中國芯片行業(yè)發(fā)展規(guī)劃及未來前景展望報告2023～2029年

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【報告編號】: 433789

【出版時間】: 2023年3月

【出版機構(gòu)】: 華研中商研究院

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【報告目錄】


章 芯片行業(yè)的總體概述
1.1 相關(guān)概念
1.1.1 芯片的內(nèi)涵
1.1.2 集成電路的內(nèi)涵
1.1.3 兩者的聯(lián)系與區(qū)別
1.2 常見類型
1.2.1 LED芯片
1.2.2 手機芯片
1.2.3 電腦芯片
1.2.4 大腦芯片
1.2.5 生物芯片
1.3 制作過程
1.3.1 原料晶圓
1.3.2 晶圓涂膜
1.3.3 光刻顯影
1.3.4 摻加雜質(zhì)
1.3.5 晶圓測試
1.3.6 芯片封裝
1.3.7 測試包裝
1.4 芯片上下游產(chǎn)業(yè)鏈分析
1.4.1 產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)
1.4.2 上下游企業(yè)
二章 2020年到2022年芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析
2.1 2020年到2022年世界芯片市場綜述
2.1.1 市場發(fā)展歷程
2.1.2 芯片銷售規(guī)模
2.1.3 芯片資本支出
2.1.4 芯片生產(chǎn)周期
2.1.5 芯片短缺現(xiàn)狀
2.1.6 芯片短缺原因
2.1.7 市場競爭格局
2.1.8 芯片設(shè)計現(xiàn)狀
2.1.9 芯片制造產(chǎn)能
2.1.10 下游應(yīng)用領(lǐng)域
2.1.11 產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢
2.1.12 市場規(guī)模預(yù)測
2.2 美國芯片產(chǎn)業(yè)分析
2.2.1 產(chǎn)業(yè)發(fā)展歷程
2.2.2 行業(yè)地位分析
2.2.3 產(chǎn)業(yè)發(fā)展優(yōu)勢
2.2.4 政策布局加快
2.2.5 產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)模
2.2.6 產(chǎn)業(yè)發(fā)展特點
2.2.7 芯片市場份額
2.2.8 企業(yè)布局動態(tài)
2.2.9 機構(gòu)發(fā)展動態(tài)
2.2.10 產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略合作
2.2.11 中美貿(mào)易戰(zhàn)影響
2.3 日本芯片產(chǎn)業(yè)分析
2.3.1 產(chǎn)業(yè)發(fā)展歷程
2.3.2 扶持政策
2.3.3 市場發(fā)展規(guī)模
2.3.4 芯片企業(yè)排名
2.3.5 產(chǎn)業(yè)發(fā)展特點
2.3.6 企業(yè)經(jīng)營狀況
2.3.7 企業(yè)并購動態(tài)
2.3.8 產(chǎn)業(yè)發(fā)展啟示
2.4 韓國芯片產(chǎn)業(yè)分析
2.4.1 產(chǎn)業(yè)發(fā)展階段
2.4.2 產(chǎn)業(yè)發(fā)展動因
2.4.3 行業(yè)發(fā)展地位
2.4.4 芯片投資總額
2.4.5 存儲芯片現(xiàn)狀
2.4.6 市場競爭格局
2.4.7 產(chǎn)業(yè)發(fā)展經(jīng)驗
2.4.8 市場發(fā)展戰(zhàn)略
2.5 印度芯片產(chǎn)業(yè)分析
2.5.1 產(chǎn)業(yè)發(fā)展優(yōu)勢
2.5.2 電子產(chǎn)業(yè)發(fā)展
2.5.3 市場需求狀況
2.5.4 行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
2.5.5 行業(yè)布局動態(tài)
2.5.6 產(chǎn)業(yè)發(fā)展挑戰(zhàn)
