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鏡面封裝材料千京電動(dòng)能材料膠電子單反膠材料

更新時(shí)間:2025-09-23 [舉報(bào)]
千京電子灌封膠現(xiàn)場自動(dòng)點(diǎn)膠實(shí)拍細(xì)節(jié)視頻

一.產(chǎn)品簡介

本產(chǎn)品是雙組份加成型有機(jī)硅透明灌封膠,通過室溫或加熱使膠體固化成彈性體,具有優(yōu)良的電氣性能,耐老化、耐高低溫(-60oC~+250oC),防水防潮,深層固化好,固化后收縮率極低,不會(huì)放出熱量及副產(chǎn)物,對灌封元器件無腐蝕,對周圍環(huán)境,符合RoHs標(biāo)準(zhǔn)及相關(guān)環(huán)保要求。

性能及用途
9902為一種快速固化的改性雙組份高透明性的環(huán)氧膠粘劑。產(chǎn)品儲(chǔ)存穩(wěn)定好,粘接強(qiáng)度高,電性能良好,耐介質(zhì)(耐油、耐水、耐酸堿)性好,固化速度快,粘接后3小時(shí)即可投入使用,使用方便。9902的適用溫度范圍為:-55℃~+100℃。固化后膠層透明色淺,有較好的韌性。
9902可適用于金屬、陶瓷、玻璃、石材、木材、普通橡膠、極性塑料等材料的結(jié)構(gòu)粘接、密封、修補(bǔ)。也可作為其他需要高透明性元器件的快速粘接。

在LED使用過程中,輻射復(fù)合產(chǎn)生的光子在向外發(fā)射時(shí)產(chǎn)生的損失,主要包括三個(gè)方面:芯片內(nèi)部結(jié)構(gòu)缺陷以及材料的吸收;光子在出射界面由于折射率差引起的反射損失;以及由于入射角大于全反射臨界角而引起的全反射損失。因此,很多光線無法從芯片中出射到外部。通過在芯片表面涂覆一層折射率相對較高的透明膠層--LED硅膠,由于該膠層處于芯片和空氣之間,從而有效減少了光子在界面的損失,提高了取光效率。此外,灌封膠的作用還包括對芯片進(jìn)行機(jī)械保護(hù),應(yīng)力釋放,并作為一種光導(dǎo)結(jié)構(gòu)。因此,要求其透光率高,折射率高,熱穩(wěn)定性好,流動(dòng)性好,易于噴涂。為提高LED封裝的可靠性,還要求灌封膠具有低吸濕性、低應(yīng)力、耐老化等特性。常用的灌封膠包括環(huán)氧樹脂和硅膠。硅膠由于具有透光率高,折射率大,熱穩(wěn)定性好,應(yīng)力小,吸濕性低等特點(diǎn),明顯優(yōu)于環(huán)氧樹脂,在大功率LED封裝中得到廣泛應(yīng)用,但成本較高。研究表明,提高硅膠折射率可有效減少折射率物理屏障帶來的光子損失,提高外量子效率,但硅膠性能受環(huán)境溫度影響較大。隨著溫度升高,硅膠內(nèi)部的熱應(yīng)力加大,導(dǎo)致硅膠的折射率降低,從而影響LED光效和光強(qiáng)分布。

標(biāo)簽:精密封裝電子材料AB封裝粘接
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