通過模態(tài)分析與S參數(shù)測試，識別背板諧振頻率及能量分布，優(yōu)化背板層壓結(jié)構(gòu)與接地過孔布局，降低25G/100G以太網(wǎng)系統(tǒng)的帶內(nèi)諧振噪聲，提升通信設(shè)備信道容量。

通過電磁仿真與去嵌入技術(shù)，解析芯片封裝引線電感、寄生電容對高速信號的影響，指導(dǎo)BGA封裝設(shè)計與信號引腳分配，降低高速SerDes鏈路的信號完整性風(fēng)險。

通過統(tǒng)計眼圖與誤碼浴盆曲線分析，量化工藝偏差、溫度漂移與老化因素對鏈路裕量的影響，制定汽車電子ASIL-D等級的安全冗余策略。

通過高速示波器捕獲信號眼圖，量化眼高、眼寬及抖動參數(shù)，驗證SerDes鏈路在極限碼型下的時序裕量，滿足56G/112G PAM4等高階調(diào)制系統(tǒng)的誤碼率（BER）要求。

針對封裝（如FCBGA、SiP）的微凸點與再布線層（RDL），評估信號路徑的阻抗控制與串?dāng)_抑制能力，優(yōu)化高速信號在2.5D/3D集成中的傳輸效率，滿足HPC與AI芯片的多Die互連需求。

針對類腦計算芯片的脈沖編碼調(diào)制（PCM）接口，量化脈沖幅度/時序抖動對突觸權(quán)重更新的影響，優(yōu)化脈沖整形電路與噪聲容限設(shè)計，提升SNN（脈沖神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)）的推理精度。