善仁燒結(jié)銀逐步應(yīng)用于新能源汽車(chē)、光伏逆變器、手機(jī)快充、射頻通訊等領(lǐng)域，具有較大市場(chǎng)前景。以新能源車(chē)為例，SiC器件封裝中，燒結(jié)銀已經(jīng)成為不可或缺的一環(huán)。

SHAREX善仁新材作為低溫粘合劑，為客戶提供系統(tǒng)性封裝的封裝技術(shù)、存儲(chǔ)器內(nèi)部芯片堆疊的加工技術(shù)、氮化鎵和碳化硅技術(shù)、緊湊攝像頭模組及推動(dòng)3D攝像頭模組粘接的智慧電子材料粘合劑解決方案。

近年來(lái)，隨著移動(dòng)電子產(chǎn)品漸向輕巧、多功能和低功耗方向的演變，市場(chǎng)對(duì)于芯片與電子產(chǎn)品的、小尺寸、高可靠性以及低功耗的需求也在不斷增長(zhǎng)，這推動(dòng)了封裝技術(shù)的發(fā)展。

第二個(gè)系列是AS9385加壓燒結(jié)銀膏，產(chǎn)品具有更好的穩(wěn)定性和機(jī)械性能；第三個(gè)系列是AS9395燒結(jié)銀膜，能夠幫助客戶減低燒結(jié)時(shí)間，提高生產(chǎn)效率，通過(guò)燒結(jié)從而使金屬有效連接，確保器件運(yùn)行的可靠性。

除了半導(dǎo)體領(lǐng)域，善仁新材在電子設(shè)備的攝像頭模組上也推出了新產(chǎn)品。以3D TOF傳感器為例，由于3D攝像頭擁有更多新增元器件：比如激光發(fā)射器、衍射光學(xué)元件，而且模組實(shí)際體積往往更小于主流攝像頭。

此外3D攝像頭模組的激光器控制芯片會(huì)在很小的面積上產(chǎn)生很大的熱量。這就需要高導(dǎo)熱，高可靠性的芯片粘接膠。對(duì)此，AS9330低溫?zé)o壓燒結(jié)銀就適用于不同基材表面的高導(dǎo)熱應(yīng)用發(fā)射傳感器，較高的銀含量賦予它良好的導(dǎo)電導(dǎo)熱性能，且具有的作業(yè)性、高粘接力及高可靠性，使之非常適用于激光控制芯片的粘接。