AS9330系列燒結(jié)條件（溫度和時(shí)間）可能會(huì)根據(jù)客戶的經(jīng)驗(yàn)和他們的設(shè)備狀況及應(yīng)用要求而變化，燒結(jié)條件和芯片大
小密切相關(guān)，請(qǐng)您找到適合芯片尺寸的燒結(jié)條件。

善仁燒結(jié)銀操作指導(dǎo)：
1)、導(dǎo)電銀膏是以糊狀物質(zhì)存在，在開蓋以后，建議盡量縮短在空氣中暴露的時(shí)間；
2)、晶片和基座之保持足夠的浸潤(rùn)能力，才可以有足夠的粘著力。

施工環(huán)境和用具、被粘物品等需充分保持干燥，否則膠液易潮解引起固化不良；
4 本產(chǎn)品啟封后請(qǐng)于 2 天內(nèi)用完；
5 本產(chǎn)品要避免混入水分，油料及其它化學(xué)溶劑。