善仁新材強(qiáng)勢推出全燒結(jié)銀膏和半燒結(jié)銀膏兩種燒結(jié)銀，納米銀燒結(jié)技術(shù)主要用于第三代半導(dǎo)體高功率器件封裝以及傳統(tǒng)大功率半導(dǎo)體器件的封裝。

善仁新材自2016年以來，就一直致力于低溫?zé)Y(jié)材料的開發(fā)，于2019年已經(jīng)進(jìn)入了成熟的放大生產(chǎn)階段。該產(chǎn)品要求芯片背面鍍金屬，適用于金、銀、PPF銅引線框架的粘接，導(dǎo)熱能達(dá)到130W。

此外，善仁新材半燒結(jié)芯片粘接膠由于低的溶劑含量，具有類似或者優(yōu)于傳統(tǒng)膠水的操作性能，便利生產(chǎn)操作，對環(huán)境友好。