導(dǎo)電銀漿中的助劑主要是電銀漿的分散劑、流平劑、金屬微粒的防氧劑、穩(wěn)定劑等。助劑的加入會(huì)對(duì)導(dǎo)電性能產(chǎn)生不良的影響，只有在權(quán)衡利弊的情況下適宜地、選擇性地加入。
導(dǎo)電銀漿按燒結(jié)溫度不同，分為高溫銀漿，中溫銀漿和低溫銀漿。其中高中溫?zé)Y(jié)型銀漿主要用在太陽(yáng)能電池，壓電陶瓷等方面。低溫銀漿主要用在薄膜開(kāi)關(guān)及鍵盤線路上面。

銀導(dǎo)電漿料分為兩類：①聚合物銀導(dǎo)電漿料（烘干或固化成膜，以有機(jī)聚合物作為粘接相）；②燒結(jié)型銀導(dǎo)電漿料（燒結(jié)成膜，燒結(jié)溫度>500℃，玻璃粉或氧化物作為粘接相）。
銀漿系由高純度的(99.9% )金屬銀的微粒、粘合劑、溶劑、助劑所組成的一種機(jī)械混和物的粘稠狀的漿料。
按銀的存在形式，可分為氧化銀漿、碳酸銀漿、分子 銀漿;按燒銀溫度，可分為高溫銀漿和低溫銀漿;按 覆涂方法，則分印刷銀漿、噴涂銀漿等。

導(dǎo)電銀漿由導(dǎo)電性填料、黏合劑、溶劑及添加劑組成。導(dǎo)電性填料使用導(dǎo)電性好的銀粉和銅粉，有時(shí)也用金粉、石墨、炭黑（現(xiàn)已有的導(dǎo)電炭黑）、碳素纖維、鎳粉等。用作黏合劑的合成樹(shù)脂有環(huán)氧樹(shù)脂、醇酸樹(shù)脂、丙烯酸樹(shù)脂等。容積是溶解這些樹(shù)脂的絲網(wǎng)銀漿用的中沸點(diǎn)（120-230℃）溶劑。另外，根據(jù)需要加入分散劑、滑爽劑等添加劑。導(dǎo)電銀漿要求的特性有：導(dǎo)電性（抗靜電性）、附著力、印刷適性和耐溶劑性等。

導(dǎo)電銀漿
　　此款銀漿開(kāi)發(fā)設(shè)計(jì)應(yīng)用于薄膜按鍵開(kāi)關(guān)與軟性線路板行業(yè)。烘烤溫度在120℃以上烘烤30分鐘時(shí)，可獲得之電氣及物理特性，可用在PET/IT0和PC，在焊接銀漿固化后可進(jìn)行焊接，用于太陽(yáng)能電池電路板和其他電路板補(bǔ)線之用。等材料上均可使用，具有良好的印刷性、導(dǎo)電性、抗氧化性。
　　主要特性
　　1、低電阻：無(wú)機(jī)銀粉納米顆粒很均勻的分散在里，所以此款銀漿擁有很好的印刷性和低電阻。
　　2、硬度好：固化后的銀漿構(gòu)造密集，并且擁有很好的表面硬度，此種構(gòu)造給予很好的導(dǎo)電性和耐磨損性。
　　3、附著性佳：有的彈性和的對(duì)聚脂薄膜的附著力。
　　4、繞折性佳：對(duì)折后以2KG法碼壓住60秒，正反折為一次，阻抗值升高不超過(guò)原來(lái)之300%的彎折次數(shù)。

導(dǎo)電銀膠與導(dǎo)電銀漿有什么區(qū)別？
銀漿：由高純度的(99.9% )金屬銀的微粒、粘合劑、溶劑、助劑所組成的一種機(jī)械混和物的粘稠狀的漿料。導(dǎo)電銀漿對(duì)其組成物質(zhì)要求是十分嚴(yán)格的。
銀膠：含有重金屬銀以及多種有機(jī)物質(zhì)如樹(shù)脂等，會(huì)對(duì)環(huán)境造成污染，對(duì)廢棄的銀膠可以加以回收利用。使用時(shí)要做一定的防護(hù)措施，避免入眼。
銀漿中是銀的顆粒,銀膠中是銀色的鋁顆粒,用途也不同,銀漿一般用于芯片封裝或電子制造中,銀膠用于漆東西 銀膠和導(dǎo)電銀漿是叫法不一樣而已。但是我認(rèn)為他們的區(qū)別在于銀漿需要高溫?zé)Y(jié)而銀膠只需要低溫固化或者加熱固化

導(dǎo)電銀漿的成分是多少？
金屬銀的微粒是導(dǎo)電銀漿的主要成份，asahi銀漿（uvf-10t-ds）的主要成分也是金屬銀的微粒。薄膜開(kāi)關(guān)的導(dǎo)電特性主要是靠它來(lái)體現(xiàn)。金屬銀在漿料中的含量直接與導(dǎo)電性能有關(guān)。從某種意義上講，銀的含量高，對(duì)提高它的導(dǎo)電性是有益的，但當(dāng)它的含量超過(guò)臨界體積濃度時(shí)，其導(dǎo)電性并不能提高。一般含銀量在80～90%(重量比)時(shí)，導(dǎo)電量已達(dá)高值，當(dāng)含量繼續(xù)增加，電性不再提高，電阻值呈上升趨勢(shì)；當(dāng)含量低于60%時(shí)，電阻的變化不穩(wěn)定。在具體應(yīng)用中，銀漿中銀微粒含量既要考慮到穩(wěn)定的阻值，還要受固化特性、粘接強(qiáng)度、經(jīng)濟(jì)性等因素制約，如銀微粒含量過(guò)高，被連結(jié)樹(shù)脂所裹覆的幾率低，固化成膜后銀導(dǎo)體的粘接力下降，有銀粒脫落的危險(xiǎn)。故此，銀漿中的銀的含量一般在60～70% 是適宜的。