聯(lián)系人鮑紅美固化時(shí)間24小時(shí)

電防膠俗稱三防漆、三防膠，是高分子精細(xì)復(fù)合型特殊涂層材料。通過施膠工藝固化后形成涂層保護(hù)膜，防護(hù)電路板及其相關(guān)電子元器件免受環(huán)境侵蝕影響，提高電路板及相關(guān)電子元器件正常運(yùn)行穩(wěn)定性與使用壽命。電防膠具有絕緣、防潮、防塵、防霉，防漏電、防電暈、防腐蝕、防鹽霧、防酸堿、防硫化、防老化等性能。不同的電防膠應(yīng)用方案對性能需求均有所不同，導(dǎo)致合成電防膠的材料與配方以及合成工藝均有所不同。

芯片膠是指PCBA制程工藝當(dāng)中，在生產(chǎn)封裝模式從DIP、QFP、PGA、BGA，到CSP/MCM的過程中圍繞著芯片所應(yīng)用膠水的統(tǒng)稱。 芯片膠能起到固定、絕緣、防潮、填充、緩沖等保護(hù)芯片的作用，在防跌落、防霉、防腐蝕、防鹽霧、防酸堿、防硫化、防老化、高低溫沖擊、耐高溫高濕等延長的芯片壽命具有顯著效果。其種類有：貼片紅膠、圍堰填充膠、固晶膠、底部填充膠、COB邦定膠、防焊膠等。

貼片紅膠是一種單組份深紅色粘稠的環(huán)氧樹脂膠粘劑，冷藏儲存受熱后迅速固化，通常用于SMT的表面粘著的工藝中，適用于在波峰焊前，將表面貼裝的元器件粘接到印刷電路板上的應(yīng)用。特別適用于滿足高濕強(qiáng)度和高印刷速度，要求使用相同厚度鋼板印刷一系列膠點(diǎn)高度的應(yīng)用。