千京科技灌封膠粘劑特點(diǎn)：
1、室溫固化雙組分環(huán)氧絕緣灌封料。
2、固化放熱平緩，固化內(nèi)應(yīng)力低。
3、優(yōu)良的粘接性，力學(xué)性能優(yōu)良
4、電器絕緣性能優(yōu)良
5、耐化學(xué)侵蝕、耐水、耐介質(zhì)?
應(yīng)用行業(yè)及用途：
1. 適用于電子、電器元件的絕緣防潮防震灌封等。使用溫度范圍-50℃至+120℃。
2. 各種電子部件、IC控制、電纜接頭、印刷電路板、變壓器、電感器等方面
3. 可用于汽車(chē)、飛機(jī)、電子電器、電機(jī)、儀器儀表、建筑、機(jī)械等各行各業(yè)的裝配或修復(fù)。如：汽車(chē)擋風(fēng)玻璃、車(chē)燈及其它結(jié)構(gòu)和半結(jié)構(gòu)的粘接密封，各種變壓器、鐳射玻璃等的粘接與灌封。
使用方法：
1、按配料表分別稱(chēng)取甲、乙組份（重量比），調(diào)料混合均勻即可施行灌封作業(yè)。必要時(shí)可真空脫泡。
?2、推薦固化程序：25℃/3d? 或? 25℃/6h+60℃/3h。

注意及保護(hù)事項(xiàng)：
? ? ? ?1、膠液的固化速度受環(huán)境溫度和調(diào)膠量的影響較大，固化過(guò)程為放熱反應(yīng)，如在使用過(guò)程中發(fā)現(xiàn)發(fā)熱，請(qǐng)適當(dāng)冷卻或減少配合量。每次所調(diào)的膠量應(yīng)在操作時(shí)間內(nèi)用完，以免浪費(fèi)。
? ? ? ?2、甲組分為充填糊劑，使用前，請(qǐng)適度攪動(dòng)，以免因填料長(zhǎng)期靜置沉降造成的不均勻現(xiàn)象（適度預(yù)熱下攪拌效果更好）。
? ? ? ?3、料液接觸皮膚，可用軟紙擦去，再以肥皂水洗滌。盛器、工具可用清洗劑擦凈。

產(chǎn)品簡(jiǎn)介：
? QK-3351UV膠是針對(duì) PC,ABS,PC電鍍對(duì)金屬(鉛，鐵,不銹鋼),TPU 的接著研發(fā)的。本產(chǎn)品具有高透明度，快速硬化，完全無(wú)色透明性質(zhì), 適合電子業(yè)封裝快速生產(chǎn)。
產(chǎn)品特點(diǎn)：

1、本產(chǎn)品適用于多種塑材接著。

2、本產(chǎn)品具有柔軟性，可吸收破壞能量。

使用方法：


1、樹(shù)脂所接著的表面應(yīng)干凈清潔。 建議先用有機(jī)溶劑擦拭表面，防止灰層、油質(zhì)和脫模劑影響本產(chǎn)品接著效用。

2、將樹(shù)脂均勻的涂布在基材表面，欲接著的表面需完全壓平直到樹(shù)脂硬化。

3、實(shí)際物品的硬化時(shí)間會(huì)受到下列因素影響：①物件的幾何形狀，②物件的材質(zhì)特性，③接著劑的厚度，④UV燈源的效能。硬化的條件則需要以實(shí)際的物品和條件來(lái)做后的確認(rèn)。

4、請(qǐng)定時(shí)量測(cè)UV 燈管的強(qiáng)度與照度。曝光過(guò)度對(duì)UV膠的性質(zhì)影響不大，曝光不足對(duì)UV膠的性質(zhì)有很大影響，可能會(huì)造成膠體的反應(yīng)率偏低，環(huán)測(cè)的壽命下降。

5、過(guò)敏體質(zhì)的人，皮膚直接接觸本產(chǎn)品可能會(huì)發(fā)生過(guò)敏癥狀。

產(chǎn)品特性

QK-8810T是一種單組份、紫外光和濕氣雙重固化、丙烯酸酯類(lèi)膠粘劑。該產(chǎn)品針對(duì)電子元器件的三防披覆保護(hù)而設(shè)計(jì)。

·可UV固化快速形成一層堅(jiān)韌的涂層于線路板表面

·不含溶劑，無(wú)氣味，對(duì)PC、銅等無(wú)腐蝕

·含熒光指示劑，方便檢查線路涂層的均勻性

·可防潮、防霉、防塵、耐鹽霧、耐酸堿、耐高溫高濕...等等

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應(yīng)用范圍

廣泛使用在車(chē)載電子、電源、通訊產(chǎn)品、網(wǎng)絡(luò)產(chǎn)品等行業(yè)。

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包裝規(guī)格

10kg鐵罐包裝。

醫(yī)用硅膠粘硅膠膠水QK-9978 特點(diǎn)：通過(guò)FDA食品級(jí)認(rèn)證、ISO 10993測(cè)試認(rèn)證、ROHS認(rèn)證、REACH認(rèn)證、VOC等 。本品屬低流動(dòng)透明單組份室溫固化高強(qiáng)度硅膠粘合膠、耐高低溫，抗紫外線、耐老化，并具有的絕緣、防潮、抗震、耐電暈、抗漏電和耐化學(xué)介質(zhì)性能。
典型用途： 硅膠嬰兒用品，硅膠醫(yī)療用品，硅膠保健品，硅膠雜件制品，硅膠餐具，耐高溫硅膠密封圈等，在硅膠制品行業(yè)的高要求粘合和灌封有著廣泛的應(yīng)用。

