柔性線(xiàn)路板具有節(jié)省空間、減輕重量及靈活性高等諸多優(yōu)點(diǎn)，全球?qū)θ嵝跃€(xiàn)路板的需求正逐年增加。柔性線(xiàn)路板的特性使其在多種場(chǎng)合成為剛性線(xiàn)路板及傳統(tǒng)布線(xiàn)方案的替代方式，同時(shí)它也推動(dòng)了很多新領(lǐng)域的發(fā)展，成長(zhǎng)快的部份是計(jì)算機(jī)硬盤(pán)驅(qū)動(dòng)器(HDD)內(nèi)部連接線(xiàn)，成長(zhǎng)速度第二的領(lǐng)域是新型集成電路封裝，柔性線(xiàn)路技術(shù)在便攜設(shè)備(如移動(dòng)電話(huà))中的市場(chǎng)潛力非常大。

柔性線(xiàn)路板結(jié)構(gòu)
按照導(dǎo)電銅箔的層數(shù)劃分，分為單層板、雙層板、多層板、雙面板等。 單層板的結(jié)構(gòu)：這種結(jié)構(gòu)的柔性板是簡(jiǎn)單結(jié)構(gòu)的柔性板。通?；?透明膠+銅箔是一套買(mǎi)來(lái)的原材料，保護(hù)膜+透明膠是另一種買(mǎi)來(lái)的原材料。先，銅箔要進(jìn)行刻蝕等工藝處理來(lái)得到需要的電路，保護(hù)膜要進(jìn)行鉆孔以露出相應(yīng)的焊盤(pán)。清洗之后再用滾壓法把兩者結(jié)合起來(lái)。然后再在露出的焊盤(pán)部分電鍍金或錫等進(jìn)行保護(hù)。這樣，大板就做好了。一般還要沖壓成相應(yīng)形狀的小電路板。 也有不用保護(hù)膜而直接在銅箔上印阻焊層的，這樣成本會(huì)低一些，但電路板的機(jī)械強(qiáng)度會(huì)變差。除非強(qiáng)度要求不高但價(jià)格需要盡量低的場(chǎng)合，好是應(yīng)用貼保護(hù)膜的方法。 雙層板的結(jié)構(gòu)：當(dāng)電路的線(xiàn)路太復(fù)雜、單層板無(wú)法布線(xiàn)或需要銅箔以進(jìn)行接地屏蔽時(shí)，就需要選用雙層板甚至多層板。多層板與單層板典型的差異是增加了過(guò)孔結(jié)構(gòu)以便連結(jié)各層銅箔。一般基材+透明膠+銅箔的個(gè)加工工藝就是制作過(guò)孔。先在基材和銅箔上鉆孔，清洗之后鍍上一定厚度的銅，過(guò)孔就做好了。之后的制作工藝和單層板幾乎一樣。雙面板的結(jié)構(gòu)：雙面板的兩面都有焊盤(pán)，主要用于和其他電路板的連接。雖然它和單層板結(jié)構(gòu)相似，但制作工藝差別很大。它的原材料是銅箔，保護(hù)膜+透明膠。先要按焊盤(pán)位置要求在保護(hù)膜上鉆孔，再把銅箔貼上，腐蝕出焊盤(pán)和引線(xiàn)后再貼上另一個(gè)鉆好孔的保護(hù)膜即可 。

電子器具的外殼一般由鐵制、塑制、鋼制或鋁制。
因此，可從電子廢棄物中回收塑料和鐵、鋼、鋁等金屬，從而進(jìn)行二次利用；電視機(jī)和顯示器中的顯像管含有玻璃，可進(jìn)行大量的玻璃回收；顯像管莖上的偏轉(zhuǎn)線(xiàn)圈是銅制的，可進(jìn)行銅的回收；廢舊空調(diào)、制冷器具中的蒸發(fā)器、冷凝器含有的鋁和銅，可進(jìn)行大量的回收。
含有電動(dòng)機(jī) ( 包括空調(diào)上使用的壓縮機(jī)各種風(fēng)扇 ) 的電子器具，由于電動(dòng)機(jī)是由鐵殼、磁體、銅制繞組組成，所以可進(jìn)行鐵、磁體、銅的回收；大部分的廢舊電子器具都有電子線(xiàn)路板，其包含大量廢電子元件，由金屬錫焊接在線(xiàn)路板上，可采用的設(shè)備可進(jìn)行大量的錫、鐵、銅、鋁的回收。
大部分電子器具具有機(jī)械機(jī)構(gòu)，一般有鐵制或塑制、鋼制等，可進(jìn)行大量的鐵、塑料、鋼的回收；電腦板卡的金手指上或CPU的管腳上為了加強(qiáng)導(dǎo)電性，一般都有金涂層，可由特種設(shè)備進(jìn)行黃金的回收。
電腦的硬盤(pán)盤(pán)體是由鋁合金造成，可進(jìn)行回收利用；連接廢棄物的大量異種材料等（如電線(xiàn)、電纜的銅芯和塑應(yīng)等），可進(jìn)行相應(yīng)的塑料、鋁、銅等材料回收；通信工具大量使用電池．一般有鋰或鎳氫電池，可以回收。

