化學鍍金的優(yōu)點是要鍍的部分不需要電器連接，鍍層均勻，更適合于表面貼裝。缺點是溶液較難維護，打底用的化學鎳要定期洗槽，以洗去槽表面沉上的鎳，這樣造成生產(chǎn)的不連續(xù)。運行成本也較高。化學鍍金層的硬度和耐磨性比電鍍硬金差，能達到的厚度有限，不適合某些表面貼裝的焊接方法。為了彌補這一缺點，也有用化學鍍鎳鈀金來代替化學鎳金，以適合表面貼裝的各種焊接方法。

半導體測試探針的主要應用領域包括芯片設計驗證、晶圓測試和半導體成品測試。它起著連接芯片/晶圓與測試設備，并進行信號傳輸?shù)暮诵淖饔?，對于半導體產(chǎn)品的質(zhì)量控制具有重要意義。

探針結(jié)構設計(如針形)作為半導體試驗設備的關鍵部件、針頭材料(如鎢、鷸銅)、彈性大小等都會影響探針的穩(wěn)定性、細微性、信號傳導精度等，從而影響探針的測試精度。

探針是半導體試驗所需的重要耗材。通過與試驗機、分揀機、探針臺配合使用，可以篩選出產(chǎn)品設計缺陷和制造缺陷，用于設計驗證、晶圓試驗和成品試驗。它在確保產(chǎn)品產(chǎn)量、控制成本、指導芯片設計和工藝改進方面發(fā)揮著重要作用。

隨著自然資源的日益枯竭和環(huán)境保護意識的增強，金屬回收行業(yè)逐漸成為一種重要的經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)。金屬回收不僅能減少資源浪費和環(huán)境污染，還可以提供再利用的原材料，降低生產(chǎn)成本。在金屬回收市場中，鍍金探針作為含金屬成分較高的物品，備受關注

金屬回收：提取出的金屬可以被送往冶煉廠進行再加工。在冶煉過程中，金屬可以被提純，以滿足不同行業(yè)的需求。金屬回收可以減少對礦石資源的依賴，降低環(huán)境壓力。