廣州回收BGA芯片 收購(gòu)博通IC

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單芯片集成的趨勢(shì)使得手持設(shè)備變的小巧而可靠，并具備了多種功能。現(xiàn)在的驅(qū)動(dòng)器的尺寸已經(jīng)小于1mm3，但仍然能提供、無(wú)明顯干擾的輸出信號(hào)。除了半導(dǎo)體制造技術(shù)的進(jìn)步之外，小尺寸的芯片和表面貼裝芯片的流行也意味著更多的高科技元件能做成的體積。表面貼裝芯片比過孔式模型有更多的優(yōu)勢(shì)，比如能用取放機(jī)器進(jìn)行簡(jiǎn)單的自動(dòng)組裝，在節(jié)省空間的雙面電路板設(shè)計(jì)方面提供更多的靈活性。采用較少的元件是另一個(gè)節(jié)省空間和能量的趨勢(shì)，它能使便攜設(shè)備在變小的同時(shí)延長(zhǎng)了電池壽命。