美國導(dǎo)電膠耐回流焊導(dǎo)電膠耐高溫導(dǎo)電銀膠
耐高溫性:采用耐高溫樹脂基體,如環(huán)氧樹脂、聚酰亞胺、有機(jī)硅,部分產(chǎn)品可耐受400℃以上高溫,如聚酰亞胺基導(dǎo)電膠AS7276; 耐高溫導(dǎo)電膠的主要應(yīng)用領(lǐng)域
耐高溫導(dǎo)電膠作為電子元器件封裝與連接的關(guān)鍵材料,廣泛應(yīng)用于以下領(lǐng)域:
1消費(fèi)電子與半導(dǎo)體封裝:
應(yīng)
2025年09月28日 02:43:15