鉑金水回收石化催化劑廢液處理
煉油催化劑浸出液特性：

含Pt 0.3-3g/L，同時含Pd/Rh等PGMs

高濃度Al3?(20-50g/L)和硅膠膠體

可能含硫化物(0.1-1g/L)

處理流程：

預(yù)處理：

添加聚丙烯酰胺絮凝劑去除硅膠

通氯氣氧化硫化物至SO?2?

主體回收：

采用TBP煤油溶液萃取鉑族金屬

三級逆流萃取，鉑回收率>99.5%

深度凈化：

陰離子交換樹脂去除殘余Al3?

終產(chǎn)品符合ASTM B522 Type II標(biāo)準(zhǔn)

鉑金水回收納米鉑溶膠的回收與再生
電子行業(yè)廢棄納米鉑溶膠（粒徑5-20nm）的回收：
超濾-電滲析聯(lián)用技術(shù)：

預(yù)濃縮：

100kDa超濾膜截留納米顆粒（回收率>99%）

體積縮減20倍

純化：

電滲析脫除Na?、Cl?等小離子

電流密度15A/m2，脫鹽率>95%
性能恢復(fù)：

再生溶膠的催化活性（CO氧化TOF）：新鮮料的98%

粒徑分布：D50=12nm（與原樣偏差<5%）

鉑金水回收選擇性沉淀技術(shù)
針對復(fù)雜體系：

二甲基乙二肟選擇性沉淀Pd，實(shí)現(xiàn)Pt/Pd分離

硫代硫酸鈉沉淀Ag，避免干擾鉑回收

氟化物沉淀Ca2?/Mg2?，防止膜污染

關(guān)鍵控制點(diǎn)：沉淀劑用量為理論值1.2-1.5倍，pH誤差±0.2，溫度控制±2℃。

結(jié)晶純化技術(shù)
高純鉑制備：

氯鉑酸銨重結(jié)晶：溶解度0.4g/100mL(冷水)→8g/100mL(熱水)

鉑金水回收區(qū)域熔煉：移動速率2-5mm/min，經(jīng)過10次區(qū)熔后純度達(dá)99.999%

真空升華：1200℃、10??Pa下?lián)]發(fā)雜質(zhì)，鉑損失<0.01%

電子級產(chǎn)品需控制晶體形貌，針狀結(jié)晶不利于后續(xù)加工。

鉑金水回收，回收鉑粉的3D打印應(yīng)用
選擇性激光燒結(jié)（SLS）工藝適配：

粉末改性：

等離子體球化處理（球形度>95%）

粒徑分布D50=25μm（適合鋪層）

打印參數(shù)：

激光功率：100W

掃描速度：2m/s

層厚：30μm

后處理：

熱等靜壓（1200℃/100MPa）消除孔隙

相對密度達(dá)99.3%

應(yīng)用案例：航天器用鉑合金噴嘴，抗高溫性能提升40%。

鉑金水回收，電鍍廢液中鉑金水的選擇性回收技術(shù)
電鍍廢液因含高濃度競爭金屬（Ni2?、Cu2?）和有機(jī)添加劑，需采用選擇性回收工藝：
1. 競爭離子屏蔽技術(shù)：

添加EDTA二鈉（0.1M）絡(luò)合Ni/Cu，使PtCl?2?游離

電位調(diào)控：維持ORP>800mV抑制賤金屬共還原
2. 電滲析分離：

陰離子交換膜（AMV）截留[PtCl?]2?（截留率>99%）

操作參數(shù)：電壓15V，流量50L/h，Pt/Ni分離系數(shù)達(dá)10?
3. 梯度還原沉淀：

階段：NaHSO?（pH=1）選擇性還原Pt??→Pt2?

第二階段：N?H?·H?O（pH=3）深度還原為金屬鉑
工業(yè)案例：某電鍍廠采用該組合工藝，從含Pt 8g/L、Ni 25g/L廢液中獲得99.6%鉑粉，鎳殘留<50ppm。

鉑金水回收，鉑金水的電化學(xué)沉積行為
電鍍過程中的動力學(xué)特性：

參數(shù) 酸性體系（H?PtCl?） 堿性體系（[Pt(NH?)?]2?）
交換電流密度 2.5×10??A/cm2 1.8×10??A/cm2
Tafel斜率 120mV/dec 90mV/dec
極限電流 1.2A/dm2（攪拌） 0.8A/dm2（靜置）
鍍層形貌 致密柱狀晶 納米晶（5-10nm）
異?，F(xiàn)象處理：

鍍層發(fā)黑：增加HCl濃度至3M抑制水解

樹枝晶生長：加入0.1g/L PEG-6000抑制