多層板、BGA封裝、高密度貼片……我們的技術(shù)團(tuán)隊(duì)擅長(zhǎng)高難度焊接任務(wù)。X光檢測(cè)+AOI自動(dòng)光學(xué)篩查，瑕疵率低于0.1%。軍工級(jí)工藝標(biāo)準(zhǔn)，為通信、醫(yī)療、工業(yè)設(shè)備提供可靠焊接方案！


研發(fā)板焊接支持
專設(shè)研發(fā)焊接車間，配備美國(guó)OK國(guó)際返修臺(tái)，支持0402至QFN封裝手工精修。提供DFM可制造性分析，累計(jì)優(yōu)化客戶設(shè)計(jì)稿1,200+份，減少潛在工藝問題35%。2023年協(xié)助某AI芯片企業(yè)完成HDI 18層板焊接，良率達(dá)98.7%。

樣品焊接一站式服務(wù)
從PCB裸板到功能測(cè)試全流程覆蓋，提供免費(fèi)功能初測(cè)（ICT/FCT），48小時(shí)出具焊接質(zhì)量報(bào)告。2023年累計(jì)交付樣品15,000+批次，客戶平均復(fù)購周期縮短至11天。