鉑銠絲回收，微流控芯片回收微電子器件中的鉑銠
針對(duì)芯片封裝金-鉑銠鍵合線的回收：

芯片設(shè)計(jì)：

微通道寬度200μm，深100μm

集成電化學(xué)檢測(cè)電極

工藝流程：

王水微流控溶解（流速5μL/min）

電沉積回收（效率>99%）

廢液在線凈化（活性炭纖維吸附）

技術(shù)指標(biāo)：

單芯片處理能力：100條鍵合線/小時(shí)

鉑回收純度：99.99%

臺(tái)積電（TSMC）測(cè)試表明，該技術(shù)回收1kg鉑的成本較傳統(tǒng)方法降低60%。

鉑銠絲回收，電子廢棄物中的納米鉑銠回收
廢棄芯片中的納米鉑銠導(dǎo)線（線寬<10nm）需特殊處理：

低溫等離子體解離：在100°C下剝離環(huán)氧樹(shù)脂封裝層；

電泳富集：在pH=8的緩沖液中，施加20V/cm電場(chǎng)，使納米顆粒遷移率提升5倍；

膜過(guò)濾純化：采用0.5nm氧化鋁膜分離不同粒徑顆粒。

臺(tái)積電（TSMC）測(cè)試顯示，該工藝對(duì)5nm制程芯片的鉑回收率達(dá)99.99%。

鉑銠絲回收，等離子體熔煉技術(shù)回收納米鉑銠材料
納米級(jí)鉑銠催化劑（如汽車三元催化劑）的回收需特殊工藝。俄羅斯NUST MISIS大學(xué)開(kāi)發(fā)了氫等離子體熔煉法：
工藝參數(shù)：

電弧等離子體溫度3000-5000K，通入H?/Ar混合氣（比例1:4）；

納米顆粒在等離子體炬中瞬間熔化，形成微米級(jí)合金珠；

水冷銅坩堝收集熔滴，冷卻后獲得0.1-0.5mm的PtRh球狀顆粒。

技術(shù)優(yōu)勢(shì)：

回收：對(duì)粒徑<100nm的顆?；厥章?99%，傳統(tǒng)熔煉法僅85%；

原位純化：H?還原作用可同步去除表面碳污染（如柴油車催化劑積碳）；

直接合金化：通過(guò)調(diào)節(jié)等離子體組成，可直接制備PtRh10/PtRh20等標(biāo)準(zhǔn)合金。

該技術(shù)已在中試規(guī)模實(shí)現(xiàn)連續(xù)生產(chǎn)（50kg/h），能耗為常規(guī)電弧爐的60%。2023年測(cè)試數(shù)據(jù)顯示，回收的納米鉑銠重新負(fù)載于催化劑后，CO氧化活性達(dá)到新鮮催化劑的98%。