SMT貼片BGA焊接技術(shù)是PCB電路板焊接的重要組成部分。它采用的表面貼裝設(shè)備，將微型化的電子元件 地貼裝在電路板上，并通過(guò)BGA焊接技術(shù)實(shí)現(xiàn)元件與電路板的牢固連接。這種技術(shù)具有、率、高可靠性的特點(diǎn)，能夠滿足現(xiàn)代電子產(chǎn)品對(duì)焊接的需求。

在組裝環(huán)節(jié)，河北P(pán)CB電路板焊接廠采用精細(xì)化的操作流程和嚴(yán)格的質(zhì)量控制，確保每個(gè)電子元件都按照設(shè)計(jì)要求正確地安裝在電路板上。他們注重細(xì)節(jié)，精益求精，力求打造出、的電子產(chǎn)品。河北P(pán)CB電路板焊接廠 SMT貼片BGA焊接-器件測(cè)試組裝包裝成品

和平PCB電路板焊接廠在SMT貼片BGA焊接、器件測(cè)試、組裝以及包裝成品等方面擁有顯著的優(yōu)勢(shì)。，他們擁有的設(shè)備和技術(shù)團(tuán)隊(duì)，能夠提供、率的焊接和組裝服務(wù)。其次，他們注重細(xì)節(jié)和質(zhì)量控制，確保每個(gè)產(chǎn)品都符合設(shè)計(jì)要求和質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)。后，他們還提供靈活的交付方式和的售后服務(wù)，能夠?yàn)榭蛻籼峁┑闹С趾捅Ｕ?。河北P(pán)CB電路板焊接廠 SMT貼片BGA焊接-器件測(cè)試組裝包裝成品

總之，和平PCB電路板焊接廠憑借的設(shè)備和技術(shù)、嚴(yán)格的質(zhì)量控制以及靈活的交付方式，在SMT貼片BGA焊接、器件測(cè)試、組裝以及包裝成品等方面提供了、的服務(wù)。未來(lái)，隨著電子產(chǎn)業(yè)的不斷發(fā)展，和平PCB電路板焊接廠將繼續(xù)發(fā)揮自身優(yōu)勢(shì)，不斷提升技術(shù)水平和服務(wù)質(zhì)量，為電子制造領(lǐng)域的發(fā)展做出的貢獻(xiàn)。

回流
這個(gè)階段為重要，當(dāng)單個(gè)的焊錫顆粒全部熔化后，結(jié)合一起形成液態(tài)錫，這時(shí)表面張力作用開(kāi)始形成焊腳表面，如果元件引腳與PCB焊盤(pán)的間隙超過(guò)4mil（1 mil = 千分之一英寸），則極可能由于表面張力使引腳和焊盤(pán)分開(kāi)，即造成錫點(diǎn)開(kāi)路。
冷卻
冷卻階段，如果冷卻快，錫點(diǎn)強(qiáng)度會(huì)稍微大一點(diǎn)，但不可以太快否則會(huì)引起元件內(nèi)部的溫度應(yīng)力。


對(duì)于BGA的焊接，我們是采用BGA Rework Station（BGA返修工作站）進(jìn)行焊接的。不同廠商生產(chǎn)的BGA返修工作站采用的工藝原理略有不同，但大致是相同的。這里先介紹一下溫度曲線的概念。BGA上的錫球，分為無(wú)鉛和有鉛兩種。有鉛的錫球熔點(diǎn)在183℃～220℃，無(wú)鉛的錫球熔點(diǎn)在235℃～245℃.

從以上兩個(gè)曲線可以看出，焊接大致分為預(yù)熱，保溫，回流，冷卻四個(gè)區(qū)間（不同的BGA返修工做站略有不同）無(wú)論有鉛焊接還是無(wú)鉛焊接，錫球融化階段都是在回流區(qū)，只是溫度有所不同，回流以前的曲線可以看作一個(gè)緩慢升溫和保溫的過(guò)程。明白了這個(gè)基本原理，任何BGA返修工作站都可以以此類推。這里，介紹一下這幾個(gè)溫區(qū)：
預(yù)熱區(qū)
也叫斜坡區(qū)，用來(lái)將PCB的溫度從周?chē)h(huán)境溫度提升到所須的活性溫度。在這個(gè)區(qū)，電路板和元器件的熱容不同，他們的實(shí)際溫度提升速率不同。電路板和元器件的溫度應(yīng)不超過(guò)每秒2～5℃速度連續(xù)上升，如果過(guò)快，會(huì)產(chǎn)生熱沖擊，電路板和元器件都可能受損，如陶瓷電容的細(xì)微裂紋。而溫度上升太慢，焊膏會(huì)感溫過(guò)度，溶劑揮發(fā)不充分，影響焊接質(zhì)量。爐的預(yù)熱區(qū)一般占整個(gè)加熱區(qū)長(zhǎng)度的15～25 %。


保溫區(qū)
有時(shí)叫做干燥或浸濕區(qū)，這個(gè)區(qū)一般占加熱區(qū)的30 ～ 50 %?；钚詤^(qū)的主要目的是使PCB上各元件的溫度趨于穩(wěn)定，盡量減少溫差。在這個(gè)區(qū)域里給予足夠的時(shí)間使熱容大的元器件的溫度趕上較小元件，并焊膏中的助焊劑得到充分揮發(fā)。到活性區(qū)結(jié)束，焊盤(pán)、焊料球及元件引腳上的氧化物被除去，整個(gè)電路板的溫度達(dá)到平衡。應(yīng)注意的是PCB上所有元件在這一區(qū)結(jié)束時(shí)應(yīng)具有相同的溫度，否則進(jìn)入到回流區(qū)將會(huì)因?yàn)楦鞑糠譁囟炔痪a(chǎn)生各種不良焊接現(xiàn)象。一般普遍的活性溫度范圍是120～150℃，如果活性區(qū)的溫度設(shè)定太高，助焊劑（膏）沒(méi)有足夠的時(shí)間活性化，溫度曲線的斜率是一個(gè)向上遞增的斜率。雖然有的焊膏制造商允許活性化期間一些溫度的增加，但是理想的溫度曲線應(yīng)當(dāng)是平穩(wěn)的

回流區(qū)
有時(shí)叫做峰值區(qū)或后升溫區(qū)，這個(gè)區(qū)的作用是將PCB的溫度從活性溫度提高到所推薦的峰值溫度?；钚詼囟瓤偸潜群辖鸬娜埸c(diǎn)溫度低一點(diǎn)，而峰值溫度總是在熔點(diǎn)上。典型的峰值溫度范圍是焊膏合金的熔點(diǎn)溫度加40℃左右，回流區(qū)工作時(shí)間范圍是20 - 50s。這個(gè)區(qū)的溫度設(shè)定太高會(huì)使其溫升斜率超過(guò)每秒2～5℃，或使回流峰值溫度比推薦的高，或工作時(shí)間太長(zhǎng)可能引起PCB的過(guò)分卷曲、脫層或燒損，并損害元件的完整性?；亓鞣逯禍囟缺韧扑]的低，工作時(shí)間太短可能出現(xiàn)冷焊等缺陷。