廢錫回收 錫渣回收 回收廢錫 我們堅持技術(shù)改進和產(chǎn)品的開發(fā)力度，提高產(chǎn)品的技術(shù)含量，大力開發(fā)適應(yīng)市場需求的新產(chǎn)品以滿足用戶需求，加大科技開發(fā)的力度，努力向新的高科技領(lǐng)域進軍。沿著焊料行業(yè)的綠色革命，致力于環(huán)保的無鉛焊料系統(tǒng)性的研制和開發(fā)，在焊料行業(yè)，為電子產(chǎn)業(yè) 界走向世界，走向綠色天地提供源源不斷的動力。主營于本地區(qū)外資、合資及各類企業(yè)的對口回收服務(wù)。在珠三角及相關(guān)地區(qū)設(shè)有眾多分支機構(gòu)?，F(xiàn)為：中國再生資源回收利用協(xié)會理事單位、中國塑料再生協(xié)...本周美指破位下行，擊穿88后稍有修復(fù)，而強勢升值，高觸及6.2955，普惠金融定向降準(zhǔn)靴子落地，資金流動性緩解，年度工業(yè)利潤增速創(chuàng)下2011年以來新高，國內(nèi)宏觀環(huán)境整體偏暖。在弱勢美元以及庫存持續(xù)走低的支撐下，倫錫強勢反彈近5%，接近去年高點22000美元/噸，而內(nèi)盤也跟隨強勢上行，周五晚間滬錫主力一度逼近15萬元/噸，較上周五上漲近4%。
2）由于四季度以來的環(huán)保限產(chǎn)，對國內(nèi)過剩的庫存去化效果明顯，庫存持續(xù)走低，較9月底庫存下降53%,并且環(huán)保也導(dǎo)致了企業(yè)冶煉成本的提升，加工費有上調(diào)需求，但是在當(dāng)前礦價下，礦商與冶煉廠對于加工費處于僵持狀態(tài)，冶煉廠采購減少相應(yīng)減少出貨，市場貨源偏緊支撐錫價。
3）近期隨著錫價的反彈，錫礦加工費有所松動，60°錫礦加工費上調(diào)至1.4萬元/噸，未來有繼續(xù)上調(diào)的可能，而冶煉端，隨著環(huán)保影響的逐漸褪去，產(chǎn)出逐漸恢復(fù)，而消費端表現(xiàn)平穩(wěn)，且抑制了部分下游的節(jié)前備貨，預(yù)計錫價上行空間有限，下周滬錫主力高位運行在區(qū)間14.8-15.2萬元/噸。

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錫膏焊后有毛刺,沾污怎么辦

　　我們在錫膏焊接完成后，可能會發(fā)現(xiàn)，錫膏邊緣并不是那么平整，表面上有毛刺或沾污，遇到這種問題該怎么辦呢？

　　我們來分析下造成這種現(xiàn)象根源：

　　一、PCB板焊后成型模糊：錫膏邊緣不平整，表面上有毛刺

　　原因1：錫膏粘度偏低

　　解決辦法：更換錫膏選擇粘度合適的錫膏

　　原因2：鋼網(wǎng)孔壁粗糙

　　解決辦法：上?；厥斟a膏鋼網(wǎng)驗收前用100倍帶電源的放大鏡檢查鋼網(wǎng)孔壁的拋光程度

　　原因3：PAD上的鍍層太厚，熱風(fēng)整平不良，產(chǎn)生凹凸不平。

　　解決辦法：要求PCB制造商改進，采用鍍金、OSP等焊盤涂層工藝。

　　二、PCB表面沾污

　　原因1：鋼網(wǎng)底部沾有錫膏

　　增加清潔鋼網(wǎng)底部的次數(shù)

　　原因2：印刷錯誤的PCB清潔不夠干凈

　　解決辦法：重新印刷的PCB一定要清洗干凈

　　注：PCB清洗后要用風(fēng)吹過，因為有許多肉眼看不到的錫球粘在PCB的縫隙里。

蘇州天博錫業(yè)長期錫渣、錫灰兌換成品錫，所開發(fā)的無鉛焊料在使用過程中，與線路板的銅基、或線路板所鍍的無鉛焊料、以及元器件管腳或其表面的無鉛焊料及其它金屬鍍層間，有良好的釬合性能；

　　7、新開發(fā)的無鉛焊料盡量與各類助焊劑相匹配，并且兼容性要盡可能的強；既能夠在活性松香樹脂型助焊劑（RA）的支持下工作，也能夠適用溫和型、弱活性松香焊劑（RMA）或不含松香樹脂的免清洗助焊劑才是以后的發(fā)展趨勢；