2.5.7 芯片發(fā)展戰(zhàn)略
2.6 中國臺灣芯片產(chǎn)業(yè)分析
2.6.1 臺灣芯片行業(yè)地位
2.6.2 臺灣芯片產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值
2.6.3 臺灣晶圓代工產(chǎn)能
2.6.4 臺灣芯片競爭格局
2.6.5 企業(yè)技術(shù)水平
三章 2020年到2022年中國芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展環(huán)境分析
3.1 經(jīng)濟環(huán)境分析
3.1.1 國內(nèi)宏觀經(jīng)濟
3.1.2 對外經(jīng)濟分析
3.1.3 固定資產(chǎn)投資
3.1.4 工業(yè)運行情況
3.1.5 宏觀經(jīng)濟展望
3.2 社會環(huán)境分析
3.2.1 互聯(lián)網(wǎng)加速發(fā)展
3.2.2 智能芯片不斷發(fā)展
3.2.3 信息化發(fā)展的水平
3.2.4 電子信息制造情況
3.2.5 研發(fā)經(jīng)費投入增長
3.2.6 科技人才隊伍壯大
3.2.7 萬物互聯(lián)帶來需求
3.2.8 中美貿(mào)易戰(zhàn)影響
3.2.9 影響分析
3.3 技術(shù)環(huán)境分析
3.3.1 芯片技術(shù)研發(fā)進展
3.3.2 5G技術(shù)助力產(chǎn)業(yè)分析
3.3.3 后摩爾時代顛覆性技術(shù)
3.3.4 芯片技術(shù)發(fā)展方向分析
3.4 專利環(huán)境分析
3.4.1 專利申請數(shù)量
3.4.2 專利技術(shù)分布
3.4.3 專利權(quán)人情況
3.4.4 上市公司專利
3.4.5 布圖設(shè)計專利
3.5 產(chǎn)業(yè)環(huán)境
3.5.1 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈
3.5.2 半導(dǎo)體材料市場
3.5.3 半導(dǎo)體設(shè)備市場
3.5.4 半導(dǎo)體資本開支
3.5.5 半導(dǎo)體銷售規(guī)模
3.5.6 半導(dǎo)體產(chǎn)品結(jié)構(gòu)
3.5.7 半導(dǎo)體競爭格局
3.5.8 半導(dǎo)體發(fā)展借鑒
四章 2020年到2022年中國芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析
4.1 2020年到2022年中國芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展狀況
4.1.1 行業(yè)發(fā)展歷程
4.1.2 行業(yè)特點概述
4.1.3 產(chǎn)業(yè)發(fā)展背景
4.1.4 產(chǎn)業(yè)發(fā)展意義
4.1.5 芯片產(chǎn)值狀況
4.1.6 市場銷售收入
4.1.7 芯片產(chǎn)量狀況
4.1.8 市場貿(mào)易狀況
4.1.9 產(chǎn)業(yè)發(fā)展提速
4.2 2020年到2022年中國芯片市場格局分析
4.2.1 細分產(chǎn)品結(jié)構(gòu)
4.2.2 芯片企業(yè)數(shù)量
4.2.3 區(qū)域發(fā)展格局
4.2.4 城市發(fā)展格局
4.2.5 市場發(fā)展形勢
4.3 2020年到2022年中國芯片國產(chǎn)化進程分析
4.3.1 核心芯片自給率低
4.3.2 產(chǎn)品研發(fā)制造短板
4.3.3 芯片國產(chǎn)化率分析
4.3.4 芯片國產(chǎn)化的進展
4.3.5 芯片國產(chǎn)化的問題
4.3.6 芯片國產(chǎn)化未來展望
4.4 中國芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展困境分析
4.4.1 國內(nèi)外產(chǎn)業(yè)差距
4.4.2 芯片供應(yīng)短缺
4.4.3 過度依賴進口
4.4.4 技術(shù)短板問題
4.4.5 人才短缺問題
4.4.6 市場發(fā)展不足
