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目前我國的低端電工級聚酰亞胺薄膜已經(jīng)基本滿足國內(nèi)需求，而電子級聚酰亞胺薄膜超過80%依賴進口，更高等級的PI薄膜則仍處于空白領(lǐng)域。2015年，我國電子級聚酰亞胺薄膜需求約為5000噸，市場容量超過50億元，其中FCCL約消耗3000噸，軌交、航空航天和微電子封裝等領(lǐng)域的聚酰亞胺薄膜總需求約為600-800噸，市場容量接近30億元，整體進口替代空間超過60億元。
聚酰亞胺薄膜的制造工藝
消泡后的聚酰胺酸溶液，由不銹鋼溶液儲罐經(jīng)管路壓入前機頭上的流涎嘴儲槽中。鋼帶以圖所示方向勻速運行，將儲槽中的溶液經(jīng)流涎嘴前刮板帶走，而形成厚度均勻的液膜，然后進入烘干道干燥。 潔凈干燥的空氣由鼓風(fēng)機送入加熱器預(yù)熱到一定溫度后進入上、下烘干道。熱風(fēng)流動方向與鋼帶運行方向相反，以便使液膜在干燥時溫度逐漸升高，溶劑逐漸揮發(fā)，增加干燥效果。
聚酰亞胺薄膜未來發(fā)展
未來PI薄膜子柔性有機薄膜太陽能電池和新一代柔性LCD和OLED顯示器產(chǎn)業(yè)以及鋰電池等新型動力儲電池技術(shù)產(chǎn)業(yè)均有廣闊的發(fā)展需求，PI薄膜的研究主要向化、多功能化、易成型加工和低成本等方向發(fā)展，同時在差別化和特殊應(yīng)用的PI薄膜。
