絕大多數(shù)的PCB多層線路板在腐蝕作業(yè)中，都是以硫酸鹽為基的蝕刻藥液，其中銅是以電解的方法分離出來。PCB多層線路板在蝕刻過程中，其中的銅一般都是采用電解的方法分離出來，只有合適的腐蝕劑才能進(jìn)行重復(fù)使用，因此進(jìn)行蝕刻作業(yè)一定要選擇合適的腐蝕劑。

蝕刻（etching）又稱為光化學(xué)蝕刻，是把材料使用化學(xué)反應(yīng)或物理撞擊作用而移除的技術(shù)，可分為濕蝕刻（wet etching）和干蝕刻（dry etching）兩種類型。通常所指蝕刻也稱光化學(xué)蝕刻（photochemical etching），指通過曝光制版、顯影后，將要蝕刻區(qū)域的保護(hù)膜去除，在蝕刻時接觸化學(xué)溶液，達(dá)到溶解腐蝕的作用，形成凹凸或者鏤空成型的效果。

蝕刻加工能夠用于在金屬、塑料、玻璃等材料表面制作出文字和圖案。這一過程也被稱為蝕刻加工。蝕刻技術(shù)被廣泛應(yīng)用在制作標(biāo)識、商標(biāo)、圖案等。通過選擇合適的蝕刻劑和工藝參數(shù)，還能實現(xiàn)對材料表面的保護(hù)和加工，使其具有更強(qiáng)的耐腐蝕性、耐磨損性等特性。