聯(lián)系人鮑紅美

產(chǎn)品 特性 用途
焊點(diǎn)保護(hù)UV膠 耐沖擊，耐震，抗?jié)?，固化快?LED背光源，喇叭膜的焊錫點(diǎn)等
耳機(jī)引線保護(hù)膠 固化速度快，高硬度，的耐水性 用于耳機(jī)焊點(diǎn)保護(hù)，灌封口的密封
IC包封膠 具有絕緣性，而且防水防潮 IC智能卡芯片，儲(chǔ)存器智能卡芯片封裝密封
type-c保護(hù)膠 固化速度快，柔軟度、韌性好 Type-C類型的接口
咪頭保護(hù)膠 耐高低溫，，吸震緩沖 密封電子設(shè)備和模塊；LCD模塊粘接及密封等粘接固定。

PC排線補(bǔ)強(qiáng)UV膠 可耐高低溫環(huán)境變化和適應(yīng)高溫應(yīng)用 精密電子FPC接著部位耐折補(bǔ)強(qiáng)等
攝像頭模組膠 固化過(guò)程中不流膠，無(wú)需毛邊處理 攝像頭、記憶卡、CCD/CMOS等產(chǎn)品
攝像頭UV膠 韌性配方，耐彎折、耐沖擊、耐振動(dòng) 攝像頭濾光片及底座粘接
無(wú)影膠 粘接強(qiáng)度高，耐環(huán)測(cè)、不白化 塑料與塑料、塑料與玻璃、塑料與金屬等材料的粘接
塑料粘接膠 耐水、耐酸堿、耐高低溫 PP（聚丙烯）、PE（聚乙烯）、尼龍、PVC、PS等

底部填充膠
主要應(yīng)用于倒裝芯片，CSP和BGA,透過(guò)毛細(xì)流動(dòng)作用，形成均勻致且無(wú)空洞的底部填充層，分散由溫度沖擊和物理沖擊引起的應(yīng)力，提高組件的可靠性。

產(chǎn)品特性：
單組份快速固化；適用范圍廣,操作工藝簡(jiǎn)單；流動(dòng)性快，均勻無(wú)縫隙填充；抗震、耐高低溫沖擊、易返修
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主要用途：
Tapy-c充電端子上的密封防水，可過(guò)IP68；電池保護(hù)板、FPC上芯片及元件的保護(hù)；用于芯片的四角固定、圍堰和填充；4G模塊、5G模塊的填充，可過(guò)2次回流