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JPB可成型聚酰亞胺薄膜性能與可成型聚酰亞胺薄膜類似,顏色為黑色,厚度規(guī)格有25pm、38pro、 50/ -_gn、75pro。 主要應用在揚聲器振動膜、止推墊圈、機械墊片等。
聚酰亞胺薄膜材料的高溫性、優(yōu)良的介電常數(shù)和抗輻射性等使它廣泛用在功能薄膜的制備工藝中,尤其是以PI為有機材料做襯底的柔性基底薄膜。電子級PI膜隨著軟性銅箔基材的發(fā)展而衍生出來,是P膜大應用領域,而電工級P膜已經能和國外一樣大規(guī)模生產。由于對電子級P膜的薄膜膨脹系數(shù)和表面各向均勻性的要求很高,其關鍵技術依舊被韓國等幾個國家掌握,故其成本依舊會在未來-段時間內居高不下。 今后膜的研究方向必然是從PI的性能和聚合方法上尋求降低其成本的途徑。
目前我國的低端電工級聚酰亞胺薄膜已經基本滿足國內需求，而電子級聚酰亞胺薄膜超過80%依賴進口，更高等級的PI薄膜則仍處于空白領域。2015年，我國電子級聚酰亞胺薄膜需求約為5000噸，市場容量超過50億元，其中FCCL約消耗3000噸，軌交、航空航天和微電子封裝等領域的聚酰亞胺薄膜總需求約為600-800噸，市場容量接近30億元，整體進口替代空間超過60億元。
