當(dāng)曝光過度時(shí)，紫外光透過照相底片上透明部分并產(chǎn)生折射、衍射現(xiàn)象，照射到照相底片不透明部分下的干膜處，使本來不應(yīng)該發(fā)生光聚合反應(yīng)的該部分干膜，被部分曝光后發(fā)生聚合反應(yīng)，顯影時(shí)就會(huì)產(chǎn)生余膠和線條過細(xì)的現(xiàn)象。因此，適當(dāng)?shù)目刂破毓鈺r(shí)間是控制顯影效果的重要條件。

使已曝光的感光材料顯出可見影像的過程。所以顯影緊接曝光工序之后，使PCB板的板面清晰地顯現(xiàn)電路。制作中阻焊曝光、顯影工序，是將絲網(wǎng)印刷后經(jīng)阻焊的PCB板，用重氮菲林覆蓋在焊盤之上，使其在曝光工序時(shí)不受紫外線照射，而將焊盤內(nèi)銅箔露出，以便在熱風(fēng)整平時(shí)鉛錫。

顯影操作一般要在顯影機(jī)中進(jìn)行，控制好顯影液的溫度、傳送速度、噴淋壓力等顯影參數(shù)，能夠得到更好的顯影效果。顯影是把遮光的部分用顯影溶液去掉焊盤上的阻焊。顯影用的溶液是百分之一的無水碳酸鈉，液溫通常在三十至三十五攝氏度之間。在正式顯影之前，要把顯影機(jī)升溫，使溶液達(dá)到預(yù)定溫度，從而達(dá)到佳的顯影效果。

正確的顯影時(shí)間通過顯影點(diǎn)來確定，顯硬點(diǎn)保持在顯影段總長度的一個(gè)恒定百分比上，如果顯影點(diǎn)離顯影段出口太近，未曝光的阻焊層得不到充分的顯影會(huì)造成未曝光阻焊層的殘余可能留在板面上，如果顯影點(diǎn)離顯影段的入口太近，被曝光的阻焊層由于與顯影液過長時(shí)問的接觸，可能被浸蝕而變得發(fā)毛，失去光澤。通常顯影點(diǎn)控制在顯影段總長度的40％-60％之內(nèi)，另外，要注意在顯影時(shí)，很容易將板子劃傷，通常解決的方法，是在顯影時(shí)，放板子操作人員要戴手套，對(duì)板子要輕拿輕放，還有是印制板的尺寸大小不一，所以，盡量尺寸差不多大的一起放，在放板子時(shí)，板子與板子之間要保持一定間距，以防止傳動(dòng)時(shí)，板子擁擠，造成“卡板”等現(xiàn)象。顯完影后，將印制板放在木制托架上。

PCB 顯影是制作印刷電路板 (PCB)的重要步驟之一。它是通過化學(xué)反應(yīng)將光敏膠層中未曝光的部分去除，從而形成電路圖案。這個(gè)過程需要嚴(yán)格控制時(shí)間、溫度和化學(xué)藥品的濃度，以確保電路板的質(zhì)量和穩(wěn)定性。
調(diào)整刷輥壓力

毛刷干凈柔韌，無毛刺，不劃傷版面

根據(jù)測試結(jié)果調(diào)節(jié)壓力，網(wǎng)點(diǎn)還原

壓力盡可能小，壓力大版材難通過，實(shí)地和小網(wǎng)點(diǎn)容易損失

毛刷輥旋轉(zhuǎn)方向與版材前進(jìn)方向相逆，有利于顯影效果

根據(jù)版材厚度范圍調(diào)節(jié)，顯影寬容度