一、??產(chǎn)品特性及應(yīng)用
本產(chǎn)品為單組份加溫固化改良型環(huán)氧樹脂粘接膠，能在較低溫度，短時(shí)間內(nèi)快速固化。在多種不同類型的材料之間形成的粘結(jié)力。產(chǎn)品工作性能優(yōu)良，具有較高的儲(chǔ)存穩(wěn)定性，同時(shí)本產(chǎn)品在適當(dāng)?shù)臈l件下可以返修。適合點(diǎn)膠或大面積鋼網(wǎng)刮膠工藝，主要粘接電感線圈，適用于記憶卡、CCD/CMOS、等產(chǎn)品，亦可用于PCBA組裝中各類主動(dòng)和被動(dòng)元器件的粘接、補(bǔ)強(qiáng)等：特別適用于LED背光源、燈具透鏡以及堵頭的粘接和固定。

二、??使用方法：
1.??????? 請?jiān)谑覝叵率褂?，防止高溫。產(chǎn)品從冷庫（冰箱）中取出后，避免立即開封，應(yīng)在室溫下放置回溫至少4小時(shí)后再開封取適量使用。
2.??????? 本品對(duì)濕度敏感，請勿將膠水長時(shí)間暴露在空氣中，建議在恒溫恒濕環(huán)境下施膠，溫度25oC相對(duì)濕度低于60%的條件下，本品可操作時(shí)間為24小時(shí)。每罐膠回溫次數(shù)不超過三次。已使用過的回收膠請不要與未使用的膠混裝同一包裝容器內(nèi)。

三、??儲(chǔ)運(yùn)及注意事項(xiàng)：
1.??????? 除標(biāo)簽上另有注明，本品的理想貯存條件是再-20℃下將未開封的產(chǎn)品冷藏在干燥的地方。為避免污染原裝粘接劑，不得將任何使用過的膠倒回原包裝內(nèi)。
2.??????? 存儲(chǔ)期：-20℃溫度下可存放 6 個(gè)月。
3.??????? 本產(chǎn)品為非危險(xiǎn)品，可按一般化學(xué)品儲(chǔ)存運(yùn)輸。
4.??????? 對(duì)皮膚和眼睛有刺激性。如有接觸到皮膚，用肥皂水清洗即可；發(fā)生皮膚過敏，應(yīng)減少接觸并就醫(yī)；如不慎入眼，用水清洗15分鐘，嚴(yán)重不適請及時(shí)就醫(yī)。
5.??????? 放置于小孩觸摸不到的地方。

四、?包裝規(guī)格：

本產(chǎn)品采用塑料罐1000ml/罐。

1、產(chǎn)品特性及應(yīng)用

QK-9910AB是一種高柔韌性、低粘度、無味、加熱或室溫固化型液體高透明硅凝膠。具有防潮、防水、耐臭氧、耐輻射、耐氣候老化、易修復(fù)等特性，可在-50～+200℃長期使用，電器性能優(yōu)良，化學(xué)穩(wěn)定性好。本品固化前為無色透明液體，在一定溫度（溫度越高固化速度越快）下即可固化成低收縮率無色透明的彈性體，固化后具有粘附性強(qiáng)、高透明度、高柔韌性等特性，耐候性佳，能整體深層次固化。

QK-9910AB應(yīng)用于對(duì)透明度有高要求的光學(xué)產(chǎn)品，如可用于觸控屏全貼合、填充、密封，電子通訊接頭以及其他光學(xué)填充等。

千京科技公司是一家專注于有機(jī)硅材料應(yīng)用行業(yè)的用膠技術(shù)分析及產(chǎn)品研發(fā)的科技型生產(chǎn)企業(yè)，致力于為客戶提供應(yīng)用領(lǐng)域的一體化用膠解決方案，應(yīng)用領(lǐng)域涉及電子電器、燈飾照明、織物服飾、電力電纜、硅膠制品、電子通信技術(shù)、醫(yī)療器械等多行業(yè)。

