聚氨酯灌封膠，針對電子工業(yè)中精密電路控制器及元器件需長期保護而研制的密封膠。具有的電絕緣性、尤其適用于惡劣環(huán)境中(如潮濕、震動和腐蝕性等場所)使用的電子線路板及元器件的密封。適用于各種電子元器件，微電腦控制板等的灌封， 如:洗衣機控制板、脈沖點火器、電動自行車驅(qū)動控制器等。

聚氨酯灌封膠又成PU灌封膠,聚氨酯彈性灌封料克服了常用的環(huán)氧樹脂發(fā)脆以及有機硅樹脂強度低、粘合性差的弊端，具有的耐水性，耐熱、抗寒，抗紫外線，耐酸堿，耐高低溫沖擊，防潮，環(huán)保，等特點，是較理想的電子元器件灌封保護材料。綜合滿足V0阻燃等級(UL)、環(huán)保認證(SGS)等認證。

特別針對鋰離子電池漏液問題，聚氨酯灌封膠表現(xiàn)出較強的耐電解液腐蝕的特性。

固體內(nèi)部導(dǎo)熱載體主要為電子、聲子。金屬內(nèi)部存在著大量的自由電子，通過電子間的相互碰撞可傳遞熱量；無機非金屬晶體通過排列整齊的晶粒熱振動導(dǎo)熱，通常用聲子的概念來描述；由于非晶體可看成晶粒極細的晶體，故非晶體導(dǎo)熱也可用聲子的概念進行分析，但其熱導(dǎo)率遠低于晶體；大多數(shù)聚合物是飽和體系，無自由電子存在，故其熱傳導(dǎo)主要通過晶格振動實現(xiàn)。聚合物的熱導(dǎo)率主要取決于結(jié)晶性和取向方向（即聲子的散射程度）。聚合物分子鏈的無規(guī)纏結(jié)和的 M（r 相對分子質(zhì)量）導(dǎo)致其結(jié)晶度不高，而分子大小不等及 Mr的多分散性使聚合物無法形成完整的晶體；此外，分子鏈振動、樹脂界面及缺陷等都會引起聲子的散射，故聚合物的導(dǎo)熱性能較差。

在膠粘劑中加入高導(dǎo)熱填料是提高其導(dǎo)熱性能的主要方法。導(dǎo)熱填料分散于樹脂基體中

一、產(chǎn)品特點：

?1、本產(chǎn)品分A、B組份包裝，均為無色透明液體，避光環(huán)境下可長期保存。

2、以硅－氧（Si－O）鍵為主鏈結(jié)構(gòu)的，因此不易被紫外光和臭氧所分解.鍵存在，在高溫下（或輻射照射）分子的化學(xué)鍵不斷裂，可在-.50℃～200℃范轉(zhuǎn)內(nèi)長期使用.經(jīng)過300℃七天的強化試驗后膠體不龜裂、不硬化。

3、膠體固化后呈無色透明膠狀體，對COB和鋁基板及金屬有一定的粘附性。

4、具有的電氣絕緣性能和良好的密封性。

5、適合用于自動或手工點膠生產(chǎn)G4燈 G9燈具用膠；

推薦工藝：

?1、按重量比為A：B＝1：1的比例配膠，攪拌10分鐘；真空脫泡20分鐘。

2、在注膠之前，請將支架在80℃下預(yù)熱30分鐘以上除潮.盡快在支架沒有重新吸潮之前封膠。

3、120℃烤1個小時，然后把模條從烤箱拿出等到冷卻，后拔出燈。