線(xiàn)路板回收有什么用？
線(xiàn)路板上有各種芯片、電容、極管等零部件，可以回收利用。同時(shí)板上還有鍍金、錫焊料、銅骨架等各種金屬。其回收的主要流程如下：
工序A：回收各類(lèi)芯片、電容、極管。
步：加熱：將電路板放在放在煤爐上加熱至軟化;
第二步：提取：提取各種芯片，以及電容、極管等電子元件;
第三步：分類(lèi)：對(duì)各種芯片和電子元件進(jìn)行分類(lèi);
流向及用途：轉(zhuǎn)手深圳、東莞的電器廠(chǎng)，直接用于生產(chǎn)新產(chǎn)品;
工序B：提取焊料。
第四步：加熱：將已經(jīng)去除各種芯片和電子元件的電路板放在隔有鐵板或者平底鍋的火爐上繼續(xù)加熱。上面的錫等焊料會(huì)熔化滴在平底鍋或者鐵板上，將其收集熔化后出售。
工序C：提取黃金：(主要在郊外，目前這種類(lèi)型的生產(chǎn)極為隱蔽)
第五步：酸浴：電路板上的各種東西已經(jīng)被取下，如電路板上有鍍金部分，則將其投入強(qiáng)酸溶液中;
第六步：還原：將強(qiáng)酸中的黃金還原成低純度的黃金;
第七步：加熱提煉：將低純度的黃金進(jìn)行進(jìn)一步提純，制成純度較高一些的黃金;
流向及用途：出售用作工業(yè)黃金。

線(xiàn)踣板回收詳細(xì)流程
1、堿性除油
除去板面油污，指印，氧化物，孔內(nèi)粉塵；使孔壁甶負(fù)電荷調(diào)整為正電荷，便于后工序中膠體鈀的吸附；除油后清洗要嚴(yán)格按指引要求進(jìn)行，用沉銅背光試檢迸行檢測(cè)。
2、微蝕：
除去板面的氨化物，粗化板面，后續(xù)沉銅層與基材底銅之間具有良好的結(jié)合力；新生的銅面具有很強(qiáng)的活性，可以很好吸附膠體鈀；
3、預(yù)浸
主要是保護(hù)鈀槽免受前處理槽液的污染，延長(zhǎng)鈀槽的使用壽命，主要成分除氛化鈀外與鈀槽成份一致，可有效潤(rùn)濕孔壁，便于后續(xù)活化液及時(shí)迸入孔內(nèi)進(jìn)行足夠有效的活化；
4、活化
經(jīng)前處理堿性除油扱性調(diào)整后，帶正電的孔壁可有效吸附足夠芾有負(fù)電荷的膠體鈀顆粒，以后續(xù)沉銅的平均性，連續(xù)性和致密性；因此除油與活化對(duì)后續(xù)沉銅的質(zhì)量至關(guān)重要?？刂埔c(diǎn)：規(guī)定的時(shí)間；標(biāo)準(zhǔn)亞錫離子和氯離子濃度；比重，酸度以及溫度也很重要，都要按作業(yè)指導(dǎo)書(shū)嚴(yán)格控制。
5、解膠
去除膠體鈀顆粒外面包抄的亞錫離子，使膠體顆粒中的鈀暴露出來(lái)，以直接有效催化啟動(dòng)化字沉銅反應(yīng)，經(jīng)驗(yàn)表明，用氟硼酸倣為解膠劑是比較好的選擇。
6、沉銅
通過(guò)鈀核的活化誘發(fā)化學(xué)沉銅自催化反應(yīng)，新生的化學(xué)銅和反應(yīng)副產(chǎn)物氫氣都可以作為反應(yīng)催化劑催化反應(yīng)，使沉銅反應(yīng)持續(xù)不斷進(jìn)行。通過(guò)該步驟處理后即可在板面或孔壁上沉積一層化學(xué)銅。過(guò)程中槽液要保持正常的空氣攬拌，以轉(zhuǎn)化出更多可溶性二價(jià)銅。
沉銅工序的質(zhì)量直接關(guān)系到生產(chǎn)線(xiàn)路板的品質(zhì)，是過(guò)孔不通，開(kāi)短路不良的主要來(lái)源工序，且不方便自測(cè)檢查，后工序也只能通過(guò)破壞性實(shí)檢迸行概率性的篩查，無(wú)法對(duì)單個(gè)PCB板進(jìn)行有效分析監(jiān)控，所以一旦出現(xiàn)間題必然是批量性間題，就算測(cè)試也沒(méi)辦法完成杜絕，終產(chǎn)品造成品質(zhì)隱患，只能批量報(bào)廢，所以要嚴(yán)格按照作業(yè)指導(dǎo)書(shū)的參數(shù)操作。
那么多層pcb線(xiàn)路板在制造工藝上和雙層pcb線(xiàn)路板又有什么差別呢?
多層pcb線(xiàn)路板是由交替的導(dǎo)電圖形層及絕緣材料層壓粘合而成的一種印制電路板。導(dǎo)電圖形的層數(shù)在三層以上，層間電氣互連是通過(guò)金屬化孔實(shí)現(xiàn)的。
如果用一塊雙面板作為內(nèi)層、兩塊單面板作為外層或兩塊雙面板做內(nèi)層、兩塊單面板作為外層，通過(guò)定位系統(tǒng)及絕緣黏結(jié)材料疊壓在一起，并將導(dǎo)電圖形按設(shè)計(jì)要求進(jìn)行互連，就成為四層、六層印制電路板，也稱(chēng)為多層pcb線(xiàn)路板。