水洗錫膏在使用時一定要嚴(yán)格控制其使用的環(huán)境溫度，其他使用方法與免洗型錫膏類似。
免清洗錫膏可以這樣理解就是焊接完不用清洗的錫膏，但實際上是焊接完后，PCB板面比較光潔、殘留少，可通過各種電氣性能技術(shù)檢測，不需要再次清洗;此款錫膏的助焊劑殘渣因為不容易與水結(jié)合，即使受潮后它的隔緣阻值也非常高,不會發(fā)生短路現(xiàn)像和侵蝕基板的現(xiàn)像.所以不用清洗。東莞市大為新材料

免清洗是指在電子裝備生產(chǎn)中采用低固態(tài)含量、無腐蝕性的助焊劑，在惰性氣體環(huán)境下焊接，焊后電路板上殘留物極微、無腐蝕，且具有的表面絕緣電阻，一般情況下不需要清洗即能達(dá)到離子潔凈度的標(biāo)準(zhǔn)，可直接進(jìn)入下道工序的工藝技術(shù)。
免洗錫膏采用特殊的助焊膏與氧化物含量極少的球形錫粉煉制而成。具的連續(xù)印刷解像性；所含有的助焊膏，采用具有高信賴度的低離子性活化劑系統(tǒng)，使其在回焊之后的殘留物極少且具有相當(dāng)高的絕緣阻抗，即使免洗也能擁有的可靠性。
免清洗錫膏焊接完后，PCB板面比較光潔、殘留少，通過各種電氣性能技術(shù)檢測，不需要再次清洗；此款錫膏的助焊劑殘渣因為不容易與水結(jié)合,即使受潮后它的絕緣阻值也非常高,不會發(fā)生短路現(xiàn)像和侵蝕基板的現(xiàn)像.所以不用清洗。東莞市大為新材料

大為的水洗型焊錫膏是一種針對微細(xì)間距應(yīng)用而設(shè)計的產(chǎn)品，包括Mini/Micro LED、系統(tǒng)級封裝（SIP）中倒裝芯片、008004元器件焊接的、無鉛、水洗型焊膏。焊膏兼容各類焊盤度層材料；的印刷性能，能在寬的工藝窗口滿足芯片應(yīng)用要求，并提高SPI通過良率；擁有的抗氧化技術(shù)，能減少錫珠缺陷并改善葡萄珠效應(yīng)，能提供的焊點外觀和業(yè)界佳的導(dǎo)熱系數(shù)；此外，大為水洗型焊錫膏的空洞能力可達(dá)IPC III類可以該產(chǎn)品具有佳的長期可靠性。