　　8、焊接后對焊點的檢驗、返修要容易；

　　9、所選用原材料能夠滿足長期的充分供應(yīng)；

　　10、與目前所用的設(shè)備工藝相兼容，在不更換設(shè)備的狀況下可以工作。

　　和雙相的錫/銀和錫/銅系統(tǒng)所確認(rèn)的一樣，相對較硬的Ag3Sn和Cu6Sn5 粒子在錫基質(zhì)的錫/銀/銅三重合金中，可通過建立一個長期的內(nèi)部應(yīng)力，有效地強化合金。這些硬粒子也可有效地阻擋疲勞裂紋的蔓延。Ag3Sn和Cu6Sn5粒子的形成可分隔較細小的錫基質(zhì)顆粒。Ag3Sn和Cu6Sn5粒子越細小，越可以有效的分隔錫基質(zhì)顆粒，結(jié)果是得到整體更細小的微組織。這有助于顆粒邊界的滑動機制，因此延長了提升溫度下的疲勞壽命。



　　雖然銀和銅在合金設(shè)計中的特定配方對得到合金的機械性能是關(guān)鍵的，但發(fā)現(xiàn)熔化溫度對0.5~3.0%的銅和3.0~4.7%的銀的含量變化并不敏感。

　　機械性能對銀和銅含量的相互關(guān)系分別作如下總結(jié)2：當(dāng)銀的含量為大約3.0~3.1%時，屈服強度和抗拉強度兩者都隨銅的含量增加到大約1.5%，而幾乎成線性的增加。超過1.5%的銅，屈服強度會減低，但合金的抗拉強度保持穩(wěn)定。整體的合金塑性對0.5~1.5%的銅是高的，然后隨著銅的進一步增加而降低。對于銀的含量(0.5~1.7%范圍的銅)，屈服強度和抗拉強度兩者都隨銀的含量增加到4.1%，而幾乎成線性的增加，但是塑性減少。

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在無鉛錫膏在成分中，主要是由錫/銀/銅三部分組成，由銀和銅來代替原來的鉛的成分。 一、根本的特性和現(xiàn)象在錫/銀/銅系統(tǒng)中，錫與次要元素(銀和銅)之間的冶金反應(yīng)是決定應(yīng)用溫度、固化機制以及機械性能的主要因素。按照二元相位圖，在這三個元素之間有三種可能的二元共晶反應(yīng)。銀與錫之間的一種反應(yīng)在221°C形成錫基質(zhì)相位的共晶結(jié)構(gòu)和ε金屬之間的化合相位(Ag3Sn)。銅與錫反應(yīng)在227°C形成錫基質(zhì)相位的共晶結(jié)構(gòu)和η金屬間的化合相位(Cu6Sn5)。銀也可以與銅反應(yīng)在779°C形成富銀α相和富銅α相的共晶合金?？墒牵诂F(xiàn)時的研究中1，對錫/銀/銅三重化合物固化溫度的測量，在779°C沒有發(fā)現(xiàn)相位轉(zhuǎn)變。這表示很可能銀和銅在三重化合物中直接反應(yīng)。而在溫度動力學(xué)上更適于銀或銅與錫反應(yīng)，以形成Ag3Sn或Cu6Sn5金屬間的化合物。因此，錫/銀/銅三重反應(yīng)可預(yù)料包括錫基質(zhì)相位、ε金屬之間的化合相位(Ag3Sn)和η金屬間的化合相位(Cu6Sn5)。

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1.在錫爐中進行溶解的時候有時候會產(chǎn)生爆炸的情況,這又該如何解決呢?

　　分析來看,發(fā)生這種狀況的主要原因是錫渣材料的純度不足,或者在進行工藝制作的時候沒有將那些殘渣祛除干凈。正是因為殘渣的存在才使得在溶解的過程中會產(chǎn)生大量的氣泡,終導(dǎo)致了爆炸的發(fā)生。其實,針對這類問題的處理也是非常簡單的,只需要保持錫條的干燥,避免其浸濕即可,這也是有效避免爆炸情況發(fā)生的好選擇。

　　2.針對錫爐的操作應(yīng)該是其保持多少的溫度范圍呢?

　　一般情況下,在進行此項操作的時候,溫度的控制是非常關(guān)鍵的,往往只需要保持在250攝氏度的范圍即可。當(dāng)然,我們在衡量錫爐溫度的時候不能僅僅憑借表面的儀表作為判斷依據(jù),這其中存在著較大的誤差,而是需要用溫度計進行實際的測量,這樣才更為準(zhǔn)確。要知道,一旦溫度過低或者過高的話很容易造成焊點不光亮等問題的發(fā)生。