電子工業(yè)半導(dǎo)體制造：在半導(dǎo)體芯片制造過(guò)程中，氫氣被廣泛應(yīng)用于多個(gè)環(huán)節(jié)。例如，在硅片的清洗工藝中，氫氣等離子體可用于去除硅片表面的雜質(zhì)和氧化物，硅片表面的清潔和活性。在化學(xué)氣相沉積（CVD）工藝中，氫氣作為載氣和反應(yīng)氣體，參與薄膜的生長(zhǎng)過(guò)程，有助于提高薄膜的質(zhì)量和性能。

這可能需要增加管道壓力，并可能對(duì)管道材料有特殊要求。 綜上所述，氫氣輸送中的壓力并非一個(gè)固定的數(shù)值，而是根據(jù)具體的輸送需求、管道條件和安全標(biāo)準(zhǔn)來(lái)綜合確定的。在實(shí)際應(yīng)用中，可能會(huì)涉及到多個(gè)壓力值的調(diào)整和選擇。

通過(guò)機(jī)器學(xué)習(xí)算法，如神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)、支持向量機(jī)等，建立的儲(chǔ)氫狀態(tài)預(yù)測(cè)模型，能夠更準(zhǔn)確地預(yù)測(cè)儲(chǔ)氫容器的壓力、溫度變化趨勢(shì)，及時(shí)發(fā)現(xiàn)異常情況。實(shí)施數(shù)據(jù)融合技術(shù)：將來(lái)自不同傳感器的數(shù)據(jù)進(jìn)行融合處理，綜合分析多個(gè)參數(shù)之間的關(guān)聯(lián)關(guān)系，提高對(duì)儲(chǔ)氫狀態(tài)判斷的準(zhǔn)確性。