灌封膠是一個(gè)廣泛的稱呼，原來主要用于電子元器件的粘接,密封,灌封和涂覆保護(hù)，目前灌封膠尤其硅膠越來越多的在動(dòng)力電池系統(tǒng)中的應(yīng)用。
導(dǎo)熱灌封膠選型注意事項(xiàng)

1）導(dǎo)熱系數(shù)，導(dǎo)熱系數(shù)的單位為W/mK，表示截面積為1平方米的柱體沿軸向1米間隔的溫差為1開爾文（K=℃+273.15）時(shí)的熱傳導(dǎo)功率。數(shù)值越大，表明該材料的熱通過速率越快，導(dǎo)熱機(jī)能越好。導(dǎo)熱系數(shù)相差很大，其基本起因在于不同物質(zhì)導(dǎo)熱機(jī)理存在著差別。正常而言，金屬的導(dǎo)熱系數(shù)為大，非金屬和液體次之，氣體的導(dǎo)熱系數(shù)小。銀的導(dǎo)熱系數(shù)為420，銅為383，鋁為204，水的導(dǎo)熱系數(shù)為0.58。現(xiàn)在主流導(dǎo)熱硅膠的導(dǎo)熱系數(shù)均大于1W/mK，優(yōu)良的可到達(dá)6W/mK以上。

2）粘度，粘度是流體粘滯性的一種量度，指流體外部抵御活動(dòng)的阻力，用對(duì)流體的剪切應(yīng)力與剪切速率之比表現(xiàn)，粘度的測定辦法，表現(xiàn)辦法許多，如能源粘度的單元為泊(poise)或帕.秒。導(dǎo)熱膠擁有很好的平鋪性，能夠輕易地在必定壓力下平鋪到芯片名義四周，并且保障必定的粘滯性，不至于在擠壓后多余的膠水溢出。

3）介電常數(shù)，介電常數(shù)用于權(quán)衡絕緣體貯存電能的機(jī)能，指兩塊金屬板之間以絕緣資料為介質(zhì)時(shí)的電容量與同樣的兩塊板之間以氛圍為介質(zhì)或真空時(shí)的電容量之比。介電常數(shù)代表了電介質(zhì)的極化水平，也就是對(duì)電荷的約束才能，介電常數(shù)越大，對(duì)電荷的約束才能越強(qiáng)。

4）工作溫度范圍，因?yàn)閷?dǎo)熱膠自身的特征，其任務(wù)溫度規(guī)模是很廣的。工作溫度是確保導(dǎo)熱硅膠處于固態(tài)或液態(tài)的一個(gè)主要參數(shù)，溫度過高，導(dǎo)熱膠流體體積膨脹，分子間間隔拉遠(yuǎn)，互相感化削弱，粘度下降；溫度下降，流體體積縮小，分子間間隔收縮，互相感化增強(qiáng)，粘度回升，這兩種情形都不利于散熱。如果所承受是在100℃左右的，那么使用環(huán)氧樹脂和聚氨酯都是可以的，而有機(jī)硅是可以承受-60℃～200℃的高低溫；抗冷熱變化能力，有機(jī)硅為佳，其次是聚氨酯，環(huán)氧樹脂較差；

5）其他的考慮因素，比如元器件承受內(nèi)應(yīng)力的情況，戶外使用還是戶內(nèi)使用，受力情況，是否要求阻燃、顏色要求以及手動(dòng)或自動(dòng)灌封等等。

■ 產(chǎn)品特性及應(yīng)用:

本產(chǎn)品是雙組份室溫硫化的縮合型液體硅橡膠，該膠具有粘度低、硬度低、韌性好、與環(huán)氧樹脂、銅、鐵、鋁等材料粘接性好等優(yōu)點(diǎn)，具有優(yōu)良的絕緣、防潮、防震和導(dǎo)熱性能，使電子元件在苛刻條件下安全運(yùn)行。主要用于電子電器、LED燈具、電子元器件、顯示屏等灌封。

