鍍金質(zhì)量的優(yōu)劣是視鍍金層的厚度多少、光澤亮暗為準(zhǔn)。國(guó)際上通行的鍍金首飾標(biāo)準(zhǔn)是；好的鍍金首飾鍍層厚度在10微米-25微米，一般的鍍金首飾鍍層厚度在2微米-3微米，如果在0.18微米以下鍍層的首飾，就不能稱(chēng)為“鍍金”而稱(chēng)為“涂金”，它屬于廉價(jià)的首飾工藝

金液成份
1.氰化金鉀：供給電鍍金離子。
2.氰化鉀：產(chǎn)生自由氰化物，使氰化金化合物分解，增加導(dǎo)電性，防止銅鎳的沉積。
3.碳酸鉀：增加導(dǎo)電性，用做緩沖劑。
4.碳酸氫二鉀：做用如同碳酸鉀。

電鍍金的優(yōu)缺點(diǎn)正相反。電鍍金（硬金）的硬度和耐磨性比化學(xué)鍍金好，溶液容易維護(hù)，不需要洗槽，能適合表面貼裝的各種焊接方法。其缺點(diǎn)主要是，厚度不均勻，要鍍的部分需要電氣連接。
化學(xué)金和電鍍金各有用途，主要取決于為哪些客戶(hù)服務(wù)。