低溫導電銀漿是一種由銀粉、粘合劑、添加劑等成分組成的混合物,其大特點在于能夠在相對較低的溫度下實現(xiàn)固化并具備良好的導電性能。通常,傳統(tǒng)導電銀漿的固化溫度較高,可能需要 200℃甚至更高溫度。
善仁新材的低溫導電銀漿的固化溫度一般可控制在 150℃以下,部分產(chǎn)品甚至能在 100℃左右完成固化。這一特性使其能夠適用于多種對溫度敏感的基材,如塑料、紙張、柔性電路板(FPC)等。
善仁新材低溫導電銀漿的粘合劑則負責將銀粉粘結(jié)在一起,并使銀漿能夠牢固附著在基材表面。常用的粘合劑有聚氨酯、環(huán)氧樹脂、酚醛樹脂等,不同的粘合劑會賦予銀漿不同的固化特性和物理性能。
善仁新材的低溫導電銀漿通過合理設計銀粉的含量和分布,能夠構(gòu)建的導電網(wǎng)絡。在固化后,銀粉相互接觸形成連續(xù)的導電通路,電子可以在其中自由移動,從而實現(xiàn)低電阻導電。其電阻率可達到 5*10?6Ω?cm 數(shù)量級。
無論是在光滑的玻璃表面,還是粗糙的陶瓷、塑料表面,都能實現(xiàn)可靠的附著。在觸摸屏的制造中,低溫導電銀漿用于制作導電電極,其與玻璃或塑料基板之間的高附著力了觸摸屏在日常使用中頻繁觸摸操作下,導電線路依然穩(wěn)定,不會出現(xiàn)起皮、脫落等現(xiàn)象,從而保障了觸摸屏的正常工作和使用壽命。
善仁低溫導電銀漿具有良好的耐候性;在實際應用中,電子設備可能會面臨各種復雜的環(huán)境條件,如溫度變化、濕度、化學腐蝕等。低溫導電銀漿需要具備良好的耐候性,以應對這些挑戰(zhàn)。