■ 主要技術(shù)參數(shù):

項(xiàng)目 檢測標(biāo)準(zhǔn) 標(biāo)準(zhǔn)值
型號(hào) / QK-2100C
外觀狀態(tài) 目測 黑色粘稠液體
可操作時(shí)間（25℃）/min 25oC 40-90
表干時(shí)間（25℃）/min 25oC 50-100
固化時(shí)間（25℃）/H 10mm厚 3-4
粘度/mPa.S 25oC 1600±200
密度/g/cm3 GB/T533-2008 1.27±0.05
硬度/Shore A GB/T531.1-2008 15±2
拉伸強(qiáng)度/MPa / ≥1.0
拉伸率/‰ GB/528-2009 ≥100
撕裂強(qiáng)度/KN.m GB/T529-2008 ≥2.0
體積電阻率/Ω.cm GB/1692-2008 1.0*1013
工作溫度范圍 / -40～200oC
介電常數(shù)（50Hz） GB/1693-2007 3
介電強(qiáng)度/kV.mm / 22
相關(guān)認(rèn)證 / RoHS、REACH、無鹵、無硫
注：以上性能數(shù)據(jù)均在25±2℃，相對(duì)濕度50±5%下所得。（非規(guī)格值）

■ 使用方法：

1.攪拌：混合之前，A組份需要使用手動(dòng)或機(jī)械設(shè)備在桶內(nèi)攪拌5-7分鐘。攪拌器應(yīng)置于液面中間位置，攪拌器插入膠內(nèi)深度為膠液深度的1/2-2/3。B組份應(yīng)在密封狀態(tài)下左右搖動(dòng)5-7次，然后再使用。
2.混合：兩組份按照重量比A:B=10：1完全混合，混合可以手動(dòng)或作用設(shè)備。如需改變比例，應(yīng)事行試驗(yàn)后方可實(shí)際應(yīng)用。一般B組分用量越多，操作時(shí)間與固化時(shí)間越短。環(huán)境溫度越高，操作時(shí)間與固化時(shí)間越短。一般不建議加熱，以免表面及內(nèi)部產(chǎn)生針孔或氣泡，影響產(chǎn)品的美觀及密封性能。
3.脫泡：在對(duì)空氣敏感的應(yīng)用領(lǐng)域，產(chǎn)品在攪拌后需要真空抽氣。
4.工作時(shí)間：常溫25℃下，產(chǎn)品的粘度會(huì)隨著時(shí)間的增加而增加，使用時(shí)做到現(xiàn)用現(xiàn)配，在短時(shí)間（30分鐘）內(nèi)完成。過量調(diào)配好的膠，勿倒入剩余膠料容器中。

■ 儲(chǔ)運(yùn)及注意事項(xiàng)：

1.本產(chǎn)品應(yīng)密封儲(chǔ)存于陰涼干燥通風(fēng)處（5℃～25℃），防止雨淋及日光曝曬。
2.產(chǎn)品在常溫下A膠貯存期為12個(gè)月，B膠儲(chǔ)存期為6個(gè)月，長時(shí)間存放后，膠中的填料會(huì)有所沉降，請攪拌均勻后使用，不影響性能。
3.本產(chǎn)品為非危險(xiǎn)品，但要注意使用過程中，盡量避免固化劑與皮膚和眼睛接觸，一旦接觸，立即用適量的洗滌劑和水清洗，如濺入眼睛，用流動(dòng)的水清洗至少15分鐘，并咨詢醫(yī)生。
4.產(chǎn)品開封后，應(yīng)盡快用完，未用完的產(chǎn)品需密封儲(chǔ)存于安全的地方。
5.本產(chǎn)品為非危險(xiǎn)品，可按一般化學(xué)品儲(chǔ)存運(yùn)輸。
6.本產(chǎn)品因反應(yīng)機(jī)理因素，電性能的測試應(yīng)在72小時(shí)后進(jìn)行。