4.5 中國芯片產(chǎn)業(yè)應(yīng)對策略分析
4.5.1 突破壟斷策略
4.5.2 化解供給不足
4.5.3 加強自主創(chuàng)新
4.5.4 加大資源投入
4.5.5 人才培養(yǎng)策略
4.5.6 總體發(fā)展建議
五章 2020年到2022年中國地區(qū)芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析
5.1 廣東省
5.1.1 產(chǎn)業(yè)政策支持
5.1.2 市場規(guī)模分析
5.1.3 發(fā)展條件分析
5.1.4 產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)分析
5.1.5 城市發(fā)展現(xiàn)狀
5.1.6 競爭格局分析
5.1.7 項目投產(chǎn)動態(tài)
5.1.8 產(chǎn)業(yè)發(fā)展問題
5.1.9 發(fā)展模式建議
5.1.10 發(fā)展機遇與挑戰(zhàn)
5.1.11 產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃
5.2 北京市
5.2.1 產(chǎn)業(yè)發(fā)展優(yōu)勢
5.2.2 產(chǎn)量規(guī)模狀況
5.2.3 市場規(guī)模狀況
5.2.4 產(chǎn)業(yè)發(fā)展動態(tài)
5.2.5 典型企業(yè)案例
5.2.6 典型產(chǎn)業(yè)園區(qū)
5.2.7 項目動態(tài)
5.2.8 產(chǎn)業(yè)發(fā)展困境
5.2.9 產(chǎn)業(yè)發(fā)展對策
5.2.10 產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃
5.3 上海市
5.3.1 產(chǎn)業(yè)發(fā)展歷程
5.3.2 產(chǎn)量規(guī)模狀況
5.3.3 市場規(guī)模狀況
5.3.4 產(chǎn)業(yè)空間布局
5.3.5 人才隊伍建設(shè)
5.3.6 產(chǎn)業(yè)發(fā)展格局
5.3.7 產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃
5.4 南京市
5.4.1 江蘇芯片產(chǎn)業(yè)
5.4.2 產(chǎn)業(yè)發(fā)展優(yōu)勢
5.4.3 產(chǎn)業(yè)扶持政策
5.4.4 產(chǎn)業(yè)規(guī)模分析
5.4.5 項目投資動態(tài)
5.4.6 產(chǎn)業(yè)區(qū)域布局
5.4.7 企業(yè)布局加快
5.4.8 典型產(chǎn)業(yè)園區(qū)
5.4.9 產(chǎn)業(yè)發(fā)展方向
5.4.10 產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃
5.5 廈門市
5.5.1 福建芯片產(chǎn)業(yè)
5.5.2 產(chǎn)業(yè)扶持政策
5.5.3 產(chǎn)業(yè)發(fā)展實力
5.5.4 產(chǎn)業(yè)規(guī)模分析
5.5.5 產(chǎn)業(yè)發(fā)展成就
5.5.6 區(qū)域發(fā)展格局
5.5.7 產(chǎn)業(yè)發(fā)展
5.5.8 產(chǎn)業(yè)發(fā)展機遇
5.6 晉江市
5.6.1 浙江芯片產(chǎn)業(yè)
5.6.2 產(chǎn)業(yè)發(fā)展情況
5.6.3 項目簽約動態(tài)
5.6.4 鼓勵政策發(fā)布
5.6.5 產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃
5.6.6 人才資源保障
5.7 其他城市
5.7.1 武漢市
5.7.2 西安市
5.7.3 合肥市
5.7.4 重慶市
5.7.5 杭州市
5.7.6 無錫市
5.7.7 天津市
六章 2020年到2022年中國芯片設(shè)計及制造發(fā)展分析
6.1 2020年到2022年中國芯片設(shè)計行業(yè)發(fā)展分析
6.1.1 芯片設(shè)計概述