產(chǎn)品特性

導(dǎo)熱凝膠是一款具有可塑性無(wú)沉降的導(dǎo)熱材料，適用于厚度變化較大的散熱模組或元器件。其固有的膠粘特性，無(wú)需粘合層，同時(shí)具有良好的潤(rùn)濕性，可以覆蓋住微觀不平整的表面從而使配合部件充分接觸而提高熱傳導(dǎo)效率。

?應(yīng)用范圍

適用于新能源車(chē)及高速動(dòng)車(chē)車(chē)內(nèi)電子芯片的導(dǎo)熱、手機(jī)通訊設(shè)備、平板、多媒體設(shè)備、光纖通訊設(shè)備、易碎/脆弱組件，電子設(shè)備。

?包裝規(guī)格

本產(chǎn)品采用10KG塑料桶裝、塑料罐裝1Kg/罐（12罐/箱）、300ml/支（24支/箱）、50ml/支（100支/箱）、10ML針筒。

一、??產(chǎn)品特性及應(yīng)用

本產(chǎn)品為單組份加溫固化改良型環(huán)氧樹(shù)脂粘接膠，能在較低溫度，短時(shí)間內(nèi)快速固化。在多種不同類(lèi)型的材料之間形成的粘結(jié)力。產(chǎn)品工作性能優(yōu)良，具有較高的儲(chǔ)存穩(wěn)定性，同時(shí)本產(chǎn)品在適當(dāng)?shù)臈l件下可以返修。適合點(diǎn)膠或大面積鋼網(wǎng)刮膠工藝，主要粘接電感線圈，適用于記憶卡、CCD/CMOS、等產(chǎn)品，亦可用于PCBA組裝中各類(lèi)主動(dòng)和被動(dòng)元器件的粘接、補(bǔ)強(qiáng)等：特別適用于LED背光源、燈具透鏡以及堵頭的粘接和固定。

二、??使用方法：

1.??????? 請(qǐng)?jiān)谑覝叵率褂?，防止高溫。產(chǎn)品從冷庫(kù)（冰箱）中取出后，避免立即開(kāi)封，應(yīng)在室溫下放置回溫至少4小時(shí)后再開(kāi)封取適量使用。

2.??????? 本品對(duì)濕度敏感，請(qǐng)勿將膠水長(zhǎng)時(shí)間暴露在空氣中，建議在恒溫恒濕環(huán)境下施膠，溫度25oC相對(duì)濕度低于60%的條件下，本品可操作時(shí)間為24小時(shí)。每罐膠回溫次數(shù)不超過(guò)三次。已使用過(guò)的回收膠請(qǐng)不要與未使用的膠混裝同一包裝容器內(nèi)。


三、??儲(chǔ)運(yùn)及注意事項(xiàng)

1.??????? 除標(biāo)簽上另有注明，本品的理想貯存條件是再-20℃下將未開(kāi)封的產(chǎn)品冷藏在干燥的地方。為避免污染原裝粘接劑，不得將任何使用過(guò)的膠倒回原包裝內(nèi)。

2.??????? 存儲(chǔ)期：-20℃溫度下可存放 6 個(gè)月。

3.??????? 本產(chǎn)品為非危險(xiǎn)品，可按一般化學(xué)品儲(chǔ)存運(yùn)輸。

4.??????? 對(duì)皮膚和眼睛有刺激性。如有接觸到皮膚，用肥皂水清洗即可；發(fā)生皮膚過(guò)敏，應(yīng)減少接觸并就醫(yī)；如不慎入眼，用水清洗15分鐘，嚴(yán)重不適請(qǐng)及時(shí)就醫(yī)。

5.??????? 放置于小孩觸摸不到的地方。

四、?包裝規(guī)格

本產(chǎn)品采用塑料罐500ml/罐。

導(dǎo)熱灌封膠選型注意事項(xiàng)有哪些？
1）導(dǎo)熱系數(shù)，導(dǎo)熱系數(shù)的單位為W/mK，表示截面積為1平方米的柱體沿軸向1米間隔的溫差為1開(kāi)爾文（K=℃+273.15）時(shí)的熱傳導(dǎo)功率。數(shù)值越大，表明該材料的熱通過(guò)速率越快，導(dǎo)熱機(jī)能越好。導(dǎo)熱系數(shù)相差很大，其基本起因在于不同物質(zhì)導(dǎo)熱機(jī)理存在著差別。正常而言，金屬的導(dǎo)熱系數(shù)為大，非金屬和液體次之，氣體的導(dǎo)熱系數(shù)小。銀的導(dǎo)熱系數(shù)為420，銅為383，鋁為204，水的導(dǎo)熱系數(shù)為0.58?，F(xiàn)在主流導(dǎo)熱硅膠的導(dǎo)熱系數(shù)均大于1W/mK，優(yōu)良的可到達(dá)6W/mK以上。

2）粘度，粘度是流體粘滯性的一種量度，指流體外部抵御活動(dòng)的阻力，用對(duì)流體的剪切應(yīng)力與剪切速率之比表現(xiàn)，粘度的測(cè)定辦法，表現(xiàn)辦法許多，如能源粘度的單元為泊(poise)或帕.秒。導(dǎo)熱膠擁有很好的平鋪性，能夠輕易地在必定壓力下平鋪到芯片名義四周，并且保障必定的粘滯性，不至于在擠壓后多余的膠水溢出。