XCZU15EG-2FFVB1156I主要特性和優(yōu)勢(shì)：
XCZU15EG-2FFVB1156I
ARM 四核 Cortex-A53? 1.333GHz
ARM 雙核 Cortex-R5 533MHz
Mali-400MP2? 圖形處理器
PS 4GB DDR4,64位
PL 2GB DDR4,32 位
8GB eMMC內(nèi)存
64MB 閃存
邏輯單元 747K
PS PCIE Gen 2x4 顯卡
2 個(gè) USB3.0、SATA 3.1、顯示端口
4x 三速千兆以太網(wǎng)
PL 16 個(gè) GTH 12.5Gb/秒
PL IO：96 個(gè) HP I/O，66HD I/O
工業(yè)級(jí)，-40°C至85°C
尺寸：3.15 x 2.36 英寸
XILINX賽靈思部分產(chǎn)品型號(hào)：
XCZU4EV-1SFVC784E
XCZU4EV-2FBVB900E
XCZU4EV-2SFVC784E
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XCKU040-L1FFVA1156I主要特性與優(yōu)勢(shì)
FPGA: Kintex UltraScale FPGA, XCKU040-2FFVA1156I
4GB DDR4、64 位、2400Mbps；128Mb QSPI 閃存
4 * SFP 光纖接口，每個(gè)接口傳輸速率高達(dá) 12.5Gb/s
2 * 標(biāo)準(zhǔn) FMC LPC 擴(kuò)展端口
1 * 標(biāo)準(zhǔn) FMC HPC 擴(kuò)展端口
HDMI 輸出接口，支持 60Hz 1080 輸出和 3D 輸出
2 * 千兆位以太網(wǎng)接口、EEPROM 24LC04
集成 USB Uart 接口、JTAG、Micro SD 卡插槽
LM75 溫度傳感器、2 * SATA、6 * SMA
定制散熱風(fēng)扇，大散熱功耗 30W
提供 PDF 文檔（原理圖、PCB、芯片產(chǎn)品說明書和用戶手冊(cè)）
提供 Verilog HDL 演示和支持教程，啟動(dòng)設(shè)計(jì)更便捷
XC7A50T-2CSG325C主要特性和優(yōu)勢(shì)：
可編程的系統(tǒng)集成
高達(dá) 215K 邏輯單元; AXI IP 和 模擬混合信號(hào)集成
提升的系統(tǒng)性能
支持高達(dá) 16 路 6.6G GT 收發(fā)器、930 GMAC、13Mb BRAM、1.2Gb/s LVDS 和 DDR3-1066
BOM 成本削減
小型焊線封裝，可節(jié)省 5 美元的模擬組件費(fèi)用
總功耗削減
與 45nm 器件相比，實(shí)現(xiàn) 65% 的靜電降低以及 50% 的 功耗降低 。
加速設(shè)計(jì)生產(chǎn)力
具有可擴(kuò)展的優(yōu)化架構(gòu)、綜合全面的工具以及 IP 核
XILINX賽靈思部分產(chǎn)品型號(hào)：
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XILINX賽靈思部分產(chǎn)品型號(hào)：
XCKU040-L1FFVA1156I
X05VFX130T-1EF1738I
X95VFX130T-1EF1738T
XC3SD1800A-4CSG484C
XC3SD3400A-4CSG484C
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XC7K325T-2FFG900I主要特性和優(yōu)勢(shì)：
高達(dá) 478K 邏輯單元; 與?VCXO?元件、/?AXI IP、和?AMS集成
支持高達(dá)?32路 12.5G?收發(fā)器、2,845 GMAC、34Mb BRAM、 和 DDR3-1866
與相似密度 40nm 器件相比，價(jià)格降低一半
與前代 40nm 器件相比，功耗降低?50%
可擴(kuò)展優(yōu)化架構(gòu)、綜合全面的工具、IP 和開發(fā)板與套件
一種新型設(shè)備，價(jià)格是原來的兩倍-更***位的性能?28nm高金屬柵極（HKMG）工藝技術(shù)和、低成本-提高功率的功率（HPL）方法效率?平衡的設(shè)計(jì)，經(jīng)過優(yōu)化和包裝的性能、功率、成本和上市時(shí)間高增長(zhǎng)應(yīng)用程序?的靈活性和時(shí)間節(jié)約可編程性和目標(biāo)設(shè)計(jì)平臺(tái)，以降低開發(fā)時(shí)間和成本?采用AMBA?Advanced的統(tǒng)一體系結(jié)構(gòu)用于即插即用IP的可擴(kuò)展接口4（AXI4）便于重用和可移植?行業(yè)通用系列的一部分快速、輕松地重定目標(biāo)到更高或更好的密度-成本設(shè)備
XILINX賽靈思部分產(chǎn)品型號(hào)：
XC5FX100T-2FFG1136C