6.1.2 行業(yè)發(fā)展歷程
6.1.3 市場發(fā)展規(guī)模
6.1.4 企業(yè)數(shù)量規(guī)模
6.1.5 產(chǎn)業(yè)區(qū)域布局
6.1.6 企業(yè)運行
6.1.7 設(shè)計人員規(guī)模
6.1.8 產(chǎn)品領(lǐng)域分布
6.1.9 企業(yè)融資態(tài)勢
6.1.10 細分市場發(fā)展
6.2 2020年到2022年中國晶圓代工產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析
6.2.1 晶圓制造工藝
6.2.2 行業(yè)發(fā)展態(tài)勢
6.2.3 行業(yè)發(fā)展規(guī)模
6.2.4 行業(yè)產(chǎn)能分布
6.2.5 行業(yè)競爭格局
6.2.6 工藝制程進展
6.2.7 國內(nèi)企業(yè)
6.2.8 產(chǎn)能規(guī)模預(yù)測
七章 2020年到2022年中國芯片封裝測試市場發(fā)展分析
7.1 中國芯片封裝測試行業(yè)發(fā)展綜況
7.1.1 封裝技術(shù)介紹
7.1.2 芯片測試原理
7.1.3 測試準備規(guī)劃
7.1.4 主要測試分類
7.1.5 關(guān)鍵技術(shù)突破
7.1.6 發(fā)展面臨問題
7.2 中國芯片封裝測試市場分析
7.2.1 市場狀況
7.2.2 競爭格局
7.2.3 規(guī)模
7.2.4 產(chǎn)業(yè)投資規(guī)模
7.2.5 技術(shù)水平分析
7.2.6 國內(nèi)企業(yè)排名
7.2.7 企業(yè)并購動態(tài)
7.3 中國芯片封測行業(yè)發(fā)展前景及趨勢分析
7.3.1 行業(yè)發(fā)展機遇
7.3.2 行業(yè)發(fā)展前景
7.3.3 技術(shù)發(fā)展趨勢
7.3.4 產(chǎn)業(yè)趨勢分析
7.3.5 產(chǎn)業(yè)增長預(yù)測
7.3.6 產(chǎn)業(yè)發(fā)展方向
八章 2020年到2022年中國芯片產(chǎn)業(yè)應(yīng)用市場分析
8.1 LED領(lǐng)域
8.1.1 產(chǎn)業(yè)發(fā)展狀況
8.1.2 LED芯片規(guī)模
8.1.3 LED芯片價格
8.1.4 市場競爭格局
8.1.5 企業(yè)運營
8.1.6 企業(yè)并購動態(tài)
8.1.7 應(yīng)用領(lǐng)域分布
8.1.8 項目動態(tài)分析
8.1.9 封裝技術(shù)難點
8.1.10 行業(yè)發(fā)展預(yù)測
8.2 物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域
8.2.1 產(chǎn)業(yè)鏈的地位
8.2.2 發(fā)展環(huán)境分析
8.2.3 市場規(guī)模狀況
8.2.4 競爭主體分析
8.2.5 物聯(lián)網(wǎng)連接芯片
8.2.6 典型應(yīng)用產(chǎn)品
8.2.7 技術(shù)研發(fā)成果
8.2.8 企業(yè)戰(zhàn)略合作
8.2.9 企業(yè)投資動態(tài)
8.2.10 產(chǎn)業(yè)發(fā)展關(guān)鍵
8.3 無人機領(lǐng)域
8.3.1 無人機產(chǎn)業(yè)鏈
8.3.2 市場規(guī)模狀況
8.3.3 行業(yè)注冊情況
8.3.4 行業(yè)融資情況
8.3.5 市場競爭格局
8.3.6 主流解決方案
8.3.7 芯片應(yīng)用領(lǐng)域
8.3.8 市場前景趨勢
8.4 衛(wèi)星導(dǎo)航領(lǐng)域
8.4.1 北斗芯片概述
8.4.2 產(chǎn)業(yè)發(fā)展狀況
8.4.3 芯片銷量狀況
8.4.4 企業(yè)競爭格局
8.4.5 芯片研發(fā)進展
8.4.6 融資合作動態(tài)
8.4.7 產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢
8.5 智能穿戴領(lǐng)域
8.5.1 產(chǎn)業(yè)鏈構(gòu)成
8.5.2 產(chǎn)品類別分析