
* 需要將被粘物兩個(gè)粘接面均勻涂膠，在粘接效果前提下，涂膠不宜太后。
* 被粘物粘合在一起以后，好對(duì)被粘接面施加一定壓力（60℃半小時(shí)），待膠層初步固化后再除去壓力，則粘接效果更好。
* 粘接后多余膠液用丙酮擦去，用多少配多少，以免浪費(fèi)。
* 施工涂膠量約200g~300g/m2，一次配膠量不宜太大，配膠后操作時(shí)間：室溫40~60分鐘。
* 根據(jù)需要可加熱固化或常溫下固化。
* 每次用畢，應(yīng)及時(shí)蓋好包裝桶蓋。

包裝、儲(chǔ)存及運(yùn)輸
* 該膠分別包裝在1KG/聽(tīng)圓鐵皮桶或5KG/桶、2.5KG/桶的塑料桶裝。也可協(xié)商后包裝。
* 本品自生產(chǎn)之日起，于常溫下貯存，有效期為12個(gè)月。超過(guò)貯存期，若檢測(cè)合格，仍可使用。