AS9375是一款使用了善仁新材公司銀燒結(jié)技術(shù)的無壓納米燒結(jié)銀，它是一種高可靠性的芯片粘接材料，非常適用于射頻器件，激光芯片和高功率LED產(chǎn)品等功率模塊，并且了150度燒結(jié)的低溫?zé)Y(jié)銀的先河。

無壓燒結(jié)銀AS9375可以在普通的芯片粘接設(shè)備上使用，無需額外投資特殊設(shè)備，客戶可以簡單、快速和低成本地用它來替換現(xiàn)有材料。產(chǎn)品可以廣泛用于金，銀，銅，預(yù)鍍FFP等材料。

現(xiàn)在，很多客戶憑借這一新的AS9375無壓低溫納米銀燒結(jié)材料，使第三代半導(dǎo)體封裝們得以實現(xiàn)高產(chǎn)能，高可靠性的產(chǎn)品。

高UPH是AS9375的主要優(yōu)勢。然而，更為的是該材料的導(dǎo)熱性和可靠性。AS9375在功率循環(huán)可靠性測試中的表現(xiàn)優(yōu)勢非常大：

無壓低溫?zé)Y(jié)銀AS9375的銀燒結(jié)技術(shù)在循環(huán)2,000多次之后才出現(xiàn)失效。由于此款燒結(jié)銀具有低溫?zé)Y(jié)，高導(dǎo)熱性和低熱阻，高溫服役等特點，AS9375能提供更好的性能和可靠性。

公司開發(fā)出了納米顆粒技術(shù)平臺，金屬技術(shù)平臺、UV紫外光固化平臺、樹脂合成技術(shù)平臺、同位合成技術(shù)平臺，粘結(jié)技術(shù)，成膜技術(shù)平臺等九大平臺。在以上技術(shù)平臺上開發(fā)出了燒結(jié)銀、無壓燒結(jié)銀，有壓燒結(jié)銀，半燒結(jié)導(dǎo)電膠、燒結(jié)銀膜、DTS(Die Top System)預(yù)燒結(jié)銀焊片、導(dǎo)電銀膜、納米焊料鍵合材料、銀玻璃膠粘劑，導(dǎo)電銀膠、導(dǎo)電銀漿、納米銀墨水、納米銀漿、納米銀膠、納米銀膏、可焊接低溫銀漿、可拉伸導(dǎo)電油墨、透明導(dǎo)電油墨、異方性導(dǎo)電膠、電磁屏蔽膠、導(dǎo)熱膠、電子膠水等產(chǎn)品。