產(chǎn)品特性
導(dǎo)熱凝膠是一款具有可塑性無沉降的導(dǎo)熱材料,適用于厚度變化較大的散熱模組或元器件。其固有的膠粘特性,無需粘合層,同時具有良好的潤濕性,可以覆蓋住微觀不平整的表面從而使配合部件充分接觸而提高熱傳導(dǎo)效率。
應(yīng)用范圍
適用于新能源車及高速動車車內(nèi)電子芯片的導(dǎo)熱、手機通訊設(shè)備、平板、多媒體設(shè)備、光纖通訊設(shè)備、易碎/脆弱組件,電子設(shè)備。
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包裝規(guī)格
本產(chǎn)品采用10KG塑料桶裝、塑料罐裝1Kg/罐(12罐/箱)、300ml/支(24支/箱)、50ml/支(100支/箱)、10ML針筒。
產(chǎn)品特性及應(yīng)用
本系列產(chǎn)品是適用于絲網(wǎng)印刷工藝施膠,液態(tài)膠水的粘度高,硬度適中,加溫固化型液態(tài)硅橡膠,具有的耐氣候老化等特性??稍?50~+200℃度長期使用,化學(xué)穩(wěn)定性好環(huán)保,固化穩(wěn)定后可達到FDA食品級及檢測認(rèn)證。適用內(nèi)衣布料粘合,在粘合加溫固化后粘合布料穩(wěn)固,收縮率低,強度高,韌性好的透明膠體。用在貼身內(nèi)衣上環(huán)保安全。通過線條設(shè)計粘合在內(nèi)衣上穿著舒適,塑出好身段。
使用方法
1、清潔:用膠前將使用設(shè)備與粘膠布料清理干凈;
2、施膠:將A組份和B組份按1:1(重量比)的配比充分混合均勻。(建議使用設(shè)備混合,不用脫泡)混合不均勻會出現(xiàn)固化不完全或物理性能減弱。本品使用時允許的操作時間一環(huán)境溫度有關(guān),溫度高,操作時間會減短。詳細(xì)的操作時間參考產(chǎn)品型號說明。印刷施膠效果好壞與網(wǎng)版設(shè)計,膠水粘度,設(shè)備調(diào)試等因素密切相關(guān)。請在生產(chǎn)前做好必要測試;
3、本品易被分子中含P(磷)·S(硫)·NH3(氨)元素的化合物毒化而影響產(chǎn)品的固化,使膠體中的固化劑減少影響固化,用時須注意清潔,防止混入雜質(zhì)。請在批量使用前做必要性測試。
儲運及注意事項
1、本產(chǎn)品應(yīng)密封儲存于干燥通風(fēng)處(5~25℃),防止雨淋及日光曝曬;
2、在正常存儲環(huán)境下儲期查看相關(guān)產(chǎn)品型號說明;
3、產(chǎn)品開土封后應(yīng)盡快用完,未用完產(chǎn)品需密封放于安全環(huán)境;
4、絲網(wǎng)印膠要注意用后清洗網(wǎng)版,未用完膠水清理好放進密封容器內(nèi)放在-5℃的冰箱內(nèi)保存12小時,下次解凍后使用;
5、本產(chǎn)品為非危險品,可按一般化學(xué)品儲存運輸。
?包裝規(guī)格
本產(chǎn)品A、B分別采用20或200公斤桶包裝。
存儲期
5℃~25℃的陰涼干燥處儲存,詳細(xì)的儲存期查看相關(guān)型號說明。
導(dǎo)熱硅脂俗稱散熱膏,導(dǎo)熱硅脂以有機硅酮為主要原料,添加耐熱、導(dǎo)熱性能的材料,制成的導(dǎo)熱型有機硅脂狀復(fù)合物,用于功率放大器、晶體管、電子管、CPU等電子元器件的導(dǎo)熱及散熱,從而電子儀器、儀表等的電氣性能的穩(wěn)定。
一、如何選擇導(dǎo)熱硅脂
我們在購買導(dǎo)熱硅脂時,一定要考慮散熱能力。要是散熱器的體積很大,那么它散發(fā)的熱量也會很大。此時,應(yīng)選擇好的導(dǎo)熱硅脂以發(fā)揮良好的導(dǎo)熱性。如果是散熱器的體積比較小,就可以選擇普通一點的導(dǎo)熱硅脂就可以勝任。
二、怎么判斷導(dǎo)熱硅脂的質(zhì)量
如果可以,請直接使用設(shè)備進行測試并確定導(dǎo)熱硅脂的質(zhì)量。如果沒有的檢測設(shè)備,可以測量填充縫隙里面的溫度。如果兩側(cè)之間的溫差稍大,則意味著導(dǎo)熱硅脂的導(dǎo)熱系數(shù)增加了。至于在適當(dāng)范圍內(nèi)的溫差,應(yīng)進行詳細(xì)分析。
三、在使用導(dǎo)熱硅脂時,容易被擠出怎么辦
一些用戶會遇到此問題,被擠壓后將無法正常工作。在正常工作時,導(dǎo)熱硅脂不會固化,里面存在氣泡就很容易被擠出。為了解決該問題,需要預(yù)行真空處理。在沒有氣泡的情況下,可以減少 導(dǎo)熱硅脂被擠出的可能性,因此可以放心使用。
導(dǎo)熱硅脂是一種高導(dǎo)熱絕緣有機硅材料,幾乎永遠不固化,可在-50℃—+230℃的溫度下長期保持使用時的脂膏狀態(tài)。既具有的電絕緣性,又有的導(dǎo)熱性,同時具有低游離度(趨向于零),耐高低溫、耐水、臭氧、耐氣候老化。它可廣泛涂覆于各種電子產(chǎn)品,電器設(shè)備中的發(fā)熱體 (功率管、可控硅、電熱堆等)與散熱設(shè)施(散熱片、散熱條、殼體等)之間的接觸面,起傳熱媒介作用和防潮、防塵、防腐蝕、防震等性能。適用于微波通訊、微波傳輸設(shè)備、微波電源、穩(wěn)壓電源等各種微波器件的表面涂覆或整體灌封,此類硅材料對產(chǎn)生熱的電子元件,提供了非常好的導(dǎo)熱效果。如:晶體管、CPU組裝、熱敏電阻、溫度傳感器、汽車電子零部件、汽車冰箱、電源模塊、打印機頭等。