線路板按布線面的多少來決定工藝難度和加工價格，普通線路板分單面走線和雙面走線，俗稱單面板和雙面板，但是的電子產(chǎn)品，因產(chǎn)品空間設(shè)計因素制約，除表面布線外，內(nèi)部可以疊加多層線路，生產(chǎn)過程中，制作好每一層線路后，再通過光學(xué)設(shè)備定位，壓合，讓多層線路疊加在一片線路板中。俗稱多層線路板。凡是大于或等于2層的線路板，都可以稱之為多層線路板。多層線路板又可分為，多層硬性線路板，多層軟硬線路板，多層軟硬結(jié)合線路板。

柔性線路板優(yōu)缺點
1、優(yōu)點：
（1）可以自由彎曲、卷繞、折疊，可依照空間布局要求任意安排，并在三維空間任意移動和伸縮，從而達到元器件裝配和導(dǎo)線連接的一體化；
（2）利用FPC可大大縮小電子產(chǎn)品的體積和重量；
（3）FPC還具有良好的散熱性和可焊性以及易于裝連、綜合成本較低等優(yōu)點，軟硬結(jié)合的設(shè)計也在一定程度上彌補了柔性基材在元件承載能力上的略微不足。
2、缺點：
(1)、一次性初始成本高
由于軟性PCB是為特殊應(yīng)用而設(shè)計、制造的，所以開始的電路設(shè)計、布線和照相底版所需的費用較高。除非有特殊需要應(yīng)用軟性PCB外，通常少量應(yīng)用時，好不采用。
(2)、軟性PCB的更改和修補比較困難
軟性PCB一旦制成后，要更改從底圖或編制的光繪程序開始，因此不易更改。其表面覆蓋一層保護膜，修補前要去除，修補后又要復(fù)原，這是比較困難的工作。
(3)、尺寸受限制
軟性PCB在尚不普及的情況下，通常用間歇法工藝制造，因此受到生產(chǎn)設(shè)備尺寸的限制，不能做得很長，很寬。
(4)、操作不當(dāng)易損壞
裝連人員操作不當(dāng)易引起軟性電路的損壞，其錫焊和返工需要經(jīng)過訓(xùn)練的人員操作。

線踣板回收詳細流程
1、堿性除油
除去板面油污，指印，氧化物，孔內(nèi)粉塵；使孔壁甶負電荷調(diào)整為正電荷，便于后工序中膠體鈀的吸附；除油后清洗要嚴格按指引要求進行，用沉銅背光試檢迸行檢測。
2、微蝕：
除去板面的氨化物，粗化板面，后續(xù)沉銅層與基材底銅之間具有良好的結(jié)合力；新生的銅面具有很強的活性，可以很好吸附膠體鈀；
3、預(yù)浸
主要是保護鈀槽免受前處理槽液的污染，延長鈀槽的使用壽命，主要成分除氛化鈀外與鈀槽成份一致，可有效潤濕孔壁，便于后續(xù)活化液及時迸入孔內(nèi)進行足夠有效的活化；
4、活化
經(jīng)前處理堿性除油扱性調(diào)整后，帶正電的孔壁可有效吸附足夠芾有負電荷的膠體鈀顆粒，以后續(xù)沉銅的平均性，連續(xù)性和致密性；因此除油與活化對后續(xù)沉銅的質(zhì)量至關(guān)重要?？刂埔c：規(guī)定的時間；標(biāo)準(zhǔn)亞錫離子和氯離子濃度；比重，酸度以及溫度也很重要，都要按作業(yè)指導(dǎo)書嚴格控制。
5、解膠
去除膠體鈀顆粒外面包抄的亞錫離子，使膠體顆粒中的鈀暴露出來，以直接有效催化啟動化字沉銅反應(yīng)，經(jīng)驗表明，用氟硼酸倣為解膠劑是比較好的選擇。
6、沉銅
通過鈀核的活化誘發(fā)化學(xué)沉銅自催化反應(yīng)，新生的化學(xué)銅和反應(yīng)副產(chǎn)物氫氣都可以作為反應(yīng)催化劑催化反應(yīng)，使沉銅反應(yīng)持續(xù)不斷進行。通過該步驟處理后即可在板面或孔壁上沉積一層化學(xué)銅。過程中槽液要保持正常的空氣攬拌，以轉(zhuǎn)化出更多可溶性二價銅。
沉銅工序的質(zhì)量直接關(guān)系到生產(chǎn)線路板的品質(zhì)，是過孔不通，開短路不良的主要來源工序，且不方便自測檢查，后工序也只能通過破壞性實檢迸行概率性的篩查，無法對單個PCB板進行有效分析監(jiān)控，所以一旦出現(xiàn)間題必然是批量性間題，就算測試也沒辦法完成杜絕，終產(chǎn)品造成品質(zhì)隱患，只能批量報廢，所以要嚴格按照作業(yè)指導(dǎo)書的參數(shù)操作。