XC5FX100T-2FFG1136I
XC5FX100T-3FFG1136C
XC5FX100T-3FFG1136I
XC5VFX70T-1FFG1136C
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XC7Z045-2FFG676I主要特性和優(yōu)勢(shì)：
Zynq?-7000 SoC有-3、-2、-2LI、-1和-1LQ速度等級(jí)，其中-3具有性能。-2LI設(shè)備在可編程邏輯（PL）下運(yùn)行VCCINT/VCCBRAM=0.95V，并屏蔽較低靜態(tài)功率。-2LI的速度規(guī)格設(shè)備與-2設(shè)備相同。
可編程和可擴(kuò)展的密度和處理速度，適用于各種汽車應(yīng)用
視頻幀捕獲、視頻處理的防歪曲和縫合功能以及 3D 圖形和疊置能力
用于置換入/置換出 PL 中 IP 的部分動(dòng)態(tài)重配置理念可將小封裝中的功能實(shí)現(xiàn)大化
MicroBlaze??和?MicroBlaze V?processor soft IP
XILINX賽靈思部分產(chǎn)品型號(hào)：
XCKU15P-L2FFVA1156E
XCR3064XL-10VQG100I
XCR3128XL-10TQG144C
XCR3256XL-10TQG144I
XCR3256XL-12TQG144C
XCR3256XL-12TQG144I
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XCKU095-1FFVA1156I主要特性和優(yōu)勢(shì)：
7系列FPGA功能的總結(jié) 基于真實(shí)的6輸入查找表（LUT）技術(shù)的FPGA邏輯，可配置為分布式 內(nèi)存。 36 Kb雙端口塊RAM，內(nèi)置FIFO邏輯，用于片上數(shù)據(jù)緩沖。 選擇IO?技術(shù)，支持DDR3接口，多支持1,866 Mb/s。 高速串行連接與內(nèi)置的多千兆位收發(fā)器從600 Mb/s到。速率為6.6 Gb/s至 28.05 Gb/s，提供了一種特殊的低功耗模式，為芯片到芯片的接口進(jìn)行 了優(yōu)化。 一個(gè)用戶可配置的模擬接口（XADC），包括雙12位1MSPS模數(shù)轉(zhuǎn)換器與片上的 熱傳感器和電源傳感器。
Spartan? 6 器件提供業(yè)界的連接功能，如高邏輯引腳比、小尺寸封裝、MicroBlaze? 軟處理器，以及各種支持的 I/O 協(xié)議。是消費(fèi)類產(chǎn)品、汽車信息娛樂系統(tǒng)及工業(yè)自動(dòng)化應(yīng)用中橋接應(yīng)用的理想選擇。
XILINX賽靈思部分產(chǎn)品型號(hào)：
XC7VX690T-3FFG1158E
XC7VX690T-3FFG1761E
XC95288XL-10PQG208I
XC95288XL-10TQG144I
XCKU060-L1FFVA1156I
XCKU060-L1FFVA1517I
XCKU15P-L1FFVA1156I
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XILINX賽靈思XCZU19EG-3FFVC1760E：
ALINX 計(jì)算機(jī)模塊ACU19EG，基于AMD Zynq UltraScale MPSOC XCZU19EG工業(yè)級(jí)模塊，是小的系統(tǒng)，主要由XCZU19EG-2FFVC1760I組成;ARM 4*Cortex-A53 1.333GHz， ARM 2*Cortex-R5 533MHz， Mali-400MP2 GPU;8*120針?biāo)上逻B接器;PS 4GB DDR4,72 位（ECC），PL 4GB DDR4,64 位;32GB eMMC，128MB 閃存;邏輯單元 1;143K，PS PCIE Gen 2x4，PL PCIE Gen3 x5;4x150G Interlaken、4x100G 以太網(wǎng)、2x USB3.0、Sata 3.1;DisplayPort 4x 三速千兆以太網(wǎng);PL 32 個(gè) GTH 12.5Gb/秒，16 個(gè) GTY 28.21Gb/秒;PL IO：240 個(gè) HP I/O，66 個(gè) HD I/O;工業(yè)級(jí)，-40°C ~ 85°C
XILINX賽靈思部分產(chǎn)品型號(hào)：
XCVU125-2FLVB2104I4663
XCVU125-2FLVC2104E3991
XCVU23P-2FSVJ1760E3991
XCVU7P-L2FLVA2104E4943
XCVU9P-L2FLGA2104E3995
XCZU6CG-1FFVB1156E4573
XCVU13P-2FLGB2104I(3991)
XCZU15EG-L1FFVB1156I4512
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