SMT貼片BGA焊接技術是PCB電路板焊接的重要組成部分。它采用的表面貼裝設備，將微型化的電子元件 地貼裝在電路板上，并通過BGA焊接技術實現(xiàn)元件與電路板的牢固連接。這種技術具有、率、高可靠性的特點，能夠滿足現(xiàn)代電子產(chǎn)品對焊接的需求。

在組裝環(huán)節(jié)，河北PCB電路板焊接廠采用精細化的操作流程和嚴格的質量控制，確保每個電子元件都按照設計要求正確地安裝在電路板上。他們注重細節(jié)，精益求精，力求打造出、的電子產(chǎn)品。河北PCB電路板焊接廠 SMT貼片BGA焊接-器件測試組裝包裝成品

在組裝完成后，河北PCB電路板焊接廠會對成品進行包裝和交付。他們采用的包裝材料和設備，確保產(chǎn)品在運輸過程中不受損壞。同時，他們還提供靈活的交付方式，以滿足客戶的不同需求。無論是小批量訂單還是大批量訂單，他們都能按時交付、質量可靠。

和平區(qū)小批量焊接，SMT貼片電路板焊接廠北京楚天鷹科技!北京楚天鷹科技是一家專注于中小批量SMT貼片焊接電路板焊接的北京電路板焊接廠，北京PCB焊接廠，北京樣板焊接廠，北京實驗板焊接廠，北京小批量電路板焊接廠，北京電路板焊接廠家，北京SMT貼片焊接廠家，北京電路板焊接公司，因為專注于小批量，所以具有先天性的質量穩(wěn)定，交期快速等優(yōu)勢。北京楚天鷹科技主要經(jīng)營范圍有:北京電路板焊接，北京PCB焊接，小批量PCB焊接，北京樣板焊接，北京實驗板焊接，北京PCB打樣，小批量電路板焊接，北京BGA焊接，北京SMT貼片焊接，北京電子焊接，北京電路板加工，北京小批量電路板焊接，北京小批量PCB焊接，元器件采購，鋼網(wǎng)制作，產(chǎn)品研發(fā)等業(yè)務。為客戶騰出更多的精力來研發(fā)產(chǎn)品。

回流
這個階段為重要，當單個的焊錫顆粒全部熔化后，結合一起形成液態(tài)錫，這時表面張力作用開始形成焊腳表面，如果元件引腳與PCB焊盤的間隙超過4mil（1 mil = 千分之一英寸），則極可能由于表面張力使引腳和焊盤分開，即造成錫點開路。
冷卻
冷卻階段，如果冷卻快，錫點強度會稍微大一點，但不可以太快否則會引起元件內部的溫度應力。


對于BGA的焊接，我們是采用BGA Rework Station（BGA返修工作站）進行焊接的。不同廠商生產(chǎn)的BGA返修工作站采用的工藝原理略有不同，但大致是相同的。這里先介紹一下溫度曲線的概念。BGA上的錫球，分為無鉛和有鉛兩種。有鉛的錫球熔點在183℃～220℃，無鉛的錫球熔點在235℃～245℃.

從以上兩個曲線可以看出，焊接大致分為預熱，保溫，回流，冷卻四個區(qū)間（不同的BGA返修工做站略有不同）無論有鉛焊接還是無鉛焊接，錫球融化階段都是在回流區(qū)，只是溫度有所不同，回流以前的曲線可以看作一個緩慢升溫和保溫的過程。明白了這個基本原理，任何BGA返修工作站都可以以此類推。這里，介紹一下這幾個溫區(qū)：
預熱區(qū)
也叫斜坡區(qū)，用來將PCB的溫度從周圍環(huán)境溫度提升到所須的活性溫度。在這個區(qū)，電路板和元器件的熱容不同，他們的實際溫度提升速率不同。電路板和元器件的溫度應不超過每秒2～5℃速度連續(xù)上升，如果過快，會產(chǎn)生熱沖擊，電路板和元器件都可能受損，如陶瓷電容的細微裂紋。而溫度上升太慢，焊膏會感溫過度，溶劑揮發(fā)不充分，影響焊接質量。爐的預熱區(qū)一般占整個加熱區(qū)長度的15～25 %。


保溫區(qū)
有時叫做干燥或浸濕區(qū)，這個區(qū)一般占加熱區(qū)的30 ～ 50 %。活性區(qū)的主要目的是使PCB上各元件的溫度趨于穩(wěn)定，盡量減少溫差。在這個區(qū)域里給予足夠的時間使熱容大的元器件的溫度趕上較小元件，并焊膏中的助焊劑得到充分揮發(fā)。到活性區(qū)結束，焊盤、焊料球及元件引腳上的氧化物被除去，整個電路板的溫度達到平衡。應注意的是PCB上所有元件在這一區(qū)結束時應具有相同的溫度，否則進入到回流區(qū)將會因為各部分溫度不均產(chǎn)生各種不良焊接現(xiàn)象。一般普遍的活性溫度范圍是120～150℃，如果活性區(qū)的溫度設定太高，助焊劑（膏）沒有足夠的時間活性化，溫度曲線的斜率是一個向上遞增的斜率。雖然有的焊膏制造商允許活性化期間一些溫度的增加，但是理想的溫度曲線應當是平穩(wěn)的

在生產(chǎn)和調試過程中，難免會因為BGA損壞或者其他原因更換BGA。BGA返修工作站同樣可以完成拆卸BGA的工作。拆卸BGA可以看作是焊接BGA的逆向過程。所不同的是，待溫度曲線完畢后，要用真空吸筆將BGA吸走，之所以不用其他工具，比如鑷子，是因為要避免因為用力過大損壞焊盤。將取下BGA的PCB趁熱進行除錫操作（將焊盤上的錫除去），為什么要趁熱進行操作呢？因為熱的PCB相當與預熱的功能，可以除錫的工作更加容易。這里要用到吸錫線，操作過程中不要用力過大，以免損壞焊盤，PCB上焊盤平整后，便可以進行焊接BGA的操作了。
取下的BGA可否再次進行焊接呢？答案是肯定的。但在這之前有個關鍵步驟，那就是植球。植球的目的就是將錫球重新植在BGA的焊盤上，可以達到和新BGA同樣的排列效果。這里詳細介紹下植球。這里要用到兩個工具鋼網(wǎng)和吸錫線。