Ci24R1是一款無線射頻芯片,由Silicon Labs公司生產(chǎn)。它采用了2.4GHz頻段,支持IEEE 802.15.4和Zigbee無線通信協(xié)議。Ci24R1具有低功耗、和可靠的通信能力。
Ci24R1芯片集成了射頻收發(fā)器、調(diào)制解調(diào)器和微控制器。它支持多種調(diào)制方式,包括2-FSK、4-FSK、O-QPSK和O-DSSS。Ci24R1的輸出功率可調(diào)節(jié),大可達(dá)+4dBm,能夠滿足不同應(yīng)用場景的需求。
Ci24R1芯片具有低功耗特性,支持多種省電模式,如睡眠模式、待機(jī)模式和功率調(diào)節(jié)模式。它還具有低時(shí)延和高數(shù)據(jù)傳輸速率的優(yōu)勢,可實(shí)現(xiàn)快速、
Ci24R1無線射頻芯片主要應(yīng)用于物聯(lián)網(wǎng)、遠(yuǎn)程控制、遙測、無線通信等領(lǐng)域。具體應(yīng)用包括但不限于以下幾個(gè)方面:
1. 物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備:Ci24R1無線射頻芯片可用于物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的通信模塊,如智能家居設(shè)備、智能電表、智能傳感器等,實(shí)現(xiàn)設(shè)備之間的互聯(lián)互通。
2. 遠(yuǎn)程控制:Ci24R1無線射頻芯片能夠?qū)崿F(xiàn)遠(yuǎn)程控制功能,可應(yīng)用于智能門鎖、智能遙控器、智能家居等設(shè)備,通過射頻信號(hào)實(shí)現(xiàn)對設(shè)備的遠(yuǎn)程控制。
3. 遙測系統(tǒng):Ci24R1無線射頻芯片可用于遙測系統(tǒng)的信號(hào)傳輸,可以將
低成本 2.4GHz GFSK無線收發(fā)芯片--Ci24R1
Ci24R1 是一顆工作在2.4GHz ISM頻段,專為低成本無線場合設(shè)計(jì),集成嵌入式ARQ基帶協(xié)議引擎的無線收發(fā)器芯片。工作頻率范圍為2400MHz-2525MHz,共有126個(gè)1MHz帶寬的信道。
Ci24R1 采用GFSK/FSK數(shù)字調(diào)制與解調(diào)技術(shù)。數(shù)據(jù)傳輸速率與PA輸出功率都可以調(diào)節(jié),支持2Mbps, 1Mbps, 250Kbps三種數(shù)據(jù)速率。高的數(shù)據(jù)速率可以在更短的時(shí)間完成同樣的數(shù)據(jù)收發(fā),因此可以具有更低的功耗。
Ci24R1 內(nèi)部集成兼容BLE4.2標(biāo)準(zhǔn)的PHY與MAC,可以非常方便實(shí)現(xiàn)與手機(jī)數(shù)據(jù)交互。
Ci24R1 操作方式非常方便,只需要微控制器(MCU)通過二線SPI接口對芯片少數(shù)幾個(gè)寄存器配置即可以實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)的收發(fā)通信。嵌入式ARQ基帶引擎基于包通信原理,支持多種通信模式,可以手動(dòng)或全自動(dòng)ARQ協(xié)議操作。內(nèi)部集成收發(fā) FIFO,可以芯片與MCU數(shù)據(jù)連續(xù)傳輸,增強(qiáng)型ARQ基帶協(xié)議引擎能處理所有高速操作,因此大大降低了MCU的系統(tǒng)消耗。
Ci24R1是一款無線射頻芯片,特別適用于低功耗、低速率、短距離無線通信應(yīng)用。它基于2.4GHz的ISM頻段,支持GFSK調(diào)制方式。以下是Ci24R1無線射頻芯片的一些主要特點(diǎn)和功能:
1. 工作頻率范圍:2400MHz-2483.5MHz。
2. 支持大100dB的鏈路預(yù)算。
3. 支持大2Mbps的數(shù)據(jù)傳輸速率。
4. 支持1.9V-3.6V的供電電壓范圍。
5. 支持SPI接口與主控芯片通信。
6. 支持8個(gè)IEEE 802.15.4兼容的數(shù)據(jù)通道。
7. 支持多種工作模式,包括接收模式、發(fā)送模式、睡眠模式等。
8. 支持硬件CRC校驗(yàn)功能
Ci24R1是一款低功耗無線射頻芯片,具有以下主要參數(shù):
1. 工作頻率:2400-2483.5 MHz(ISM頻段)
2. 發(fā)射功率:大+4 dBm
3. 接收靈敏度:-98 dBm
4. 工作電壓:1.9-3.6 V
5. 傳輸速率:高2 Mbps
6. 通信接口:SPI
7. 工作模式:主從模式、觸發(fā)模式、定時(shí)模式
8. 支持協(xié)議:2.4 GHz IEEE 802.15.4
9. 支持網(wǎng)絡(luò)拓?fù)洌盒切途W(wǎng)絡(luò)、網(wǎng)狀網(wǎng)絡(luò)
10. 芯片尺寸:5 mm x 5 mm
11. 芯片封裝:QFN-20
12. 工作溫度范圍:-40°C 至 +85°C
13. 應(yīng)用領(lǐng)域:物聯(lián)網(wǎng)、