LED灌封膠

LED灌封膠是一種LED封裝的輔料，具有高折射率和高透光率，可以起到保護LED芯片增加LED的光通量，粘度小，易脫泡，適合灌封及模壓成型，使LED有較好的耐久性和可靠性。

操作方法
電子灌封膠分為手工灌注和機器灌注。加成型1:1的是機器灌的，未來市場使用量多的一定是1:1的。

操作方法有三種

種:單組份電子灌封膠，直接使用，可以用槍打也可以直接灌注

第二種:雙組份縮合型電子灌封膠，固化劑2%-3%，攪拌-抽真空脫泡-灌注

第三種:加成型電子灌封膠，固化劑1:1 、10:1

導(dǎo)電膠是一種固化或干燥后具有一定導(dǎo)電性能的膠黏劑，它通常以基體樹脂和導(dǎo)電填料即導(dǎo)電粒子為主要組成成分，通過基體樹脂的粘接作用把導(dǎo)電粒子結(jié)合在一起，形成導(dǎo)電通路，實現(xiàn)被粘材料的導(dǎo)電連接。
導(dǎo)電填料的粒度和形狀對導(dǎo)電膠的導(dǎo)電性能有直接的影響。粒度大的填料導(dǎo)電效果優(yōu)于小的，但同時會呆料鏈接強度的降低。不定形的填料導(dǎo)電性能和連接強度優(yōu)于球形。但各向異性導(dǎo)電膠智能用粒度分布較窄的球形填料。不同粒度和形狀的填料配合使用可以得到較好的導(dǎo)電性能和連結(jié)強度。

導(dǎo)電填料通常主要是有碳、金屬、金屬氧化物三大類。碳類材料中的炭黑的導(dǎo)電性很好，但存在加工困難的問題；石墨很難粉碎和分散，且導(dǎo)電性隨產(chǎn)地等變化較大。金屬氧化物導(dǎo)電性普遍較差。

導(dǎo)電布結(jié)構(gòu)層