■ 包裝規(guī)格:

本產(chǎn)品采用10kg/塑料桶包裝，固化劑用2L/塑料桶包裝。

導(dǎo)熱硅脂也叫散熱硅脂、散熱硅，是一種導(dǎo)熱絕緣有機(jī)硅材料。可在高低溫環(huán)境下，如-60~200℃的條件下，長期保持不固化的脂膏狀，是大功率發(fā)熱器件的良好散熱介質(zhì)。比如晶體管、CPU、熱敏電阻、溫度傳感器、電源模塊等都會(huì)使用到導(dǎo)熱硅脂。

那么，導(dǎo)熱硅脂在使用的時(shí)候是越厚越好嗎？
其實(shí)，導(dǎo)熱硅脂作為是發(fā)熱器和散熱器之間的空隙填充的一種介質(zhì)，并不是越厚越好的。就以CPU和散熱器來說，如果涂抹的太厚，不僅僅起不到散熱的作用，反而會(huì)給CPU帶來負(fù)擔(dān)。當(dāng)然，如果涂抹的太薄無法填滿空隙，那么散熱效果也不會(huì)很明顯。
具體原因是這樣的。涂抹導(dǎo)熱硅脂的目的是置換CPU和散熱器之間的空氣，也就是填充空隙，真正起到散熱效果的還是以金屬為材質(zhì)的散熱器，比如銅片散熱器。一般銅的導(dǎo)熱系數(shù)高達(dá)377W/m·K，而空氣的導(dǎo)熱系數(shù)僅為0.024 W/m·K。
在CPU與散熱器的貼合中，即使是表面非常光潔的兩個(gè)平面在相互接觸時(shí)都會(huì)有空隙出現(xiàn)，這些空隙中的空氣是熱的不良導(dǎo)體，會(huì)大大的阻礙散熱效果，可以想象成一根流通的水管，水流量是受限于整個(gè)管道直徑z細(xì)的部位。所以，導(dǎo)熱硅脂的作用就是提高這z細(xì)管道的直徑，較好比木桶效應(yīng)，導(dǎo)熱硅脂就是提高木桶中非常短的那塊木板。導(dǎo)熱硅脂本身的導(dǎo)熱系數(shù)相交于金屬散熱器來說其實(shí)并不高的，一般是1.0~10 W/m·K，與金屬還是有非常大差距的。所以，導(dǎo)熱硅脂涂抹多了，相當(dāng)于延長了管道的長度，并沒有提高散熱流量，相反，厚度過高，混入空氣，還會(huì)影響散熱效果。
總之，導(dǎo)熱硅脂涂抹太厚，不僅會(huì)降低散熱，還浪費(fèi)導(dǎo)熱硅脂，增加成本。

產(chǎn)品特性：
導(dǎo)熱凝膠是一款具有可塑性無沉降的導(dǎo)熱材料，適用于厚度變化較大的散熱模組或元器件。其固有的膠粘特性，無需粘合層，同時(shí)具有良好的潤濕性，可以覆蓋住微觀不平整的表面從而使配合部件充分接觸而提高熱傳導(dǎo)效率。

?應(yīng)用范圍：
適用于新能源車及高速動(dòng)車車內(nèi)電子芯片的導(dǎo)熱、手機(jī)通訊設(shè)備、平板、多媒體設(shè)備、光纖通訊設(shè)備、易碎/脆弱組件，電子設(shè)備。

?包裝規(guī)格：
本產(chǎn)品采用10KG塑料桶裝、塑料罐裝1Kg/罐（12罐/箱）、300ml/支（24支/箱）、50ml/支（100支/箱）、10ML針筒。